激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法

    公开(公告)号:CN101142052A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200680000037.8

    申请日:2006-01-06

    Abstract: 一种激光加工装置,其以多次重复以下循环的加工模式,对被加工物进行多个打孔加工,该循环是,一边使激光的照射位置变化,一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光,其具有:照射位置移动部,其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动;以及控制部,其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置,控制部控制照射位置移动部,以使得在第一个循环中,向第1孔照射激光时,照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径,与在第2个及之后的循环中,向第1孔照射激光时,照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。

    激光加工装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1124917C

    公开(公告)日:2003-10-22

    申请号:CN97182515.7

    申请日:1997-12-26

    Abstract: 本发明揭示一种激光加工装置,包括变化由激光振荡器输出的激光的方向的偏转装置,以及使由前述偏转装置射入的激光折射而在加工对象工件上成像的聚焦透镜。在这种激光加工装置中,组入根据聚焦透镜温度、使由多片的透镜组成的聚焦透镜的透镜间的相对位置变化的透镜位置调整装置,根据聚焦透镜温度、使多片的透镜间的相对位置变化、以便根据透镜位置调整装置、消除透镜的折射率的温度变化。

    粒子射线照射装置、粒子射线治疗装置以及数据显示方法

    公开(公告)号:CN103228319B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201080070331.2

    申请日:2010-12-24

    CPC classification number: A61N5/1043 A61N5/1075 A61N2005/1074 A61N2005/1087

    Abstract: 本发明的目的在于得到一种粒子射线照射装置,该粒子射线照射装置能够将和带电粒子束的照射位置相关联的照射位置关联值、与照射位置关联值误差相对应地进行显示。该粒子射线照射装置包括数据处理装置(19),该数据处理装置(19)将照射位置关联值误差与实际照射位置关联值相对应地在显示部(43)上显示,该照射位置关联值误差是和带电粒子束(1)的照射位置相关联的实际照射位置关联值的、相对于和目标照射位置相关联的目标照射位置关联值的误差,数据处理装置(19)具有运算部(42),该运算部(42)在目标照射位置关联值的坐标上显示目标值显示图形(23),在将利用变形系数对照射位置关联值误差进行运算后的坐标加上目标照射位置关联值而得到的坐标、即显示坐标上显示测定值显示图形(24),并显示将测定值显示图形(24)与目标值显示图形(23)相连接的线段(25),其中,该目标值显示图形(23)表示目标照射位置关联值,该测定值显示图形(24)表示实际照射位置关联值。

    激光加工装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1286654A

    公开(公告)日:2001-03-07

    申请号:CN97182515.7

    申请日:1997-12-26

    Abstract: 本发明揭示一种激光加工装置,包括变化由激光振荡器输出的激光的方向的偏转装置,以及使由前述偏转装置射入的激光折射而在加工对象工件上成像的聚焦透镜。在这种激光加工装置中,组入根据聚焦透镜温度、使由多片的透镜组成的聚焦透镜的透镜间的相对位置变化的透镜位置调整装置,根据聚焦透镜温度、使多片的透镜间的相对位置变化、以便根据透镜位置调整装置、消除透镜的折射率的温度变化。

    粒子射线照射装置、粒子射线治疗装置以及数据显示程序

    公开(公告)号:CN103228319A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201080070331.2

    申请日:2010-12-24

    CPC classification number: A61N5/1043 A61N5/1075 A61N2005/1074 A61N2005/1087

    Abstract: 本发明的目的在于得到一种粒子射线照射装置,该粒子射线照射装置能够将和带电粒子束的照射位置相关联的照射位置关联值、与照射位置关联值误差相对应地进行显示。该粒子射线照射装置包括数据处理装置(19),该数据处理装置(19)将照射位置关联值误差与实际照射位置关联值相对应地在显示部(43)上显示,该照射位置关联值误差是和带电粒子束(1)的照射位置相关联的实际照射位置关联值的、相对于和目标照射位置相关联的目标照射位置关联值的误差,数据处理装置(19)具有运算部(42),该运算部(42)在目标照射位置关联值的坐标上显示目标值显示图形(23),在将利用变形系数对照射位置关联值误差进行运算后的坐标加上目标照射位置关联值而得到的坐标、即显示坐标上显示测定值显示图形(24),并显示将测定值显示图形(24)与目标值显示图形(23)相连接的线段(25),其中,该目标值显示图形(23)表示目标照射位置关联值,该测定值显示图形(24)表示实际照射位置关联值。

    激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法

    公开(公告)号:CN101142052B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200680000037.8

    申请日:2006-01-06

    Abstract: 一种激光加工装置,其以多次重复以下循环的加工模式,对被加工物进行多个打孔加工,该循环是,一边使激光的照射位置变化,一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光,其具有:照射位置移动部,其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动;以及控制部,其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置,控制部控制照射位置移动部,以使得在第一个循环中,向第1孔照射激光时,照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径,与在第2个及之后的循环中,向第1孔照射激光时,照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。

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