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公开(公告)号：CN104638091A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410806051.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L2224/16245 , H01L2924/16195 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设的凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
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公开(公告)号：CN104600016B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410806003.4
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L33/00
Abstract: 本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
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公开(公告)号：CN104617210A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410806047.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/502
Abstract: 本发明提供了一种QLED封装器件。该QLED封装器件，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。通过引入化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶晶片，使QLED封装器件作为一种发光器件得到较佳的显色性能，使其显色指数达到90以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104600176A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410804433.2
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板结构，包括：在所述基板开设收容LED芯片的凹槽；在所述凹槽设置导电金属层并延伸至所述基板的表面，所述导电金属层为两部分，分别与所述LED芯片的两电极连接；覆盖所述LED芯片的透光层。上述倒装LED基板结构，巧妙的利用了透光层覆盖且下压在LED芯片上，并使得LED芯片与金属层电连接，不需要经过丝网印刷工序涂抹焊料，可直接把LED芯片放置在凹槽内；而且还减少金线键合的工序，可以提高LED封装的工序效率，同时还节省了大量金线，降低了成本。
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公开(公告)号：CN104617210B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410806047.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明提供了一种QLED封装器件。该QLED封装器件，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99‑xCe0.01Gdx)3Al5O12‑Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。通过引入化学式为(Y0.99‑xCe0.01Gdx)3Al5O12‑Al2O3的共晶晶片，使QLED封装器件作为一种发光器件得到较佳的显色性能，使其显色指数达到90以上。
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公开(公告)号：CN104600016A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410806003.4
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/48 , H01L21/677 , H01L21/681 , H01L21/683
Abstract: 本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
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公开(公告)号：CN104638091B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410806051.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L2224/16245 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设的凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
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公开(公告)号：CN103996784A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410187633.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 上海大学 , 上海半导体照明工程技术研究中心
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/91 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法。包括密封层、负电极、荧光片、金丝、LED芯片、金属互连层、正电极、通孔、基板、底部正电极、散热面、底部负电极。在芯片与基板互连过程中，芯片封装于基板中心位置，基板厚度0.7mm，有利于减小扩散热阻；回流焊接时固晶压力为2N~3N，大大减少互连层中空洞的产生，从而减小界面热阻；固晶材料选用AuSn，AuSn材料热导率高且产生空洞少；这样封装方法有利于降低界面热阻及扩散热阻，提高LED模块散热性能，从而改善LED的性能。
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