一种Micro-LED晶圆键合方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119923054A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202510058721.6

    申请日:2025-01-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种Micro‑LED晶圆键合方法,属于显示技术领域,包括以下步骤:步骤1:准备外延片和驱动基板,外延片包括衬底层和像素层;步骤2:在像素层上蒸镀金属层作为p电极,驱动基板上蒸镀键合层;步骤3:金属层与键合层键合,剥离衬底层;步骤4:刻蚀Micro‑LED像素;步骤5:蒸镀金属Ti,通过光电化学刻蚀对Micro‑LED像素的侧壁进行修复;步骤6:去除金属Ti,蒸镀第一钝化层;步骤7:开设第一通孔;步骤8:刻蚀掉键合层中的金属材质;步骤9:蒸镀第二钝化层;步骤10:蒸镀互联层,互联层与驱动基板互联作为n电极。利用光电化学刻蚀对Micro‑LED像素侧壁进行修复和修正,可避免全程采用干法刻蚀方法会可能出现的深度控制难、过度损伤、不均匀性以及热损伤等问题。

    一种抑制Micro-LED键合过程中翘曲的薄膜结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN119546004A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411495536.5

    申请日:2024-10-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种抑制Micro‑LED键合过程中翘曲的薄膜结构及其制备方法,涉及显示封装技术领域。所述薄膜结构包括:在芯片和基板的键合过程中,将目标材料薄膜沉积在蓝宝石衬底和Si基板的背面;所述目标材料薄膜的热膨胀系数介于蓝宝石和Si之间。本发明能够缓解在倒装键合的过程中由于蓝宝石和Si的热膨胀系数不匹配引起的翘曲。

    一种用于增强现实近眼显示的阵列式超构透镜准直系统

    公开(公告)号:CN118377140A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410539853.6

    申请日:2024-04-30

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明提供一种用于增强现实近眼显示的阵列式超构透镜准直系统,包括:图像源、阵列式超构透镜和光波导结构;所述图像源,用于产生图像信息,并根据所述图像信息输出对应的光线;所述阵列式超构透镜,设置于所述光线的传输光路上,用于对所述光线进行准直,得到准直光线;所述光波导结构;用于传输所述准直光线并进行出瞳扩展,最终将图像传到人眼。本发明可以直接加工在衍射光波导上,将其利用在AR‑NED光波导系统中,可以在小体积内实现良好的准直效果。

    一种全双工可见光通信系统及其制备方法

    公开(公告)号:CN116314236A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310063928.3

    申请日:2023-01-11

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种全双工可见光通信系统及其制备方法,涉及光通信领域,该通信系统包括:本体划分为发射区、直波导区和光电探测区;发射区内的本体的顶部生长第一AlGaN势垒层;第一AlGaN势垒层上生长第一p型GaN层、源极和栅极;第一p型GaN层上生长薄膜层和漏极;光电探测区的本体的顶部生长第二AlGaN势垒层;第二AlGaN势垒层上生长第二p型GaN层和阴极;第二p型GaN层上生长阳极。本发明在驱动晶体管的漏极嵌入包括p型GaN层的Micro‑LED,实现了驱动晶体管与Micro‑LED单片的集成,解决了可见光通信系统调制带宽较低的问题,提升了可见光通信系统的性能。

    一种C字形阳极Micro-LED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN116111023A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310086837.1

    申请日:2023-02-02

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种C字形阳极Micro‑LED器件及其制备方法,涉及Micro LED显示技术领域,本发明在常规垂直型Micro‑LED器件基础上,在PGaN侧壁挖去一块沉积钝化层后,沉积金属电极从而形成C字形阳极。利用水平方向电极平衡侧壁电场,也就是抑制由侧壁陷阱引起的横向电场,进而增大Micro‑LED器件量子阱单位尺寸上的辐射复合率积分,抑制由侧壁陷阱引起的辐射复合率随尺寸减小而降低的现象,即抑制Micro‑LED器件的小尺寸效应。

    一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法

    公开(公告)号:CN112928194B

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202110096248.2

    申请日:2021-01-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法,依次在倒装Micro LED芯片表面制备粘附层、种子层、第一键合层、催化层和第二键合层,然后将Micro LED芯片的第一键合层、催化层和第二键合层基板的键合,本发明在不影响键合强度和键合稳定性的前提下,能够降低成本,同时可以实现低温键合。

    一种智能UVLED灯具
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111885780A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010787471.7

    申请日:2020-08-07

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种智能UVLED灯具。所述智能UVLED灯具包括依次电连接的接口模块、主控模块、驱动模块和UVLED阵列模块;接口模块与PC端连接;接口模块用于与PC端进行信号交互;主控模块分别用于与接口模块和驱动模块进行信号交互;驱动模块用于根据主控模块中生成的驱动信号驱动UVLED阵列模块;驱动信号用于驱动UVLED阵列模块的工作时间和工作亮度。本发明提供的智能UVLED灯具,通过采用主控模块生成驱动信号以驱动UVLED阵列模块进行工作,以实现UVLED灯具的智能控制。并且,主控模块能够与接口模块和驱动模块实时进行信号交互,这进一步能够满足多路不同光强和不间断高灵敏度检测的需求。

    一种紫外LED杀菌消毒器件及其封装制备方法

    公开(公告)号:CN111370393A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010289132.6

    申请日:2020-04-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种紫外LED杀菌消毒器件及其封装制备方法,涉及紫外线消毒技术领域;该设备包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上开设有凹槽,所述凹槽底部安装有紫外光源,所述紫外光源一侧设置有红外探测器,所述紫外光源和红外探测器分别连接电路层;所述陶瓷基板顶部铺设有玻璃盖板,所述玻璃盖板两端的底部设置有第一金属层,所述陶瓷基板位于凹槽两端的顶部设置有第二金属层,所述第一金属层和第二金属层之间通过焊料层固定连接。本发明提供的紫外LED杀菌消毒器件采用回流焊接键合技术封装,使玻璃盖板与陶瓷基板熔接效果好,提高了器件封装的气密性。

    一种深海照明装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109922573B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910279180.4

    申请日:2019-04-09

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种深海照明装置,包括:端盖、上灯壳、下灯壳和二极管阵列电路板、模数转换电路板、主电路电路板、单片机电路板和电极电路板;各层电路板设定位置间均有一定间距。模数转换电路板用于将二极管阵列电路板的温度信号转换为数字信号,并将数字信号传送给单片机电路板;单片机电路板用于根据接收的数字信号发出温度调节信号,传送给主电路电路板;主电路电路板用于根据接收到的温度调节信号调整电压和电流,控制二极管阵列电路板上二极管阵列的亮度;电极电路板用于为主电路电路板和单片机电路板提供电压。本发明提供的深海照明灯驱动装置,具有散热效果好、智能调节温度和亮度的特点。

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