公开(公告)号：CN105097754B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201410647851.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  谷口智行 ,  芳原弘行 ,  寺田隼人 ,  北井清文

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。

公开(公告)号：CN108431950A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680074803.9

申请日：2016-12-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  西村隆 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体装置(100)中，绝缘层(3)被夹在金属基座板(1)与引线框(5)之间，包含树脂材料(34)。封装树脂(9)对金属基座板(1)、绝缘层(3)、引线框(5)进行封装。在绝缘层(3)中填充有大于或等于20体积％而小于或等于75体积％的无机粉末填料(33)。在绝缘层(3)内，作为无机粉末填料(33)，包含最大尺寸小于或等于20μm的第1填料(32)和由多个第1填料(32)凝聚而成的第2填料(31)。绝缘层(3)内的绝缘层(3)的一个主表面(3A)侧的表层部(35)处的第1填料(32)的填充比例小于绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第1填料(32)的填充比例。表层部(35)的第2填料(31)的填充比例与绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第2填料(31)的填充比例相同。

公开(公告)号：CN105580134A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053065.0

申请日：2014-09-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  芳原弘行 ,  北井清文 ,  柴田清志

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245

Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。

公开(公告)号：CN103545265A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201210450893.0

申请日：2012-11-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  芳原弘行 ,  浅地伸洋 ,  小松恒雄 ,  北井清文

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。

公开(公告)号：CN108431950B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201680074803.9

申请日：2016-12-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  西村隆 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置(100)中，绝缘层(3)被夹在金属基座板(1)与引线框(5)之间，包含树脂材料(34)。封装树脂(9)对金属基座板(1)、绝缘层(3)、引线框(5)进行封装。在绝缘层(3)中填充有大于或等于20体积％而小于或等于75体积％的无机粉末填料(33)。在绝缘层(3)内，作为无机粉末填料(33)，包含最大尺寸小于或等于20μm的第1填料(32)和由多个第1填料(32)凝聚而成的第2填料(31)。绝缘层(3)内的绝缘层(3)的一个主表面(3A)侧的表层部(35)处的第1填料(32)的填充比例小于绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第1填料(32)的填充比例。表层部(35)的第2填料(31)的填充比例与绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第2填料(31)的填充比例相同。

公开(公告)号：CN108140621A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055591.X

申请日：2016-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  中岛泰 ,  北井清文 ,  五藤洋一

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。

公开(公告)号：CN105144373A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380074731.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘 ,  北井清文 ,  芳原弘行

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种利用模塑树脂将引线框和控制电路基板一体地封装的可靠性高的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置(100)具有：金属部件(7)，其在一个面搭载有半导体元件(11)；金属板(9)，其经由绝缘层(8)配置于金属部件(7)的另一面侧；印刷配线板(3)，其搭载有与半导体元件(11)电连接的电气部件(4)；以及封装树脂(10)，其将金属部件(2)、印刷配线板(3)和金属板(9)一体地封装，在使用环境温度下的线膨胀系数为15～23×10﹣6(1/K)。

公开(公告)号：CN104272454A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201280072900.6

申请日：2012-05-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河内勇树 ,  北井清文

IPC: H01L23/433 ,  H01L21/50 ,  H01L23/552 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H05K7/1432

Abstract: 为了获得能够实现对模塑树脂施加的负载降低，并且能够在实现进一步的小型化的同时向固定对象固定的半导体模块，半导体模块(7)具备：半导体元件(1)；载置框架(2)，其用于载置半导体元件(1)；控制基板(5)，其用于安装对半导体元件(1)进行控制的控制部件(14)；以及模塑树脂(8)，其用于将半导体元件(1)、载置框架(2)以及控制基板(5)一起模塑起来。在控制基板(5)上设置有固定基部(5a)，该固定基部(5a)从模塑树脂(8)中露出，用于将半导体模块(7)固定在固定对象上。

公开(公告)号：CN111801789B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN201980013105.1

申请日：2019-02-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  川岛裕史 ,  林建一 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。

公开(公告)号：CN110998832B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201880049400.8

申请日：2018-01-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  佐藤邦孝 ,  北井清文 ,  三田泰之

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。