探针
    2.
    发明公开
    探针 无效

    公开(公告)号:CN110036299A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201780069227.3

    申请日:2017-11-28

    Abstract: 探针(1)具备柱塞(10)、螺旋弹簧(20)及连接构件(30)。连接构件(30)具有面向柱塞(10)的第三端部(12)的第一端面(32)和面向螺旋弹簧(20)的第四端部(21)的第二端面(33)。第一端面(32)与第三端部(12)点接触。第三端部(12)及第一端面(32)中的至少一个在第三端部(12)与第一端面(32)之间的第一接触部包括第一球面的一部分。第二端面(33)构成为不扩展第四端部(21)处的螺旋弹簧(20)的内径及外径。因此,探针(1)具有较长的寿命。

    太阳能电池模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103403882A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201280011809.3

    申请日:2012-04-05

    Abstract: 一种太阳能电池模块,是将多个太阳能电池元件的电极之间通过导电性的布线构件(24)进行电连接而成的太阳能电池模块,其中,所述电极(5)和所述布线构件(24)在所述电极(5)上通过焊锡(31)被焊锡接合,并且以至少覆盖所述焊锡(31)和所述电极(5)的焊锡接合部的侧面的方式配置树脂(41),所述树脂在布线构件侧面处的润湿高度比所述布线构件低,从而能够加强利用所述焊锡(31)进行的接合,提高接合可靠性。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108292639A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201680069592.X

    申请日:2016-11-28

    CPC classification number: H01L23/12 H01L23/36 H01L23/40 H05K1/02 H05K7/20

    Abstract: 半导体装置(101)具备印制基板(1)、印制基板上的电子部件(2)及印制基板下的扩散散热部(3)。印制基板(1)包括绝缘层(11),在与电子部件(2)重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域这双方形成有贯通印制基板(1)的散热用通孔(15)。印制基板(1)包括的多个导体层与多个散热用通孔(15)交叉连接。扩散散热部(3)包括热扩散板(31)、散热构件(32)及冷却体(33)。在冷却体(33)的一方主表面上紧贴有散热构件(32),在散热构件(32)的与冷却体(33)相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板(31)。将热扩散板(31)的与散热构件(32)相反的一侧的一方主表面接合于印制基板(1)的另一方主表面上的导体层(13),以便闭塞多个散热用通孔(15)。

    太阳能电池模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103875078B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201280050762.1

    申请日:2012-10-17

    CPC classification number: H01L31/05 H01L31/0512 Y02E10/50

    Abstract: 本发明的太阳能电池模块(100)具备:布线材料(2),将多个太阳能电池元件(1)进行电连接;以及如下构造:使焊料熔融而将集电电极(4)和所述布线材料接合而形成焊料接合部(6),所述集电电极设置于所述太阳能电池元件的受光面上,在与所述布线材料平行的第1方向上延伸,在与所述第1方向垂直的剖面中,所述集电电极(4)的宽度比所述布线材料小,所述焊料接合部的与所述第1方向垂直的剖面形状具有随着从所述布线材料的下表面朝向所述集电电极而逐渐变窄的形状,用热硬化性树脂(7)覆盖所述焊料接合部的侧面和所述布线材料的侧面。

    太阳能电池模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103262254A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201180060520.6

    申请日:2011-06-20

    CPC classification number: H01L31/0504 H01L31/0508 H01L31/0512 Y02E10/50

    Abstract: 在太阳能电池模块中,在作为太阳能电池元件(1)的受光面(1a)的第一面上遍及整体地形成多个细的线状的细线电极(2a),在作为太阳能电池元件(1)的背面(1b)的第二面上形成背面集电电极(2b),在细线电极(2a)和背面集电电极(2b)上分别连接将电力取出的配线构件(5)。细线电极(2a)和配线构件(5)由钎料接合,由热硬化性树脂覆盖钎料接合部的沿着配线构件(5)的长边方向的侧面,在除细线电极(2a)以外的区域,配线构件(5)和第一面由热硬化性树脂粘结。配线构件(5)和细线电极(2a)以足够的机械接合强度以及高的接合可靠性接合。

    半导体装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108292639B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201680069592.X

    申请日:2016-11-28

    Abstract: 半导体装置(101)具备印制基板(1)、印制基板上的电子部件(2)及印制基板下的扩散散热部(3)。印制基板(1)包括绝缘层(11),在与电子部件(2)重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域这双方形成有贯通印制基板(1)的散热用通孔(15)。印制基板(1)包括的多个导体层与多个散热用通孔(15)交叉连接。扩散散热部(3)包括热扩散板(31)、散热构件(32)及冷却体(33)。在冷却体(33)的一方主表面上紧贴有散热构件(32),在散热构件(32)的与冷却体(33)相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板(31)。将热扩散板(31)的与散热构件(32)相反的一侧的一方主表面接合于印制基板(1)的另一方主表面上的导体层(13),以便闭塞多个散热用通孔(15)。

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