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公开(公告)号：CN113639640A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111098145.6
申请日：2021-09-18
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 一种动子无线缆的直线电机精确位置检测方法，涉及电机行程位置检测技术领域。本发明是为了解决光栅/磁栅位置传感器不适用动子无线缆的直线电机，而线性霍尔位置传感器又难以满足精密检测需求的问题。本发明将栅尺固定在动子上，将N个读数头固定在初级上，采集第k个采样周期主读数头的读数和第n个读数头跳变为主读数头时的读数计算第k个采样周期运动距离增量，并将该运动距离增量累加到第k‑1个采样周期动子前端与初级底座首端之间的距离上，从而确定第k个采样周期时动子的位置。
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公开(公告)号：CN107134423B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610113379.6
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/60
Abstract: 在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN107887294B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201610877683.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片通用批键合装置及方法，该装置包括物料取放区和传输工作区，其中：所述物料取放区包括用于提供芯片的蓝膜片取放区和用于存放基底的基底取放区，所述蓝膜片取放区和基底取放区分设于所述传输工作区的两端；所述传输工作区沿从所述蓝膜片取放区至基底取放区的方向依次包括芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区；所述传输工作区内设有芯片载板传输装置，所述芯片载板传输装置贯穿所述传输工作区，在所述芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区之间移动送料。本发明通过兼容性设计，使装置通用于两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；另外，模块化的设计可以根据需求进行配置，增加了设备的市场梯度。
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公开(公告)号：CN108511362A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710114399.X
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元和芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108122787A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611086167.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112445075B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201910818251.3
申请日：2019-08-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种平板簧片、微动装置及光刻机，所述平板簧片包括簧片本体以及设置于所述簧片本体上的模态干涉部件，所述模态干涉部件用以提高或降低所述簧片本体的模态频率。由此，通过调整和改变平板簧片的模态频率，使平板簧片的模态频率与承片台的模态频率错开，避免共振产生，从而能够提高微动装置的控制效果，提高运动控制精度。
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公开(公告)号：CN114690581A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011632381.7
申请日：2020-12-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种自动调焦装置、曝光装置、光刻装置及曝光方法，自动调焦装置包括运动单元、承片台、位移传感器检测装置和控制系统；承片台设置于运动单元上，承片台被配置为承载基底；运动单元被配置为带动承片台在垂直方向上做上下升降运动、以及沿承片台轴向做旋转运动；位移传感器检测装置设置于承片台上的基底的下方，其被配置为采集基底的翘曲量；控制系统被配置为根据基底的翘曲量控制运动单元带动承片台在垂直方向上做上下升降运动，以对曝光过程中的基底进行自动调焦。本发明提供的自动调焦装置可以使大翘曲片的曝光面在曝光过程中与投影物镜焦面尽可能保持重合，达到最佳的曝光性能。
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公开(公告)号：CN114578655A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011382563.3
申请日：2020-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种边缘曝光装置、方法及光刻设备。装置包括预对准模块、边缘曝光模块、运动模块、控制模块及固定模块；运动模块包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向升降机构及旋转台，旋转台用于承载硅片；固定模块包括交接台，交接台用于在预对准模块获取硅片的位置误差后承载硅片，控制模块用于根据位置误差控制运动模块调整旋转台的位置，以实现硅片的预对准；控制模块还用于在预对准后控制运动模块从交接台获取硅片，并移动至边缘曝光模块位置处进行边缘曝光。本发明实施例的技术方案，既能同时实现硅片的预对准和边缘曝光功能，又能减少控制对象，具有结构简单紧凑、成本低、易于模块集成调试等优点。
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公开(公告)号：CN112573206B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201910936790.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 一种工件传输定位系统及方法，该工件传输定位系统包括：标定环、第一图像采集装置和控制器，标定环用于标定机械手片叉与预对准机构及工件台沿X/Y向的交接工位，第一图像采集装置用于在机械手片叉携带工件在预对准机构上方、片槽中及工件台上方沿Z向运动的过程中采集工件的图像；控制器用于控制机械手片叉运动、分析第一图像采集装置采集到的图像、确定机械手片叉与预对准机构、片槽及工件台沿Z向的交接工位，并存储标定得到的机械手片叉与预对准机构沿X/Y/Z向的交接工位、机械手片叉与工件台沿X/Y/Z向的交接工位、及机械手片叉与片槽沿Z向的交接工位。上述工件传输定位系统及方法能够提高机械手片叉工位标定的准确性。
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公开(公告)号：CN112573206A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910936790.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 一种工件传输定位系统及方法，该工件传输定位系统包括：标定环、第一图像采集装置和控制器，标定环用于标定机械手片叉与预对准机构及工件台沿X/Y向的交接工位，第一图像采集装置用于在机械手片叉携带工件在预对准机构上方、片槽中及工件台上方沿Z向运动的过程中采集工件的图像；控制器用于控制机械手片叉运动、分析第一图像采集装置采集到的图像、确定机械手片叉与预对准机构、片槽及工件台沿Z向的交接工位，并存储标定得到的机械手片叉与预对准机构沿X/Y/Z向的交接工位、机械手片叉与工件台沿X/Y/Z向的交接工位、及机械手片叉与片槽沿Z向的交接工位。上述工件传输定位系统及方法能够提高机械手片叉工位标定的准确性。
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