光传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101308856A

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200810097125.5

    申请日:2008-05-14

    Abstract: 本发明提供一种光传感器。为了提高在X射线摄像显示装置等中所使用的光传感器的输出性能,需要增加在一个传感器结构要素的面积中光电二极管的面积所占的比例。因此,跨过接触孔的开口边缘形成光电二极管,但是,判明依赖于边缘长度的漏电流增大。由于漏电流使光传感器的灵敏度下降,因此漏电流的控制不可缺少。本发明提供一种具有在漏电极(7)上形成的接触孔(CH1)的开口边缘包含光电二极管(100)的边缘的配置关系的光传感器的阵列衬底。

    半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1196200C

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN01110951.3

    申请日:2001-03-07

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L29/78636

    Abstract: 一种半导体装置的制造方法,该半导体装置具有包含沟道区的薄膜场效应晶体管,该方法包括:在基板上形成非晶态半导体膜的工序;通过对上述非晶态半导体膜进行热处理,形成包含作为上述沟道区的区域的晶体半导体膜的工序;以及除去上述晶体半导体膜的表面层的工序,上述形成晶体半导体膜的工序,包含把上述半导体膜中的杂质浓缩或偏析到上述晶体半导体膜的表面层中的提纯工序,且上述提纯工序包括在对上述非晶态半导体膜热处理时,把上述非晶态半导体膜中的与上述基板邻接的区域的温度降到低于上述非晶态半导体膜的上表面层的温度。

    光传感器以及光传感器的制造方法

    公开(公告)号:CN101465360A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200810185585.3

    申请日:2008-12-17

    CPC classification number: H01L27/14609 H01L27/14692

    Abstract: 本发明涉及光传感器以及光传感器的制造方法。在考虑了与非晶硅的粘合性后,防止源电极和漏电极的断线。本发明的光传感器具有TFT阵列衬底,该TFT阵列衬底具有阵列状配置有薄膜晶体管(101)的元件区域(102),具有设置在薄膜晶体管(101)的上部并形成有接触孔(CH1)的钝化膜(8)和通过接触孔(CH1)与薄膜晶体管(101)的漏电极(7)连接的光电二极管(100),在TFT阵列衬底的元件区域的外侧的周边区域(103),钝化膜(8)和栅极绝缘膜(3)被除去,周边区域(103)的钝化膜(8)的边缘形成在与周边区域的栅极绝缘膜(3)的边缘相同的位置或者栅极绝缘膜(3)的边缘的外侧。

    多层薄膜图案和显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101231940A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200710199790.0

    申请日:2007-11-14

    Abstract: 本发明的目的在于提供可简便地获得所希望的形状的图案的多层薄膜图案和显示装置的制造方法。本发明的多层薄膜图案的制造方法具有:在衬底上形成金属膜(3)的步骤;在金属膜(3)上形成第2透明导电性膜(4)的步骤;在第2透明导电性膜(4)上形成抗蚀剂图案(5)的步骤;将抗蚀剂图案(5)作为掩模对第2透明导电性膜(4)进行蚀刻的步骤;采用有机溶剂或RELACS材料使抗蚀剂图案(5)变形以覆盖第2透明导电性膜(4)蚀刻后的端面的步骤;在第2透明导电性膜(4)的端面由抗蚀剂图案(5)覆盖的状态下对金属膜(3)进行蚀刻的步骤。

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