公开(公告)号：CN113330556A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980088933.1

申请日：2019-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  本宫哲男 ,  田尻邦彦 ,  冈田纯 ,  山田大海 ,  门脇和丈

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08

Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。

公开(公告)号：CN113330556B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN201980088933.1

申请日：2019-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  本宫哲男 ,  田尻邦彦 ,  冈田纯 ,  山田大海 ,  门脇和丈

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08

Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。