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公开(公告)号：CN115023810A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080094197.3
申请日：2020-01-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田中阳
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、接合材料(2)、散热器(3)以及密封树脂(9)。半导体元件(1)包括主面(1M)。主面(1M)具有第1外周端(1o)。密封树脂(9)密封半导体元件(1)、接合材料(2)以及散热器(3)。散热器(3)包括主体部(30)和突出部(31)。突出部(31)通过接合材料(2)与主面(1M)接合。主面(1M)具有露出面(1e)。露出面(1e)配置于第1外周端(1o)与接合材料(2)之间。第1外周端(1o)以及露出面(1e)从接合材料(2)露出。第1外周端(1o)以及露出面(1e)被密封树脂(9)密封。
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公开(公告)号：CN110828410A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910712422.4
申请日：2019-08-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及电力用半导体装置及其制造方法、以及电力变换装置。目的在于提供能够提高电力用半导体装置的可靠性的技术。电力用半导体装置具备：基板(1)，在基板(1)依次配置有绝缘层(1a)以及电路图案(1b)；电力用半导体元件(2)，其与电路图案(1b)电连接；以及电极端子(3)，其具有薄壁部分(3b)，该薄壁部分(3b)包含通过光纤激光而焊接至电路图案(1b)的焊接部分(3a)。电路图案(1b)的厚度大于或等于0.2mm而小于或等于0.5mm，电极端子(3)的薄壁部分(3b)大于或等于电路图案(1b)的厚度的1倍而小于或等于2倍。
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公开(公告)号：CN113811990B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201980096263.8
申请日：2019-05-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田中阳
Abstract: 半导体装置(50)具备第1电路(1)、第2电路(2)、布线构件(3)和接合件(4)。布线构件(3)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意一方。接合件(4)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意另一方。布线构件(3)包含第1端(3A)、第2端(3B)以及顶点(3C)。第1端(3A)和第2端(3B)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意一方。顶点(3C)位于第1端(3A)和第2端(3B)之间。顶点(3C)经由接合件(4)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意另一方。
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公开(公告)号：CN116072624A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211279539.6
申请日：2022-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34 , H01L23/367
Abstract: 本发明的半导体装置具有散热器、与散热器的一个面连接的多个半导体元件、以及单个或多个温度检测元件，温度检测元件设置于散热器的一个面或半导体元件的内部，将连接相邻的2个半导体元件各自的中心的线段设为X，将通过相邻的2个半导体元件中的一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y1，将通过相邻的2个半导体元件中的另一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y2，在与散热器的一个面垂直的方向上观察，在被Y1和Y2包围的配置区域配置有温度检测元件的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116264202A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211578791.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低内部的电感、简化制造工序的半导体装置和功率转换装置。功率半导体模块(101)通过将电流沿相反方向流动的第一引线框(41)和第二引线框(42)重叠配置，能够降低内部的电感。另外，在与第一金属布线层(1)的一个主面(1e)垂直的方向上，第一引线框(41)和第二引线框(42)分别设置为与第一金属布线层(1)和第二金属布线层(2)各自的端面的一部分不重叠。因此，在用密封树脂(6)密封之前的功率半导体模块(101)的制造工序中，利用这些端面能够容易地进行引线框彼此之间以及金属布线层与引线框之间的定位，从而简化制造工序。
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公开(公告)号：CN110178219B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201880006523.3
申请日：2018-01-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/607 , H01L23/48 , H01L25/18 , H02M7/48
Abstract: 提供在具备电路基板的电力用半导体装置中能够抑制其平面面积的增加的半导体装置、以及具有这样的半导体装置的电力变换装置。半导体装置(101)具备电路基板(1)、功率半导体元件(3)、绝缘性块(5)、控制信号端子(7)、第1主端子(9a)、以及第2主端子(9b)。功率半导体元件(3)被接合到电路基板(1)的一方的主表面上。绝缘性块(5)以包围功率半导体元件(3)的方式配置，功率半导体元件(3)的正上方成为开口部(5c)。控制信号端子(7)以插入于绝缘性块(5)内的方式固定到绝缘性块(5)，包括弯曲部(7t)，弯曲部(7t)从绝缘性块(5)向功率半导体元件(3)之上部分地突出，与功率半导体元件(3)接合。第1主端子(9a)被接合到与被接合有控制信号端子(7)的功率半导体元件(3a)相同的功率半导体元件(3a)。第2主端子(9b)被接合到电路基板(1)。
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公开(公告)号：CN110828409A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910650002.8
申请日：2019-07-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L21/60 , H02M7/5387
Abstract: 本发明涉及半导体装置、电力变换装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置的制造方法。抑制端子接合的接合强度的波动，提高装置的可靠性。半导体装置具备：绝缘基板(3)，其形成有电路面(3b)；以及外部端子(7B)，其与电路面接合。电路面的上表面与外部端子的下表面的一部分接触而接合，在电路面的上表面与外部端子的下表面接触的部位的至少一部分形成电路面和外部端子的熔融部(11)，在电路面的上表面与外部端子的下表面之间产生的间隙的尺寸小于或等于20μm，电路面以及外部端子均为铜或者铜合金。
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公开(公告)号：CN110828409B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201910650002.8
申请日：2019-07-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L21/60 , H02M7/5387
Abstract: 本发明涉及半导体装置、电力变换装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置的制造方法。抑制端子接合的接合强度的波动，提高装置的可靠性。半导体装置具备：绝缘基板(3)，其形成有电路面(3b)；以及外部端子(7B)，其与电路面接合。电路面的上表面与外部端子的下表面的一部分接触而接合，在电路面的上表面与外部端子的下表面接触的部位的至少一部分形成电路面和外部端子的熔融部(11)，在电路面的上表面与外部端子的下表面之间产生的间隙的尺寸小于或等于20μm，电路面以及外部端子均为铜或者铜合金。
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公开(公告)号：CN115939061A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211184393.7
申请日：2022-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请的功率模块包括：具有热传导性的板状的散热器；至少热连接到散热器的一个面的半导体元件；一个面热连接到散热器的另一个面的板状的高散热绝缘粘接片材；一个面热连接到高散热绝缘粘接片材的另一个面的金属板；以及在使金属板的另一个面露出的状态下密封半导体元件、散热器、高散热绝缘粘接片材、金属板的密封树脂构件，高散热绝缘粘接片材是将树脂浸渍于陶瓷颗粒具有空隙并且整体烧结的多孔陶瓷烧结体后得到的复合体。
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