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公开(公告)号：CN1451166A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN01815057.8
申请日：2001-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/10 , C22C38/16 , H01F1/057 , H01F1/0577 , H01F1/059
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高的保磁力和残留磁力线密度的稀土类永久磁铁材料。即，本发明的永久磁铁，是由从28～35重量％的钕Nd、镨Pr、镝Dy、铽Tb、钬Ho构成的群中选择的1种以上的稀土类元素、0.9～1.3重量％的硼B、0.25～3重量％的磷P、铁Fe以及不可避免的杂质构成的。还可以进一步含有0.1～3.6重量％的钴Co和0.02～0.25重量％的铜Cu。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1138286A
公开(公告)日：1996-12-18
申请号：CN96104107.2
申请日：1996-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林悟
CPC classification number: H05K3/202 , H01L21/4857 , H01L23/5385 , H01L2221/68377 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H05K3/043 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/09881 , H05K2203/0152 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示了一种布线结构体及其制造方法和使用它的电路板。通过在多片高导电率的铜材料中形成凹槽来形成特定的电路图形。导电材料可以层叠的形式给出。在导电材料中形成的凹槽部分中充填绝缘树脂，以集合铜材料。可在加工用底板上形成导电材料和绝缘材料的组成层叠结构。通过从底板分离组成部分，甚至使层叠的各层互相分离可产生有所需电路图形的布线体。
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公开(公告)号：CN1051197C
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN96104107.2
申请日：1996-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林悟
CPC classification number: H05K3/202 , H01L21/4857 , H01L23/5385 , H01L2221/68377 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H05K3/043 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/09881 , H05K2203/0152 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示了一种电路板的制造方法和使用它制成的电路板。通过在多片高导电率的铜材料中形成凹槽来形成特定的电路图形。导电材料可以层叠的形式给出。在导电材料中形成的凹槽部分中充填绝缘树脂，以集合铜材料。可在加工用底板上形成导电材料和绝缘材料的组成层叠结构。通过从底板分离组成部分，甚至使层叠的各层互相分离可产生有所需电路图形的布线体。
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公开(公告)号：CN1182547C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01815057.8
申请日：2001-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/10 , C22C38/16 , H01F1/057 , H01F1/0577 , H01F1/059
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高的矫顽力和剩磁的稀土类永久磁铁材料。即，本发明的永久磁铁，是由从28～35重量%的钕Nd、镨Pr、镝Dy、铽Tb、钬Ho构成的组中选择的1种以上的稀土类元素、0.9～1.3重量%的硼B、0.25～3重量%的磷P、铁Fe以及不可避免的杂质构成的。还可以进一步含有0.1～3.6重量%的钴Co和0.02～0.25重量%的铜Cu。
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公开(公告)号：CN1038465C
公开(公告)日：1998-05-20
申请号：CN94116177.3
申请日：1994-08-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林悟
CPC classification number: H01L23/142 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/83193 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/12535 , Y10T428/12986 , Y10T428/24132 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T428/2911 , Y10T428/2933 , Y10T428/31515 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种金属基片和使用该金属基片的电子组件。传统的金属基片存在着散热性能与绝缘性能之间的矛盾。即基片的厚度小，将改善散热性，但使绝缘性变差。本发明提供的金属基片包括金属基座、电路导体部分和位于该电路导体和金属基座之间的绝缘部分，该绝缘部分由其内填充有片状有机填料的有机绝缘材料构成，这些片状无机填料以分层形式叠积在该绝缘部分内。本发明的金属基片改善了绝缘部分的抗放电性能。
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公开(公告)号：CN1106606A
公开(公告)日：1995-08-09
申请号：CN94116177.3
申请日：1994-08-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林悟
CPC classification number: H01L23/142 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/83193 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/12535 , Y10T428/12986 , Y10T428/24132 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T428/2911 , Y10T428/2933 , Y10T428/31515 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一金属基片包括一金属基座，一电路导体部分和位于该电路导体和金属基座之间的绝缘层，该绝缘层由有机绝缘材料构成，其内填充有片状无机填料，并且这些片状无机填料以分层形式叠积在该绝缘层内。
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