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公开(公告)号：CN103965867A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410139682.4
申请日：2014-04-09
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种QD-LED用石墨烯量子点包覆氧化锌的核壳结构量子点的制备方法，包括：（1）采用改性Hummers法制备氧化石墨和采用水热法制备石墨烯量子点。（2）采用一步法（原位聚合法）制备合成了石墨烯量子点包覆氧化锌的核壳结构量子点。该制备方法与现有技术相比材料来源广泛、价格低廉，生产工艺简单、可控，能实现大规模生产；得到核壳结构量子点分散均匀、尺寸粒径小、壳层较薄；PL发射峰位于369nm蓝紫外处，发光峰窄、强度高，使该量子点有望应用于QD-LED显示器件。
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公开(公告)号：CN103923322A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410057532.9
申请日：2014-02-20
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法，采用甲基苯基环体与氨丙基三乙氧基硅烷开环反应制备带胺基的三维互穿网络体型有机硅预聚体，用环氧丙醇改性二异氰酸酯得到环氧-聚氨酯扩链剂，预聚体与扩链剂按官能团等摩尔比混合，在室温快速固化制备HB-LED封装材料。本发明所制备的以环氧、聚氨酯、有机硅为一体的新型HB-LED封装材料具有高的耐热性、机械强度、折射率和透光性能，以及优异的耐磨性、耐候性、低介电性、耐油性、韧性、高光泽、粘合性等优点；新型环氧-聚氨酯扩链剂使其胶体能够室温或者中温快速固化，80℃时固化时间只需15~30min；固化混合时粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长，工艺简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN103524655A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310395451.5
申请日：2013-09-04
Applicant: 上海大学
IPC: C08F212/08 , C08F212/34 , C08F8/26 , C09K11/06
Abstract: 本发明涉及一种柔性PLED发光层用纯有机磷光高分子材料的制备方法。该方法在自制磷光高分子前驱体1,4-二溴-2,5-二乙烯基苯/苯乙烯共聚物的基础上，采用格氏交换法成功地合成了对溴芳羰基纯有机高分子磷光材料4-溴-2,5-二乙烯基苯乙酮/苯乙烯共聚物。本发明不使用昂贵的含重金属原料，制备成本低廉；具有良好的热稳定性(半分解温度>400℃)、较好的光电性能及溶解性能，适于用作PLED发光层材料；另外，所制备的磷光材料为均相体系不易发生相分离且磷光发射峰有明显蓝移；加上材料在室温或更高温度及非结晶状态下具有磷光性，克服了以往纯有机磷光材料室温或者非晶状态下无磷光的缺点，可代替传统的有机-金属螯合物磷光材料。
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公开(公告)号：CN103937445B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201410110695.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 上海大学
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法，属于光电器件封装材料技术领域。本发明方法的要点是：首先合成高折透明的苯基乙烯基树脂（A组分）和苯基含氢硅油（B组分），然后利用氯铂酸或铂络合物作催化剂，在一定条件下固化，得到透明且耐高温的有机硅封装胶。本发明中A、B组分的质量比为（1~5）：1。搅拌混合后，再加入少量催化剂，或者将B组分与催化剂先混合均匀后再加入一定比例的A组分，经充分搅拌混合均匀后在一定条件下固化，最终制得高折透明的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶，其折光指数为1.5167~1.5577，在450nm处的透光率高于95%，氮气气氛下的热分解温度达到404.63℃，硬度为58~65，粘结强度为56.8MPa。
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公开(公告)号：CN103524655B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310395451.5
申请日：2013-09-04
Applicant: 上海大学
IPC: C08F212/08 , C08F212/34 , C08F8/26 , C09K11/06
Abstract: 本发明涉及一种柔性PLED发光层用纯有机磷光高分子材料的制备方法。该方法在自制磷光高分子前驱体1,4-二溴-2,5-二乙烯基苯/苯乙烯共聚物的基础上，采用格氏交换法成功地合成了对溴芳羰基纯有机高分子磷光材料4-溴-2,5-二乙烯基苯乙酮/苯乙烯共聚物。本发明不使用昂贵的含重金属原料，制备成本低廉；具有良好的热稳定性(半分解温度>400℃)、较好的光电性能及溶解性能，适于用作PLED发光层材料；另外，所制备的磷光材料为均相体系不易发生相分离且磷光发射峰有明显蓝移；加上材料在室温或更高温度及非结晶状态下具有磷光性，克服了以往纯有机磷光材料室温或者非晶状态下无磷光的缺点，可代替传统的有机-金属螯合物磷光材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102893848A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210405159.2
申请日：2012-10-23
Applicant: 上海大学
IPC: A01G31/00 , C05G3/00 , C08F220/06 , C08F220/56 , C08F222/38
Abstract: 本发明涉及一种用于绿化屋顶的轻质人工土壤材料的制备方法，具体步骤如下：1）丙烯酸-丙烯酰胺吸水性树脂的合成，采用水溶液法，获得丙烯酸-丙烯酰胺吸水性树脂；2）轻质人工土壤的制备，采用废弃的高分子发泡材料和高吸水性的树脂作为基质材料，树脂和发泡材料的质量比为1:40~68；再将其他基质，如凹凸棒、活性炭、缓释肥和沙砾等按不同比例加入，最终得轻质人工土壤。本发明与现有技术相比具有以下优点：成本低廉、低碳环保、使用寿命长、吸水含量高等等。本发明制得的轻质人工土壤具有较轻的质量，湿容重仅为588~800kg/m3，是园土的1/3-1/2，更小于现有通常发明的栽培基质的湿容重（900kg/m3左右），可满足更多的屋顶载荷的要求。
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公开(公告)号：CN102876282A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210337400.2
申请日：2012-09-13
Applicant: 上海大学
IPC: C09J183/06 , C09J11/04 , C09C1/28 , C09C3/12 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种纳米SiO2改性的COB-LED灌封用有机硅胶的制备方法，具体步骤为：首先配制一定浓度的表面处理剂即硅烷偶联剂溶液，用硅烷偶联剂改性纳米SiO2，然后将经过改性的纳米SiO2添加入有机硅胶中，即得到有机硅封装胶。本发明中纳米SiO2的加入量与有机硅胶两者的质量比为（6.00～20.00）：100。搅拌混合后，再加入少量固化剂和催化剂，继续搅拌混合均匀，最终制得纳米SiO2改性的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶，其导热率可以提高5～23%，折光率可以提高0.1～3.3%，且具有良好的定型性。成本与传统的LED封装相比可降低30%左右。胶无色透明，可广泛应用于电子元器件的固定、电子外壳和平面光源的密封，多种灯具的灌封。
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公开(公告)号：CN103937445A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410110695.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 上海大学
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法，属于光电器件封装材料技术领域。本发明方法的要点是：首先合成高折透明的苯基乙烯基树脂（A组分）和苯基含氢硅油（B组分），然后利用氯铂酸或铂络合物作催化剂，在一定条件下固化，得到透明且耐高温的有机硅封装胶。本发明中A、B组分的质量比为（1~5）∶1。搅拌混合后，再加入少量催化剂，或者将B组分与催化剂先混合均匀后再加入一定比例的A组分，经充分搅拌混合均匀后在一定条件下固化，最终制得高折透明的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶，其折光指数为1.5167~1.5577，在450nm处的透光率高于95%，氮气气氛下的热分解温度达到404.63℃，硬度为58~65，粘结强度为56.8MPa。
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公开(公告)号：CN104311800B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201410564271.X
申请日：2014-10-22
Applicant: 上海大学
CPC classification number: Y02E10/549
Abstract: 本发明涉及一种聚合物太阳能电池光活性层用共聚物给体材料及其制备方法。该化合物的结构式为：n=3～10。本发明方法合成步骤简单温和，合成用原料便宜，制备成本低廉；所得共聚物具有良好的热稳定性(半分解温度>300 ℃)、较好的光电性能及溶解性能，适于用作聚合物太阳能电池活性层材料；具有较低的带隙(1.85 eV)，降低了电子跃迁能的同时增加了该材料的吸收光范围(200~700 nm)；该材料较大的刚性共轭结构，增强分子内电荷转移(ICT)强度的同时增加了固态结构中分子间的π?π堆积，可代替传统的聚合物太阳能电池光活性层用材料。
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公开(公告)号：CN103923322B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410057532.9
申请日：2014-02-20
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法，采用甲基苯基环体与氨丙基三乙氧基硅烷开环反应制备带胺基的三维互穿网络体型有机硅预聚体，用环氧丙醇改性二异氰酸酯得到环氧-聚氨酯扩链剂，预聚体与扩链剂按官能团等摩尔比混合，在室温快速固化制备HB-LED封装材料。本发明所制备的以环氧、聚氨酯、有机硅为一体的新型HB-LED封装材料具有高的耐热性、机械强度、折射率和透光性能，以及优异的耐磨性、耐候性、低介电性、耐油性、韧性、高光泽、粘合性等优点；新型环氧-聚氨酯扩链剂使其胶体能够室温或者中温快速固化，80℃时固化时间只需15~30min；固化混合时粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长，工艺简单，成本低廉。
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