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公开(公告)号：CN119978728A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411983509.2
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海交通大学 , 上海光织科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种折射率可调的透明聚合物膜及其制造方法和应用，属于功能膜材料技术领域。本申请折射率可调的透明聚合物膜的物质成分包含下列结构(1)的化合物I和由化合物I经紫外光交联形成的下列结构(2)的化合物II：#imgabs0#其中，n为结构单元个数；R1为H、卤原子、含氟甲基、C1‑20烷基、C1‑20烷氧基、烯丙氧基中的任一种。本申请的透明聚合物膜具备高的折射率以及折射率可调性、宽的使用温度范围、低介电常数和低介电损耗以及在850nm光通信波段处没有吸收的特点，并且制备简单、成本低，适用于高集成的光通信领域。
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公开(公告)号：CN119978683A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411987592.0
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海交通大学 , 上海光织科技有限公司
IPC: C08L33/16 , G02F1/00 , C08F120/40 , C08J5/18 , C08J3/28
Abstract: 本申请公开了一种折射率可调的透明聚合物膜及其制造方法和应用，属于功能膜材料技术领域。本申请折射率可调的透明聚合物膜的物质成分包含下列结构(1)的化合物I和由化合物I经紫外光交联形成的下列结构(2)的化合物II：#imgabs0#其中，n为重复结构单元个数；R1为H、卤原子、含氟甲基、C1‑20烷基、C1‑20烷氧基、烯丙氧基中的任一种。本申请的透明聚合物膜不仅具备高的折射率以及折射率可调性、宽的使用温度范围、低介电常数和低介电损耗以及在850nm光通信波段处没有吸收的特点，而且制备简单、成本低，适用于高集成的光通信领域。
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公开(公告)号：CN116377603A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211475608.0
申请日：2022-11-23
IPC: D01D5/00 , D01D5/34 , D04H1/728 , D04H1/4382 , H10N30/857 , H10N30/098 , D01F8/10 , D01F8/16
Abstract: 本发明公开了一种皮芯结构的复合压电纤维材料及其制备方法；本发明先通过同轴纺丝工艺将聚偏氟乙烯‑三氟乙烯(PVDF‑TrFE)和聚碳酸酯(PC)制备成以PVDF‑TrFE为壳层，PC为芯层的皮芯结构复合纳米纤维。以PC作为芯层可以提升复合压电纤维的弹性模量，使其在发生相同幅度的应变时会比纯PVDF‑TrFE纤维产生更大的压电电势；同时，PC还会在与PVDF‑TrFE接触的界面形成氢键作用，提升PVDF‑TrFE壳层的结晶度，从而提升压电性能。皮芯结构复合压电纤维的d33压电系数可达49.1pC N‑1，比纯PVDF‑TrFE提升了110％。
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公开(公告)号：CN114621382A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210133694.0
申请日：2022-02-14
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种电卡制冷用高熵聚合物材料及其制备方法；该高熵聚合物的结构通式为：聚合物(1)是经P(VDF65‑TrFE35‑CFE7)和三乙胺进行脱氯化氢反应得到的；聚合物(2)是经GRUBBS催化引发聚合物(1)和1,3‑二(1‑甲基乙烯基)苯进行烯烃复分解反应得到；聚合物(3)是经聚合物(1)与溴单质加成得到的；聚合物(4)是经聚合物(1)与巯基功能化氮化硼量子点进行点击化学反应得到。本发明所制备的聚合物薄膜具有透明，柔性，易加工，高电击穿强度，高熵变、低极化损耗等特点，在较低的电场下(～100MV/m)具有高的电卡制冷性能(>12℃)，是一种具备商品化潜力的固体电卡制冷功能材料。
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公开(公告)号：CN110498964B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910923669.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种高压电缆热塑性半导电屏蔽材料及其制备方法；所述材料由按照重量份计的下述各组分组成：聚丙烯15‑40份、聚烯烃弹性体30‑50份、导电炭黑15‑40份、MXene‑石墨烯(MXene‑GNS)或MXene‑碳纳米管(MXene‑CNT)或石墨烯‑碳纳米管(GNS‑CNT)复合导电粉料0.1‑5.0份、润滑分散剂0.5‑10份、抗氧剂0.5‑5.0份。本发明通过加入复合导电填料，降低了导电碳黑的用量，提高了屏蔽料的加工性能；得到的半导电屏蔽材料具有较高的电导率，良好的电导率温度稳定性，良好的耐热性能，机械性能，同时非交联，绿色环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106543563B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201610972673.2
申请日：2016-11-04
Applicant: 上海交通大学 , 上海华普电缆有限公司
IPC: C08L23/12 , C08L23/14 , C08L23/08 , C08K9/04 , C08K3/24 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , H01B3/44
Abstract: 本发明公开了一种热塑性高压电缆绝缘材料及其制备方法，所述绝缘材料包括以下重量份数的各组分：聚烯烃树脂100份；多巴胺改性的纳米粒子0.1‑6份；抗氧剂0.1‑0.5份；所述多巴胺为改性多巴胺；所述纳米粒子为无机纳米粒子。本发明将纳米颗粒先采用具有长链结构的多巴胺进行接枝改性，所述具有长链结构的多巴胺既可以改善纳米颗粒的分散性，也可以提高热塑性电缆绝缘材料的热稳定性，还可以显著抑制空间电荷的注入。本发明所制备的热塑性高压电缆绝缘材料具有优异的力学、热学、绝缘性能，还具有易加工等特点，适用于电缆绝缘，特别适用于高压直流电缆绝缘。
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公开(公告)号：CN110054864B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201811594437.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。
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公开(公告)号：CN110054864A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811594437.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。
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公开(公告)号：CN114621382B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210133694.0
申请日：2022-02-14
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种电卡制冷用高熵聚合物材料及其制备方法；该高熵聚合物的结构通式为：聚合物(1)是经P(VDF65‑TrFE35‑CFE7)和三乙胺进行脱氯化氢反应得到的；聚合物(2)是经GRUBBS催化引发聚合物(1)和1,3‑二(1‑甲基乙烯基)苯进行烯烃复分解反应得到；聚合物(3)是经聚合物(1)与溴单质加成得到的；聚合物(4)是经聚合物(1)与巯基功能化氮化硼量子点进行点击化学反应得到。本发明所制备的聚合物薄膜具有透明，柔性，易加工，高电击穿强度，高熵变、低极化损耗等特点，在较低的电场下(～100MV/m)具有高的电卡制冷性能(>12℃)，是一种具备商品化潜力的固体电卡制冷功能材料。
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公开(公告)号：CN107090058B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201710161290.1
申请日：2017-03-17
Applicant: 上海交通大学
IPC: C08F220/38 , C08F220/32 , C08J5/18 , C08J3/24 , C08L33/14 , C08K5/18 , C09D133/14 , H01L21/288 , H01L29/51
Abstract: 本发明公开了可交联高介电低损耗聚合物绝缘材料的合成，交联制膜方法，以及其用于场效应晶体管绝缘层的制备方法；该聚合物绝缘材料的结构通式为：其中R为烷基，n及m分别表示两种结构单元的相对摩尔含量。所述聚合物为无规共聚物，其中环氧基团为可交联基团，砜基为极性基团。所述聚合物通过热交联成膜可以制备得聚合物薄膜。该交联薄膜具有透明，柔性，高介电常数，低介电损耗，高储能密度及高储能效率等性能。同时，该聚合物可通过低温溶液法制备成为场效应晶体管绝缘层材料。所制备的晶体管具有启动电压低，迁移率高以及可低电压稳定操作等性能。可满足微电子器件绝缘层材料的性能需求。
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