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公开(公告)号：CN105150106B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510602557.7
申请日：2015-09-21
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置及方法，包括设于研磨抛光机构上的冷却机构、调节系统和显示控制系统，冷却机构包括冷却盘体，冷却盘体的内部通过冷却通道形成冷却腔，冷却通道包括内圈圆环形的通道和外圈环状波浪形的通道。本发明结构简单，操作方便，在使用的过程中，将晶圆放入行星轮中并加入含适量磨粒的研磨液，通过操作面板设置所需工作温度，启动装置，通过显示面板即可实时监测工作温度。冷却液沿特定的冷却通道对下磨盘进行强制冷却，有效地控制了晶圆的加工温度，提高了晶圆研磨抛光的表面质量，降低了晶圆碎片概率。
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公开(公告)号：CN105150106A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510602557.7
申请日：2015-09-21
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置及方法，包括设于研磨抛光机构上的冷却机构、调节系统和显示控制系统，冷却机构包括冷却盘体，冷却盘体的内部通过冷却通道形成冷却腔，冷却通道包括内圈圆环形的通道和外圈环状波浪形的通道。本发明结构简单，操作方便，在使用的过程中，将晶圆放入行星轮中并加入含适量磨粒的研磨液，通过操作面板设置所需工作温度，启动装置，通过显示面板即可实时监测工作温度。冷却液沿特定的冷却通道对下磨盘进行强制冷却，有效地控制了晶圆的加工温度，提高了晶圆研磨抛光的表面质量，降低了晶圆碎片概率。
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公开(公告)号：CN204997529U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201520729465.0
申请日：2015-09-21
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置，包括设于研磨抛光机构上的冷却机构、调节系统和显示控制系统，冷却机构包括冷却盘体，冷却盘体的内部通过冷却通道形成冷却腔，冷却通道包括内圈圆环形的通道和外圈环状波浪形的通道。本实用新型结构简单，操作方便，冷却液沿特定的冷却通道对下磨盘进行强制冷却，有效地控制了晶圆的加工温度，提高了晶圆研磨抛光的表面质量，降低了晶圆碎片概率。
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