带有固化膜的LED安装基板的制造方法

    公开(公告)号:CN118891741A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202380026931.6

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明以提供能够对LED安装基板一并实施以被覆将LED隔开的被图案化了的显影后的涂膜(间隔壁)、以及凸块和电极的周围部的方式残留显影后的涂膜,使用感光性法将不需要的部分选择性除去的、生产效率优异的带有固化膜的LED安装基板的制造方法作为目的。能够通过带有固化膜的LED安装基板的制造方法来实现,所述带有固化膜的LED安装基板的制造方法的特征在于,是对包含具有配线电极的基板、形成在上述配线电极上的凸块、且搭载多个安装在上述凸块上的LED元件的LED安装基板,依次进行特定的处理工序的带有固化膜的LED安装基板的制造方法,在将曝光后的干燥膜中的不需要部分显影而除去的工序中,使显影后的膜残存在至少凸块和配线电极的周围部。

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