电动机的定子以及绝缘片的制造方法

    公开(公告)号:CN102790462A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201110338860.2

    申请日:2011-10-31

    Abstract: 本发明得到一种电动机的定子,其在绝缘片和绕组之间不产生间隙,能够确保定子铁心和绕组的绝缘距离。其具有:定子铁心,其具有磁轭部、齿部及前端缘部;绝缘体,其具有配置在所述磁轭部的轴向端部上的外凸缘部、配置在所述前端缘部的轴向端部上的内凸缘部、以及配置在所述齿部的轴向端部上的主体部,所述外凸缘部内表面、主体部侧面及内凸缘部内表面的轮廓形成为与所述磁轭部内表面、齿部侧面及前端缘部内表面的轮廓相同,在所述主体部和外凸缘部的连接部及所述主体部和内凸缘部的连接部处设置有切槽;绝缘片,其通过将一个绝缘片折叠而立体形成,具有齿覆盖部、主体覆盖部、磁轭或前端缘覆盖部、外凸缘或内凸缘覆盖部、齿端覆盖部及切槽插入部。

    旋转电机及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112703662A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201980060585.7

    申请日:2019-08-23

    Abstract: 本发明得到减少压入时的轴的外周面的烧结的旋转电机及其制造方法。旋转电机(100)具有定子(10)、转子(20)及轴(30)。转子(20)是第1转子芯部(21a)及第2转子芯部(21b)在轴向排列而配置。第1转子芯部(21a)在将轴(30)压入的第1贯通孔(211a)的内周面,沿周向交替地设置有第1凹部(212a)及第1凸部(213a)。第2转子芯部(21b)在将轴(30)压入的第2贯通孔(211b)的内周面,沿周向交替地设置有第2凹部(212b)及第2凸部(213b)。第1转子芯部(21a)及第2转子芯部(21b)在从轴向观察时,第1凹部(212a)与第2凸部(213b)对准,第1凸部(213a)与第2凹部(212b)对准而配置。

    磁体埋入型转子
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104682593A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201410255159.8

    申请日:2014-06-10

    CPC classification number: H02K1/2786 H02K15/03

    Abstract: 本发明提供一种在将磁体插入槽中时粘接剂不会被刮掉,磁体的粘接强度及疲劳强度大的磁体埋入型转子。磁体埋入型转子(91)具有:转子铁心(10),其将多片圆形的硅钢板(11)层叠而形成为圆柱状,在外缘部上沿周向等间隔地配置有多个槽(12);以及磁体(20),其厚度及宽度形成得比所述槽(12)的径向宽度及周向宽度小,并埋入在所述槽(12)中,所述磁体(20)在一个面上粘贴有膨胀型粘接片材(30),在另一个面上粘贴有与所述膨胀型粘接片材(30)相比粘接强度大的非膨胀型粘接片材(40),将所述磁体(20)埋入在所述槽(12)中,并使两个粘接片材(30、40)加热硬化而将所述磁体(20)固定在槽(12)内。

    磁铁安装型转子
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103312062A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201210247926.1

    申请日:2012-07-17

    Abstract: 本发明得到一种磁铁安装型转子,其永磁铁的保护部件的安装容易,在安装保护部件时不会划伤永磁铁的表面。该磁铁安装型转子具有:转子铁心(2),其将层叠钢板(1)进行多片层叠,而在外周面形成多列沿轴方向的钩形凸起(1a)列,层叠钢板具有从外周部在圆周方向上等间隔地以放射状凸出的多个钩形凸起(1a);永磁铁(3),其外表面形成为凸形曲面,粘合面形成为沿着上述外周面的凹形曲面,并且,形成为中央部比侧部厚,通过粘合剂(4)粘合在上述转子铁心的钩形凸起列之间的外周面上;以及带状金属网(5),针对该带状金属网一边施加张力一边在上述永磁铁(3)的外表面上进行缠绕,使网眼卡止在上述钩形凸起(1a)处。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN114975331B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202210151661.9

    申请日:2022-02-18

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。目的在于提供能够抑制未填充部的产生的技术。半导体装置具有基座板、壳体、半导体元件。半导体元件配置于基座板及壳体的空间体内。半导体装置具有引线电极。引线电极在空间内与半导体元件的上表面连接。半导体装置具有凸起部。凸起部在空间内配置于引线电极的上表面。半导体装置具有封装树脂。封装树脂在空间内对半导体元件及引线电极进行封装。

    功率模块以及电力转换装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118974925A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380030904.6

    申请日:2023-03-17

    Abstract: 目的在于提供一种在功率模块中能够抑制因热应力而产生的散热部件的翘曲的技术。功率模块具备:半导体元件(21、22);陶瓷基板(10),其具有搭载半导体元件(21、22)的搭载面;以及翅片基底(70),其接合于陶瓷基板(10)的与搭载面相反的一侧的面,陶瓷基板(10)中的与翅片基底(70)接合的接合区域是与搭载有半导体元件(21、22)的部分对应的区域,陶瓷基板(10)中的与翅片基底(70)接合的接合区域的面积比搭载有半导体元件(21、22)的部分的面积小。

    半导体装置及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114975331A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210151661.9

    申请日:2022-02-18

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。目的在于提供能够抑制未填充部的产生的技术。半导体装置具有基座板、壳体、半导体元件。半导体元件配置于基座板及壳体的空间体内。半导体装置具有引线电极。引线电极在空间内与半导体元件的上表面连接。半导体装置具有凸起部。凸起部在空间内配置于引线电极的上表面。半导体装置具有封装树脂。封装树脂在空间内对半导体元件及引线电极进行封装。

Patent Agency Ranking