公开(公告)号：CN113823611A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202110425117.4

申请日：2021-04-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田胜志 ,  盐田裕基 ,  谷昌和 ,  宫路仁崇 ,  泽川麻绪

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/60

Abstract: 本发明的半导体装置包括：半导体模块，其具有板状的半导体元件、电连接到半导体元件的一个面上的导体、一个面热连接并且电连接到半导体元件的另一个面上的散热板、密封半导体元件、导体和散热板的树脂构件、以及热连接到散热板的从树脂构件露出的另一个面的绝缘散热构件；与绝缘散热构件热连接的散热器；以及电场抑制板，该电场抑制板具有覆盖半导体元件的一个面并与其隔开间隔地相对并被树脂构件密封的板状的覆盖部分、和从覆盖部分延伸到散热器侧并与散热器热连接且电连接的连接部分。

公开(公告)号：CN113330556A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980088933.1

申请日：2019-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  本宫哲男 ,  田尻邦彦 ,  冈田纯 ,  山田大海 ,  门脇和丈

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08

Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。

公开(公告)号：CN109743882A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201780056129.6

申请日：2017-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 原田启行 ,  原田耕三 ,  盐田裕基 ,  山口义弘 ,  山田浩司

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板(52)，在上表面和下表面具有导体层(51、53)，在上表面的导体层(51)搭载有半导体元件(4)；底板(1)，与下表面的导体层(53)接合；壳体部件(2)，包围绝缘基板(52)，被粘接于底板(1)的接合有下表面的导体层(53)的面；作为硅组合物的第一填充材料(9)，被填充于由底板(1)和壳体部件(2)包围的区域；以及作为比第一填充材料(9)硬的硅组合物的第二填充材料(10)，在区域内的第一填充材料(9)的下部包围绝缘基板(52)的周缘部，该第二填充材料被填充于从底板(1)起的高度比上表面高且比上表面的导体层(51)的与半导体元件(4)的接合面低的区域。

公开(公告)号：CN106716622A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580052629.3

申请日：2015-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 菅健一 ,  钓本崇夫 ,  盐田裕基 ,  诸熊健一 ,  折田昭一 ,  为谷典孝 ,  井上贵公 ,  鱼田紫织

IPC: H01L21/822 ,  H01F17/00 ,  H01F19/00 ,  H01F27/32 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/03 ,  G11C11/34 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/32 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/3738 ,  H01L23/62 ,  H01L23/645 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H04L1/0006 ,  H05K7/1432

Abstract: 使信号传送绝缘设备具备：第1线圈；第2线圈，与第1线圈对置，与第1线圈构成变压器；第1绝缘膜，在对置的第1线圈和第2线圈之间，由第1电介质构成；第2绝缘膜，包围第1线圈，由电阻率比第1电介质低的第2电介质构成；以及第3绝缘膜，包围第2线圈，由电阻率比第1电介质低的第3电介质构成，或者使信号传送绝缘设备具备：第1线圈；第2线圈，与第1线圈对置，与第1线圈构成变压器；第1绝缘膜，在对置的第1线圈和第2线圈之间，由第1电介质构成；第2绝缘膜，包围第1线圈，由介电常数比第1电介质高的第2电介质构成；以及第3绝缘膜，包围第2线圈，由介电常数比第1电介质高的第3电介质构成。

公开(公告)号：CN101154848A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161868.X

申请日：1997-12-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 泷川秀记 ,  美藤亘 ,  筑地真 ,  盐田裕基 ,  高田志郎 ,  浦川伸夫

IPC: H02K3/34 ,  H02K3/40

Abstract: 一种长期具有下述优良特性的回转电机定子线圈，既不降低定子线圈对地绝缘层的树脂浸渍性，使定子线圈对地绝缘层和定子铁芯槽之间保持有脱模性并能防止表面电晕放电的发生。回转电机定子线圈的导体周围被对地绝缘层和表面电晕放电防止层所覆盖，装配在定子铁芯槽后和该定子铁芯一起由热固化性浸渍树脂浸渍并固化而成为一体。上述表面电晕放电防止层由半导电性带和在半导电性带的单面配置了幅宽比该半导电性带窄的氟化物非粘接材料层的复合带缠卷而成，使得上述定子铁芯槽与对地绝缘层分别和上述带的半导电性面相接触，上述非粘接材料层配置在半导电性带之间，在该非粘接材料层的幅宽方向上留有间隙。

公开(公告)号：CN113841235B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201980096496.8

申请日：2019-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 原田耕三 ,  盐田裕基

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热构件(7)、半导体封装体(200)、连接构件(8)以及限制构件(9)。连接构件(8)将散热构件(7)与半导体封装体(200)连接。连接构件(8)包含树脂成分。限制构件(9)以包围连接构件(8)的方式被配置于主表面(7a)上。在与主表面(7a)垂直的方向上，限制构件(9)的顶部(9a)的位置与连接构件(8)的半导体封装体(200)侧的表面的外周部的位置相比远离主表面(7a)。

公开(公告)号：CN106716622B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201580052629.3

申请日：2015-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 菅健一 ,  钓本崇夫 ,  盐田裕基 ,  诸熊健一 ,  折田昭一 ,  为谷典孝 ,  井上贵公 ,  鱼田紫织

IPC: H01L21/822 ,  H01F17/00 ,  H01F19/00 ,  H01F27/32 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/03 ,  G11C11/34 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/32 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/3738 ,  H01L23/62 ,  H01L23/645 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H04L1/0006 ,  H05K7/1432

Abstract: 使信号传送绝缘设备具备：第1线圈；第2线圈，与第1线圈对置，与第1线圈构成变压器；第1绝缘膜，在对置的第1线圈和第2线圈之间，由第1电介质构成；第2绝缘膜，包围第1线圈，由电阻率比第1电介质低的第2电介质构成；以及第3绝缘膜，包围第2线圈，由电阻率比第1电介质低的第3电介质构成，或者使信号传送绝缘设备具备：第1线圈；第2线圈，与第1线圈对置，与第1线圈构成变压器；第1绝缘膜，在对置的第1线圈和第2线圈之间，由第1电介质构成；第2绝缘膜，包围第1线圈，由介电常数比第1电介质高的第2电介质构成；以及第3绝缘膜，包围第2线圈，由介电常数比第1电介质高的第3电介质构成。

公开(公告)号：CN108463879A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201680078407.3

申请日：2016-01-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  盐田裕基

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/02

Abstract: 散热板构造体具有：散热板(10)；以及阻焊层(11)，其形成于该散热板(10)的主面之上，具有大于或等于1个开口部。阻焊层(11)由PI(聚酰亚胺)、PA(聚酰胺)、PP(聚丙烯)、PPS(聚苯硫醚)、含有陶瓷(氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)等)颗粒的树脂、玻璃等高熔点绝缘体中的任意者形成。

公开(公告)号：CN101809734B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200880109012.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  泷川秀记 ,  盐田裕基 ,  多田和弘 ,  西村隆 ,  伊藤浩美 ,  平松星纪 ,  藤野敦子 ,  山本圭 ,  正木元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以 下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。

公开(公告)号：CN101809734A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109012.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  泷川秀记 ,  盐田裕基 ,  多田和弘 ,  西村隆 ,  伊藤浩美 ,  平松星纪 ,  藤野敦子 ,  山本圭 ,  正木元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。