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公开(公告)号：CN102460685B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980160025.5
申请日：2009-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49805 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15162 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H05K3/3442 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体封装件(1)的特征在于，具有：封装件配线板(2)，其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a)；多个侧面电极(7)，其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上，并且，与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合；半导体元件，其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上；以及元件用电极(5)，其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上，并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接，封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成，树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此，可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生，提高焊锡接合可靠性。
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公开(公告)号：CN102209441B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201010245746.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明得到一种焊料接合部的品质管理方法，其无需追加检查就可以实时、非破坏性且高精度地进行品质检查。在向树脂基板上供给焊料以及局部热能而形成的接合部的品质管理方法中，具有下述工序：在接合中测量接合部的温度随时间的变化；根据测量数据求多个特征量；根据多个特征量求单一数值指标；以及比较数值指标与预先确定的阈值而判定接合部合格还是不合格，多个特征量包括：时间t1，其是接合部温度大于或等于满足(基板玻化温度-50℃)≤T1≤(基板玻化温度+250℃)这一条件的预先确定的温度T1的时间；以及时间t2，其是从利用热能开始加热时至接合部温度达到满足(基板玻化温度一50℃)≤T2≤(基板玻化温度+250℃)这一条件的预先确定的T2的时间。
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公开(公告)号：CN102209441A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010245746.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明得到一种焊料接合部的品质管理方法，其无需追加检查就可以实时、非破坏性且高精度地进行品质检查。在向树脂基板上供给焊料以及局部热能而形成的接合部的品质管理方法中，具有下述工序：在接合中测量接合部的温度随时间的变化；根据测量数据求多个特征量；根据多个特征量求单一数值指标；以及比较数值指标与预先确定的阈值而判定接合部合格还是不合格，多个特征量包括：时间t1，其是接合部温度大于或等于满足(基板玻化温度-50℃)≤T1≤(基板玻化温度+250℃)这一条件的预先确定的温度T1的时间；以及时间t2，其是从利用热能开始加热时至接合部温度达到满足(基板玻化温度一50℃)≤T2≤(基板玻化温度+250℃)这一条件的预先确定的T2的时间。
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公开(公告)号：CN102460685A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200980160025.5
申请日：2009-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49805 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15162 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H05K3/3442 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体封装件(1)的特征在于，具有：封装件配线板(2)，其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a)；多个侧面电极(7)，其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上，并且，与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合；半导体元件，其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上；以及元件用电极(5)，其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上，并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接，封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成，树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此，可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生，提高焊锡接合可靠性。
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