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公开(公告)号：CN106499969A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611054752.1
申请日：2016-11-25
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
CPC classification number: F21V7/04 , F21V3/02 , F21V17/164 , F21V29/70 , F21V29/85
Abstract: 本发明公开了一种玻璃射灯，属于照明灯具领域。包括：灯杯，所述灯杯的内壁为向外凸起的弧面，且内壁上做镜面处理；玻璃罩，为向外凸起的弧面盖，固定在所述灯杯的广口端；光源板，为圆盘结构，贴合所述灯体的内壁水平设置；灯颈，设置于所述灯杯的窄口端；灯头，连接所述灯颈；散热器，设置于所述光源板和所述灯头之间,并与所述光源板贴合固定；驱动电源，设置于所述散热器的内部，且连接所述光源板和所述灯头。上述技术方案的有益效果是：用直接贴合光源，设置在光源和灯头之间的散热结构和在玻璃灯杯上镀镜面膜的配光方式，取代现有玻璃射灯中用来配光和散热的射杯，节约成本，减小灯体体积。
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公开(公告)号：CN102969433A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210516747.3
申请日：2012-12-06
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
CPC classification number: F21K9/90 , H01L25/0753 , H01L2224/16
Abstract: 本发明涉及一种LED晶片模组化封装工艺，具体步骤是：首先将正装或倒装结构的单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组，然后用LED芯片贴片设备，将LED芯片组贴到基板或者支架上。单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组后，引出导线采用金属导线，金属薄膜导线或者氧化铟锡透明导线，其中，正装LED芯片用金线加上球焊焊点焊接在引出导线上，倒装LED芯片用共晶焊点焊接在引出导线上。LED芯片贴片设备为固晶机或贴片机。本发明使得LED芯片的封装制造工艺更为高效，相比较于传统的LED封装方式，采用最简单的贴片电阻的贴片制造方式，能够大幅提升LED封装制造的速度，增加了产能，同时降低了成本。
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公开(公告)号：CN109611795A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910124723.5
申请日：2019-02-15
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
Abstract: 本发明涉及照明设备制造技术领域，尤其涉及一种用于筒灯结构的硅胶反射器，包括：一具有内部中空结构的硅胶套，硅胶套包括一广口部与一窄口部，于广口部设置一延伸部；一支撑结构，套设于延伸部的外缘及广口部，用于支撑硅胶套；至少三个安装件，沿支撑结构的周向均匀设置，用于将硅胶套安装于筒灯结构内。本发明技术方案的有益效果在于：硅胶反射器的结构简单，使安装更换筒灯更加方便、安全、可靠、节约成本；使用视觉效果美观且舒畅；硅胶套使用寿命长，且耐高温，可预防火灾，安全性较高；硅胶套材质较柔软，并且可以折叠，运输、携带及安装都十分方便。
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公开(公告)号：CN106838641A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710071797.8
申请日：2017-02-09
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/232 , F21V19/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/001
Abstract: 本发明公开了一种全周发光的LED灯，属于照明灯具领域，包括一光源组件，所述光源组件包括至少一个基体，所述基体为透明的几何体，所述基体包括：一个底面，所述底面为平面并做镜面处理；多个侧面，所述侧面分别为平面或曲面；至少一个所述基体的至少一个所述侧面作为所述光源组件的发光面；所述发光面包括若干LED芯片，每个所述LED芯片分别通过荧光胶混合物固定分布在所述发光面上。上述技术方案的有益效果是：使用透明基体，使LED芯片贴合基体一面发出的光透过基体发出，减少了光的浪费，提高LED芯片的工作效率，节能环保。
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公开(公告)号：CN106439533A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610883243.3
申请日：2016-10-10
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
IPC: F21K9/232 , F21V23/00 , F21V3/04 , F21V19/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V23/003 , F21V3/10 , F21V19/0015
Abstract: 本发明涉及照明领域，尤其涉及一种通用LED灯泡，通过将驱动电路模块封入玻璃泡壳内，构成一通用LED灯泡，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，简化了整灯结构，并保障了很好的电气绝缘性，更加安全、高效，本发明LED灯泡能耗小，使用寿命长，具有很好的通用性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102945906A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210516970.8
申请日：2012-12-06
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
IPC: H01L33/38
Abstract: 本发明涉及一种水平结构的LED芯片，正装或倒装的LED芯片及GaN层、n-GaN层和p-GaN层上涂覆一层透明SiO2绝缘层，并在n-GaN和p-GaN层上分别镀上电极。正装芯片或倒装LED芯片的衬底为透明基板，蓝宝石或碳化硅。透明SiO2绝缘层的材料为硅胶，树脂或者是非导电有机薄膜。本发明的水平结构的LED芯片使得LED芯片在封装制造中，能够像传统贴片电阻、电容那样，用固晶机或贴片机直接贴到基板或支架上，相比较于传统的LED封装制造，适用于更多的LED芯片的封装方式、增加了LED芯片的封装基板材料、提高了LED芯片的封装效率、提升了LED芯片的封装产能。
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公开(公告)号：CN106555943A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201710045373.4
申请日：2017-01-19
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
Inventor： 严华锋
Abstract: 本发明公开了一种智能LED灯泡，属于照明灯具技术领域，LED光源模块，作为智能LED灯泡的发光体；整流模块，连接LED光源模块，用于将市电转换成直流电；调光控制模块，连接LED光源模块，用于对LED光源模块进行调光操作；射频模块，连接调光控制模块，用于接收外部输入的无线信号并处理得到相应调光指令，射频模块将调光指令传输给调光控制模块；调光控制模块与LED光源模块构成可控光源模组；可控光源模组的第一输入端与整流模块的输出端连接；可控光源模组的第二输入端与射频模块的输出端连接，获取射频模块发送的调光指令。上述技术方案的有益效果是：通过在灯泡内设置射频模块，可实现对LED灯遥控调光，避免使用固定墙壁开关，为使用带来便利。
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公开(公告)号：CN102969437A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210516773.6
申请日：2012-12-06
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种LED发光元器件，包括LED芯片、玻璃基板，玻璃基板上面固定LED芯片及金属导电线路，玻璃基板与LED芯片连接面上涂有氮化铝涂层，并通过荧光粉胶包覆LED芯片。若干个LED芯片串联并固晶在氮化铝涂层的薄膜电路上。LED芯片芯片表面涂敷荧光粉，形成白光器件。氮化铝涂层薄膜通过磁控溅射的成膜方式生长在玻璃基板上。LED芯片外层包覆的荧光粉胶的保护层可依芯片的发光光型形成所需的形状。LED发光元器件在LED芯片和玻璃基板上，覆有一层氮化铝涂层薄膜作为导热绝缘层，增加了散热面积，实现最佳散热。
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公开(公告)号：CN102945912A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210516749.2
申请日：2012-12-06
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0108 , H05K2201/017 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种LED发光元器件支架，包括支架体，支架体至少有一面上涂覆线路层，或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层，绝缘透明导热材料层上面涂覆线路层，单颗或多颗串并联LED芯片组正装或倒装连接于线路层上。本发明在支架体上涂覆线路层，或者涂覆绝缘透明导热材料，绝缘透明导热材料上面涂覆线路层，单颗LED芯片或多颗LED芯片串并联组成的LED芯片正装或倒装连接于线路层上，采用最简单的LED支架方式，使LED芯片全方位发光，有效降低芯片温度，相比较于传统的塑脂支架单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗，提高了支架的散热能力。
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公开(公告)号：CN104747926B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201310732872.2
申请日：2013-12-26
Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司
IPC: F21K9/232 , F21V29/503 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开一种发光二极管发光灯泡及其安装方法，一泡壳，泡壳的尾部与电源壳体和电源焊接连接；一安装在泡壳内部的固定支架；一柔性电路板布置在固定支架上曲折环绕形成螺旋状，柔性电路板的导电电路上安装若干发光二极管灯珠。步骤一：将发光二极管灯珠焊接于柔性电路板上，柔性电路板通过固定支架安装至泡壳内；步骤二：将导热气体以抽气充气方式充入至泡壳内；步骤三：将柔性电路板的正负电极引脚与电源电连接，将泡壳与电源以及电源壳体焊接组装；步骤四：安装灯头，完成组装。使用本发明，通过采用螺旋状的柔性电路板增加发光二极管灯的散热面积以及散热性能，并进一步降低成本，减轻重量，同时，延长发光二极管灯的使用寿命。
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