公开(公告)号：CN113710398B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201980095387.4

申请日：2019-04-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中泽瞬 ,  汤泽隆 ,  大友阳一 ,  中里茂行

IPC: B23H7/02 ,  B23H1/00 ,  B23H7/36

Abstract: 线放电加工装置(1)具有：被加工物保持件(50)，其将圆柱状的铸锭(30a、30b)在同一平面内并列地排列而保持；线电极(12)，其以与铸锭(30a、30b)各自相对的方式直线状地配置，并且在与铸锭(30a、30b)相对的位置处，对铸锭(30a、30b)进行线放电加工；以及一对加工液供给软管(20a、20b)，它们配置于沿线电极(12)的位置且隔着铸锭(30a、30b)而相对的位置，沿线电极(12)对铸锭(30a、30b)喷射加工液(70)，铸锭(30a、30b)为直径相同的大小，在将直径设为D的情况下，被加工物保持件(50)以2个铸锭(30a、30b)的圆柱轴(35a、35b)的间隔成为大于或等于1.2D且小于或等于2D的方式对铸锭(30a、30b)进行保持。

公开(公告)号：CN113710398A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201980095387.4

申请日：2019-04-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中泽瞬 ,  汤泽隆 ,  大友阳一 ,  中里茂行

IPC: B23H7/02 ,  B23H1/00 ,  B23H7/36

Abstract: 线放电加工装置(1)具有：被加工物保持件(50)，其将圆柱状的铸锭(30a、30b)在同一平面内并列地排列而保持；线电极(12)，其以与铸锭(30a、30b)各自相对的方式直线状地配置，并且在与铸锭(30a、30b)相对的位置处，对铸锭(30a、30b)进行线放电加工；以及一对加工液供给软管(20a、20b)，它们配置于沿线电极(12)的位置且隔着铸锭(30a、30b)而相对的位置，沿线电极(12)对铸锭(30a、30b)喷射加工液(70)，铸锭(30a、30b)为直径相同的大小，在将直径设为D的情况下，被加工物保持件(50)以2个铸锭(30a、30b)的圆柱轴(35a、35b)的间隔成为大于或等于1.2D且小于或等于2D的方式对铸锭(30a、30b)进行保持。

公开(公告)号：CN103703562B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280004194.1

申请日：2012-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中里茂行 ,  五藤洋一 ,  北井清文 ,  木村享

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。

公开(公告)号：CN103703562A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280004194.1

申请日：2012-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中里茂行 ,  五藤洋一 ,  北井清文 ,  木村享

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。

公开(公告)号：CN208890504U

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201790000461.6

申请日：2017-04-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本茂之 ,  花沢大树 ,  泽井章能 ,  平野信行 ,  广田和之 ,  原川雅哉 ,  中里茂行 ,  長谷川治之 ,  塩田裕基 ,  冈田真一 ,  鲛岛壮平 ,  伊藤洋平

IPC: H02K3/26 ,  H02K15/04

Abstract: 一种绕组体,具有：印刷电路板(1)，其被卷绕多次而成型为具有多个层的筒形；涡卷形的多个布线图案(20)，其沿着成型为筒形的印刷电路板(1)的周向排列而形成在印刷电路板(1)上。在沿着成型为筒形的印刷电路板(1)的径向观察的情况下，形成在多个层中的各层上的布线图案(20)彼此重叠，形成在多个层中的各层上的布线图案(20)彼此电连接，形成在多个层中的外周侧的层上的布线图案(20)的沿周向的长度比形成在内周侧的层上的布线图案(20)的沿周向的长度长。