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公开(公告)号：CN105339431A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480035693.6
申请日：2014-06-18
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08K3/08 , C08K2003/0862 , C08K2201/003 , C08L81/02
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种含有平均粒径更小的镍微粒子的聚芳撑硫醚树脂组合物及其简便且通用的制造方法。此外，其课题在于，提供一种在环式聚芳撑硫醚向聚芳撑硫醚转化时，可以稳定地在低温、短时间内得到聚芳撑硫醚的制造方法。解决手段是，在选自(i)、(ii)及(iii)中的至少一种物质的存在下对环式聚芳撑硫醚进行加热，制造含有平均粒径为0.5～20nm的镍微粒子的聚芳撑硫醚树脂组合物。
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公开(公告)号：CN114364748B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080063491.8
申请日：2020-09-11
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L81/02 , C08L61/16 , C08L77/06 , C08K3/16 , C08K5/098 , C08K5/46 , C08K5/18 , C08J5/04 , C08J5/24 , B29C67/24 , B29C70/46 , B29C70/54
Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异的热稳定性及机械特性的热塑性树脂组合物、纤维增强树脂基材及它们的成型品。为了实现上述目的，本发明的一个方式具有以下的构成。即，热塑性树脂组合物，其包含(A)具有供电子基团的热塑性树脂和(B)过渡金属化合物，(B)过渡金属化合物包含(B1)镍化合物及(B2)铜化合物，(B2)铜化合物的完全分解温度为400℃以上，并且相对于(A)具有供电子基团的热塑性树脂100质量份而言，镍含量为0.001质量份以上4质量份以下、铜含量为0.001质量份以上4质量份以下。
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公开(公告)号：CN115023470B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202180011434.X
申请日：2021-02-05
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供具有优异的韧性和流动性的聚芳基醚酮树脂组合物、具有优异的含浸性和韧性的纤维增强树脂基材及其成型品。为了解决该课题，本发明具有下述构成。即，相对于(A)聚芳基醚酮100质量份而言包含1质量份以上100质量份以下的(B)液晶聚酯而成的聚芳基醚酮树脂组合物，其中，聚芳基醚酮树脂组合物形成海岛结构，岛相的平均直径为10nm以上1000nm以下。
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公开(公告)号：CN114364744B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202080063692.8
申请日：2020-09-11
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异的热稳定性及机械特性的聚芳基酮树脂组合物、纤维增强树脂基材及它们的成型品。为了实现上述目的，本发明具有以下的构成。即，聚芳基醚酮树脂组合物，其包含(A)聚芳基醚酮及(B)过渡金属化合物，相对于(A)聚芳基醚酮100质量份而言，过渡金属含量为0.001质量份以上4质量份以下。
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公开(公告)号：CN115023470A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180011434.X
申请日：2021-02-05
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供具有优异的韧性和流动性的聚芳基醚酮树脂组合物、具有优异的含浸性和韧性的纤维增强树脂基材及其成型品。为了解决该课题，本发明具有下述构成。即，相对于(A)聚芳基醚酮100质量份而言包含1质量份以上100质量份以下的(B)液晶聚酯而成的聚芳基醚酮树脂组合物，其中，聚芳基醚酮树脂组合物形成海岛结构，岛相的平均直径为10nm以上1000nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114364748A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063491.8
申请日：2020-09-11
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L81/02 , C08L61/16 , C08L77/06 , C08K3/16 , C08K5/098 , C08K5/46 , C08K5/18 , C08J5/04 , C08J5/24 , B29C67/24 , B29C70/46 , B29C70/54
Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异的热稳定性及机械特性的热塑性树脂组合物、纤维增强树脂基材及它们的成型品。为了实现上述目的，本发明的一个方式具有以下的构成。即，热塑性树脂组合物，其包含(A)具有供电子基团的热塑性树脂和(B)过渡金属化合物，(B)过渡金属化合物包含(B1)镍化合物及(B2)铜化合物，(B2)铜化合物的完全分解温度为400℃以上，并且相对于(A)具有供电子基团的热塑性树脂100质量份而言，镍含量为0.001质量份以上4质量份以下、铜含量为0.001质量份以上4质量份以下。
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公开(公告)号：CN114364744A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063692.8
申请日：2020-09-11
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异的热稳定性及机械特性的聚芳基酮树脂组合物、纤维增强树脂基材及它们的成型品。为了实现上述目的，本发明具有以下的构成。即，聚芳基醚酮树脂组合物，其包含(A)聚芳基醚酮及(B)过渡金属化合物，相对于(A)聚芳基醚酮100质量份而言，过渡金属含量为0.001质量份以上4质量份以下。
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公开(公告)号：CN105339431B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201480035693.6
申请日：2014-06-18
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08K3/08 , C08K2003/0862 , C08K2201/003 , C08L81/02
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种含有平均粒径更小的镍微粒子的聚芳撑硫醚树脂组合物及其简便且通用的制造方法。此外，其课题在于，提供一种在环式聚芳撑硫醚向聚芳撑硫醚转化时，可以稳定地在低温、短时间内得到聚芳撑硫醚的制造方法。解决手段是，在选自(i)、(ii)及(iii)中的至少一种物质的存在下对环式聚芳撑硫醚进行加热，制造含有平均粒径为0.5～20nm的镍微粒子的聚芳撑硫醚树脂组合物。
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