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公开(公告)号：CN116171492A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202180063575.6
申请日：2021-09-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体模块(100、100A、100B、100C)具备：翅片基底(10)，其具有第一面(10a)和作为第一面的相反面的第二面(10b)；绝缘片(30)，其配置在第一面上；多个框架图案(41)，它们隔着绝缘片而配置在第一面上；半导体元件(50)，其配置在多个框架图案中的至少任意一个上；以及多个翅片(20)，它们以在第一方向(DR1)上彼此分离的方式凿紧于第二面。在第二面形成有：多个立壁部(11)，它们沿着与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸，且在第一方向上彼此分离；以及多个凿紧部(12)，它们在多个立壁部各自之间沿着第二方向延伸。
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公开(公告)号：CN114342069A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201980099697.3
申请日：2019-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。
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公开(公告)号：CN105097754A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410647851.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/49111 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/2076
Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
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公开(公告)号：CN114342069B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201980099697.3
申请日：2019-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。
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公开(公告)号：CN108886036B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668066B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980162488.5
申请日：2009-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28F3/02 , B23P11/00 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的特征在于，具有：多片散热片（4）；散热片支撑底座（1），其一面上安装有发热元件（9），另一面上形成有多条平行的散热片槽（2）；以及规定高度的凸起（3），其位于上述散热片槽（2）中，用于安装至少一片散热片（4），而且从槽的底面露出，通过上述凸起（3）的上部按压散热片（4）的一侧面，从而将上述散热片（4）的另一侧面按压在上述散热片槽（2）的侧面上，将上述散热片（4）固定在上述凸起（3）的上部与散热片槽（2）的侧面之间。
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公开(公告)号：CN104145331B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280068713.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。
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公开(公告)号：CN105144373A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201380074731.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49506 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L25/50 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种利用模塑树脂将引线框和控制电路基板一体地封装的可靠性高的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置(100)具有：金属部件(7)，其在一个面搭载有半导体元件(11)；金属板(9)，其经由绝缘层(8)配置于金属部件(7)的另一面侧；印刷配线板(3)，其搭载有与半导体元件(11)电连接的电气部件(4)；以及封装树脂(10)，其将金属部件(2)、印刷配线板(3)和金属板(9)一体地封装，在使用环境温度下的线膨胀系数为15～23×10﹣6(1/K)。
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公开(公告)号：CN104145331A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201280068713.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。
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公开(公告)号：CN102668066A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200980162488.5
申请日：2009-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28F3/02 , B23P11/00 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的特征在于，具有：多片散热片（4）；散热片支撑底座（1），其一面上安装有发热元件（9），另一面上形成有多条平行的散热片槽（2）；以及规定高度的凸起（3），其位于上述散热片槽（2）中，用于安装至少一片散热片（4），而且从槽的底面露出，通过上述凸起（3）的上部按压散热片（4）的一侧面，从而将上述散热片（4）的另一侧面按压在上述散热片槽（2）的侧面上，将上述散热片（4）固定在上述凸起（3）的上部与散热片槽（2）的侧面之间。
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