公开(公告)号：CN104145331B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280068713.0

申请日：2012-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘 ,  古森秀树 ,  木村享 ,  后藤正喜 ,  芳原弘行

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。

公开(公告)号：CN104145331A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201280068713.0

申请日：2012-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘 ,  古森秀树 ,  木村享 ,  后藤正喜 ,  芳原弘行

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。