公开(公告)号：CN101809734B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200880109012.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  泷川秀记 ,  盐田裕基 ,  多田和弘 ,  西村隆 ,  伊藤浩美 ,  平松星纪 ,  藤野敦子 ,  山本圭 ,  正木元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以 下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。

公开(公告)号：CN101809734A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109012.0

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  泷川秀记 ,  盐田裕基 ,  多田和弘 ,  西村隆 ,  伊藤浩美 ,  平松星纪 ,  藤野敦子 ,  山本圭 ,  正木元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。