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公开(公告)号：CN101142052B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200680000037.8
申请日：2006-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/043 , B23K26/04 , B23K26/382 , H05K3/0008 , H05K3/0026
Abstract: 一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其具有：照射位置移动部，其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置，控制部控制照射位置移动部，以使得在第一个循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径，与在第2个及之后的循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。
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公开(公告)号：CN101468424A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810189473.5
申请日：2008-12-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/38 , B23K101/42
Abstract: 本发明的目的在于得到一种可以加工精度良好且迅速地对被加工物进行加工的激光加工装置及激光加工控制装置。该激光加工装置利用电扫描器将激光引导至被加工物上的照射位置，向作为加工孔的激光的照射位置上射出脉冲型激光而进行连发加工，该激光加工装置具有控制部(11)，其对激光振荡器(1)的激光照射定时进行控制，与激光的照射位置到达目标照射位置后的电扫描器(6A、6B)的残留振动频率同步地射出脉冲型激光。
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公开(公告)号：CN101468424B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200810189473.5
申请日：2008-12-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/38 , B23K101/42
Abstract: 本发明的目的在于得到一种可以加工精度良好且迅速地对被加工物进行加工的激光加工装置及激光加工控制装置。该激光加工装置利用电扫描器将激光引导至被加工物上的照射位置，向作为加工孔的激光的照射位置上射出脉冲型激光而进行连发加工，该激光加工装置具有控制部(11)，其对激光振荡器(1)的激光照射定时进行控制，与激光的照射位置到达目标照射位置后的电扫描器(6A、6B)的残留振动频率同步地射出脉冲型激光。
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公开(公告)号：CN101142052A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680000037.8
申请日：2006-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/043 , B23K26/04 , B23K26/382 , H05K3/0008 , H05K3/0026
Abstract: 一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其具有：照射位置移动部，其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置，控制部控制照射位置移动部，以使得在第一个循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径，与在第2个及之后的循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。
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