一种有机-无机杂化铁电钙钛矿材料的合成以及由其制备的功能性复合材料

    公开(公告)号:CN117431613A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311401281.7

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明公开一种有机‑无机杂化铁电钙钛矿材料的合成以及由其制备的功能性复合材料;通过配体辅助共沉淀法合成有机‑无机杂化钙钛矿材料APBC;通过同轴静电纺丝,以聚偏氟乙烯‑三氟乙烯PVDF‑TrFE和高模量聚碳酸酯PC为基体,APBC为填料,制备含有钙钛矿的核壳结构复合纳米纤维。在添加钙钛矿为6wt%的情况下,复合纳米纤维压电系数可高达78.1pC N‑1;是有报道同类材料中最高值。另外,将APBC和PVDF‑TrFE直接共混,可获得具有热释电性复合材料薄膜。经极化处理后,添加钙钛矿仅为2wt%的铁电纳米复合材料的热释电系数在60℃时便可达58.3μC/(m2*K),较之纯PVDF‑TrFE材料提升20.3%。

    电卡制冷用高熵绝缘聚合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN114621382A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210133694.0

    申请日:2022-02-14

    Inventor: 黄兴溢 陈杰

    Abstract: 本发明公开了一种电卡制冷用高熵聚合物材料及其制备方法;该高熵聚合物的结构通式为:聚合物(1)是经P(VDF65‑TrFE35‑CFE7)和三乙胺进行脱氯化氢反应得到的;聚合物(2)是经GRUBBS催化引发聚合物(1)和1,3‑二(1‑甲基乙烯基)苯进行烯烃复分解反应得到;聚合物(3)是经聚合物(1)与溴单质加成得到的;聚合物(4)是经聚合物(1)与巯基功能化氮化硼量子点进行点击化学反应得到。本发明所制备的聚合物薄膜具有透明,柔性,易加工,高电击穿强度,高熵变、低极化损耗等特点,在较低的电场下(~100MV/m)具有高的电卡制冷性能(>12℃),是一种具备商品化潜力的固体电卡制冷功能材料。

    一种高压电缆热塑性半导电屏蔽材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110498964B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201910923669.0

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种高压电缆热塑性半导电屏蔽材料及其制备方法;所述材料由按照重量份计的下述各组分组成:聚丙烯15‑40份、聚烯烃弹性体30‑50份、导电炭黑15‑40份、MXene‑石墨烯(MXene‑GNS)或MXene‑碳纳米管(MXene‑CNT)或石墨烯‑碳纳米管(GNS‑CNT)复合导电粉料0.1‑5.0份、润滑分散剂0.5‑10份、抗氧剂0.5‑5.0份。本发明通过加入复合导电填料,降低了导电碳黑的用量,提高了屏蔽料的加工性能;得到的半导电屏蔽材料具有较高的电导率,良好的电导率温度稳定性,良好的耐热性能,机械性能,同时非交联,绿色环保。

    热塑性高压电缆绝缘材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106543563B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201610972673.2

    申请日:2016-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种热塑性高压电缆绝缘材料及其制备方法,所述绝缘材料包括以下重量份数的各组分:聚烯烃树脂100份;多巴胺改性的纳米粒子0.1‑6份;抗氧剂0.1‑0.5份;所述多巴胺为改性多巴胺;所述纳米粒子为无机纳米粒子。本发明将纳米颗粒先采用具有长链结构的多巴胺进行接枝改性,所述具有长链结构的多巴胺既可以改善纳米颗粒的分散性,也可以提高热塑性电缆绝缘材料的热稳定性,还可以显著抑制空间电荷的注入。本发明所制备的热塑性高压电缆绝缘材料具有优异的力学、热学、绝缘性能,还具有易加工等特点,适用于电缆绝缘,特别适用于高压直流电缆绝缘。

    一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110054864B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201811594437.7

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法,所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料;所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌,使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接,进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构,这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路,达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的,可满足制备电子电气设备的导热需求。

    一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110054864A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201811594437.7

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法,所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料;所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌,使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接,进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构,这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路,达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的,可满足制备电子电气设备的导热需求。

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