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公开(公告)号：CN102237326B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110116718.3
申请日：2011-05-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。
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公开(公告)号：CN101097898A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610163678.7
申请日：2006-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 松本匡史
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2924/0002 , H01R11/26 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成开口(13)的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在周缘(12)且与半导体搭载基板(1)电气连接的螺纹端子(31)以及销端子(51)。螺纹端子(31)以及销端子(51)借助固定部件(21)而固定在上述多个固定位置(22)中的某一个固定位置上。由此，可对应伴随半导体装置的电路构成等的不同的端子的形状和配置的变化，并且可减少框体内部的设计的制约。
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公开(公告)号：CN101752321A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910175045.1
申请日：2009-09-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H05K2201/10689 , H05K2201/10863 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对基板贯通孔的安装容易且适合小型化及低廉化的半导体装置。本发明的半导体装置具备：端子外壳，在该端子外壳内部具有半导体元件；以及安装在该端子外壳上并与该半导体元件电连接的多个针形端子，该多个针形端子从该端子外壳的规定面沿与该端子外壳的外部相同的方向延伸，且长度均匀。又具有以下特征：具备安装在该端子外壳上的突出针形端子，该突出针形端子从该端子外壳的该规定面沿与该端子外壳的该外部相同的方向延伸，且比该多个针形端子还要突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101188214A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710142650.X
申请日：2007-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 松本匡史
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2924/0002 , H01R4/34 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种实现了螺纹块端子的紧固力矩承受量的提高的半导体装置。螺纹块端子(10)具有块主体(11)，螺母(12)，电极(13)，以及伸出部(14)，块主体(11)具有第1侧面部，第2侧面部，第3侧面部，第4侧面部，上面部，以及下面部。伸出部(14)以由伸出部(14)与块主体(11)夹入侧壁部(15)的形态从决主体(11)的第1侧面部上突出。在伸出部(14)上形成有与设置在壳体部件(2)上的壁状体(7)相对应的突起部。在第3侧面部和第4侧面部上，以扩张与侧壁部(5)的外壁面(5a)的接触面的形态分别形成有突出接触部(17)。
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公开(公告)号：CN102237326A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110116718.3
申请日：2011-05-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。
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公开(公告)号：CN100576516C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200710142650.X
申请日：2007-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 松本匡史
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2924/0002 , H01R4/34 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种实现了螺纹块端子的紧固力矩承受量的提高的半导体装置。螺纹块端子(10)具有块主体(11)，螺母(12)，电极(13)，以及伸出部(14)，块主体(11)具有第1侧面部，第2侧面部，第3侧面部，第4侧面部，上面部，以及下面部。伸出部(14)以由伸出部(14)与块主体(11)夹入侧壁部(15)的形态从块主体(11)的第1侧面部上突出。在伸出部(14)上形成有与设置在壳体部件(2)上的壁状体(7)相对应的突起部。在第3侧面部和第4侧面部上，以扩张与侧壁部(5)的外壁面(5a)的接触面的形态分别形成有突出接触部(17)。
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公开(公告)号：CN101521186A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810183920.6
申请日：2008-12-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/02 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/43 , H01L23/053 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/43 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明“半导体装置及其制造方法”旨在提供可用简易的方法将金属端子固定在树脂管壳上，高精度且稳定地进行所要的引线接合的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置设有树脂管壳、搭载在该树脂管壳内部的半导体芯片、具有相对的引线接合面和接触面的金属端子以及将该引线接合面与该半导体芯片连接的导线。其特征在于：该接触面通过熔接固定而被面接合在该树脂管壳内部。
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公开(公告)号：CN100499092C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610163678.7
申请日：2006-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 松本匡史
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2924/0002 , H01R11/26 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成开口(13)的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在周缘(12)且与半导体搭载基板(1)电气连接的螺纹端子(31)以及销端子(51)。螺纹端子(31)以及销端子(51)借助固定部件(21)而固定在上述多个固定位置(22)中的某一个固定位置上。由此，可对应伴随半导体装置的电路构成等的不同的端子的形状和配置的变化，并且可减少框体内部的设计的制约。
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