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公开(公告)号：CN101653051B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880009948.6
申请日：2008-02-04
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： R·格克尔
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H01R12/585 , H01R12/7064 , H01R2201/26 , H05K3/308 , H05K2201/1059 , H05K2201/10856 , H05K2201/10863 , H05K2203/1446 , Y10T29/49945
Abstract: 本发明涉及一种管脚(2)，该管脚(2)具有能够插入印制电路板(4)的接纳孔(20)中的、能够以压配合固定在该接纳孔(20)中的接触部分(24)，并且本发明涉及一种用于将管脚(2)装入印制电路板(4)的接纳孔(20)中的方法，在该方法中将所述管脚(2)从印制电路板(4)的一侧插入所述接纳孔(20)中并且将所述管脚(2)的接触部分(24)以压配合固定在所述接纳孔(20)中。按本发明，将所述接触部分(24)无接触地或者以滑配合插入所述接纳孔(20)中并且随后使其在所述接纳孔(20)的内部在扩张的情况下横向于插入方向(A)变形，用于以压配合将其固定在所述接纳孔(20)中。
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公开(公告)号：CN102804938B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180014170.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H05K1/18 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/0969 , H05K2201/1009 , H05K2201/10401 , H05K2201/10568 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2201/10863
Abstract: 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。
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公开(公告)号：CN102860142A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020966.6
申请日：2011-03-01
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： B·S·比曼
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H05K3/403 , H05K2201/09145 , H05K2201/09909 , H05K2201/10863 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供了一种用于印刷电路板的印刷电路板组件和组装的方法，该印刷电路板具有：顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上并在边缘部分圆形表面上延伸到位于顶表面下方的点。
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公开(公告)号：CN108449885A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810486590.1
申请日：2018-05-17
Applicant: 无锡和晶科技股份有限公司
Inventor： 徐海添
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2201/10863
Abstract: 本发明公开了一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法，涉及电路焊接领域，该方法包括：将金属引导件固定在单面PCB板上，通过所述金属引导件将铜箔面的电信号引到元件面；在所述铜箔面安装插件元器件，将所述插件元器件的引脚插入所述金属引导件的间隙中；在所述元件面将所述插件元器件的引脚与所述金属引导件焊接在一起。解决了将插件元器件设置在铜箔面需要选用双面PCB板，导致成本提高的问题，达到了降低硬件成本的效果。
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公开(公告)号：CN104185927B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380013589.2
申请日：2013-03-07
Applicant: KYB株式会社
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/52 , H01R12/58 , H01R12/73 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/10295 , H05K2201/10863 , H05K2203/167
Abstract: 一种电子电路板的连接构造为一种将相对配置的一对电子电路板电连接的构造。上述电子电路板的连接构造包括：多个销，其竖立设置于一电子电路板，用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接；以及销引导件，其具有多个供各上述销插入的引导孔，用于限定上述销的位置，从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1278460C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN02116164.X
申请日：2002-04-22
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/714 , H05K1/117 , H05K3/3452 , H05K2201/09154 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2201/10863 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。
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公开(公告)号：CN1416195A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02116164.X
申请日：2002-04-22
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/714 , H05K1/117 , H05K3/3452 , H05K2201/09154 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2201/10863 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。
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公开(公告)号：CN104185927A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380013589.2
申请日：2013-03-07
Applicant: 萱场工业株式会社
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/52 , H01R12/58 , H01R12/73 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/10295 , H05K2201/10863 , H05K2203/167
Abstract: 一种电子电路板的连接构造为一种将相对配置的一对电子电路板电连接的构造。上述电子电路板的连接构造包括：多个销，其竖立设置于一电子电路板，用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接；以及销引导件，其具有多个供各上述销插入的引导孔，用于限定上述销的位置，从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接。
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公开(公告)号：CN102804938A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180014170.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H05K1/18 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/0969 , H05K2201/1009 , H05K2201/10401 , H05K2201/10568 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2201/10863
Abstract: 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。
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公开(公告)号：CN101752321A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910175045.1
申请日：2009-09-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H05K2201/10689 , H05K2201/10863 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对基板贯通孔的安装容易且适合小型化及低廉化的半导体装置。本发明的半导体装置具备：端子外壳，在该端子外壳内部具有半导体元件；以及安装在该端子外壳上并与该半导体元件电连接的多个针形端子，该多个针形端子从该端子外壳的规定面沿与该端子外壳的外部相同的方向延伸，且长度均匀。又具有以下特征：具备安装在该端子外壳上的突出针形端子，该突出针形端子从该端子外壳的该规定面沿与该端子外壳的该外部相同的方向延伸，且比该多个针形端子还要突出。
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