Patent search ap:("上海交通大学") AND inv:"林恒兴" Page 1

1.

发明公开
一种芯片级超薄光功率计探头审中-实审

公开(公告)号：CN115219021A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210832915.3

申请日：2022-07-14

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 胡志宇 , 张帅 , 林恒兴 , 刘泽昆 , 吴振华 , 刘妍 , 施慧烈

IPC: G01J1/42 , G01J1/04 , B81B7/02

Abstract: 本发明涉及一种芯片级超薄光功率计探头，包括一侧开口的外壳、安装在所述外壳开口处的光学玻璃，以及置于所述外壳的超薄热电芯片，所述超薄热电芯片朝向光学玻璃的一侧表面一体加工有光热敏感层，相对另一侧表面则设有恒温基底。与现有技术相比，本发明的探头具有良好的稳定性和可靠性，并可实现对光热敏感层温度的定量测量等。

Patent Agency Ranking