公开(公告)号：CN113330556B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN201980088933.1

申请日：2019-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  本宫哲男 ,  田尻邦彦 ,  冈田纯 ,  山田大海 ,  门脇和丈

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08

Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。

公开(公告)号：CN116762164A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202180090637.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 门脇和丈 ,  原田耕三 ,  六分一穗隆

IPC: H01L23/28

Abstract: 本公开的半导体装置(1)具备：半导体元件(9)；多个导电部件(5)，与半导体元件(9)电连接，朝向上方延伸；密封树脂(6)，密封半导体元件(9)和导电部件(5)，并且形成覆盖多个导电部件(5)的顶端部(5a)的周围的突出部(6a)；控制基板(7)，形成有突出部(6a)被插入的贯通孔(7a)，具有控制电极(7b)；以及可挠性布线(8)，连接控制电极(7b)和导电部件(5)的顶端部(5a)，具有可挠性，通过这样的结构，能够得到防止由于在半导体装置(1)或者半导体封装(4)产生的外力或者应力引起的不良现象、耐久性优良的半导体装置(1)或者半导体封装(4)。

公开(公告)号：CN113330556A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980088933.1

申请日：2019-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  本宫哲男 ,  田尻邦彦 ,  冈田纯 ,  山田大海 ,  门脇和丈

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08

Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。