公开(公告)号：CN119181749A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202411299976.3

申请日：2024-09-18

Applicant: 上海大学

Inventor： 殷录桥 ,  张建华 ,  王昕怡

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L27/15 ,  B41M5/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30

Abstract: 本发明公开一种基于电流体打印的Micro‑LED全彩显示器制备方法，涉及显示器制备技术领域。所述制备方法包括：在玻璃表面刻蚀圆柱形凹槽，并利用电流体打印技术，在该玻璃表面打印BM方格线条，制备挡光矩阵层，其中凹槽作为线条交叉点将被黑色光刻胶填充，再在方格内打印量子点，制备全彩量子点膜层；在氮气氛围下通过照射全彩量子点膜层的样片进行固化；利用等离子体增强化学气相沉积在样片表面制备SiN封装层；在LED外延片表面旋涂一层UV树脂胶后，使用键合机进行像素位置对准，之后照射样片进行固化。本发明能够利用电流体打印技术在Micro‑LED显示器上精确沉积量子点材料，从而实现高效的颜色转换和全彩显示。

公开(公告)号：CN119230668A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411238936.8

申请日：2024-09-05

Applicant: 上海大学

Inventor： 殷录桥 ,  张建华 ,  王昕怡

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/22 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明公开一种基于混合键合工艺的Micro‑LED显示器及其制备方法，涉及显示器制备技术领域。所述制备方法包括：利用硅基板和聚合物材料制备Micro‑LED显示器的基板；使用倒装键合机，并通过施加压力和温度将所述基板与Micro‑LED芯片之间进行混合键合，得到Micro‑LED显示器。本发明能够通过引入聚合物材料，提升Micro‑LED显示器件的性能和可靠性。