公开(公告)号：CN107408540B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201680019005.6

申请日：2016-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松元亚纪子 ,  前田昭弘 ,  筱原英树

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/20 ,  C08L33/08 ,  C08K5/544 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J133/20 ,  C09J133/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 通过提供水蒸气透过率低且在热固化前具有高弹性的粘合剂片材，从而提供能够使电子设备的绝缘击穿试验结果变好等可靠性提高、且即使是具有中空结构的电子设备也能容易地制造其形状的方法。电子部件用树脂片材，其特征在于，含有(a)丙烯酸系共聚物、(b)热固性树脂、(c)无机填充材料及(d)具有氨基的硅烷偶联剂，(a)丙烯酸系共聚物在构成单体单元中含有30摩尔％以上的丙烯腈单元，并且电子部件用树脂片材中的(a)丙烯酸系共聚物的含有率为2～5重量％。

公开(公告)号：CN107408540A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680019005.6

申请日：2016-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松元亚纪子 ,  前田昭弘 ,  筱原英树

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C08L101/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 通过提供水蒸气透过率低且在热固化前具有高弹性的粘合剂片材，从而提供能够使电子设备的绝缘击穿试验结果变好等可靠性提高、且即使是具有中空结构的电子设备也能容易地制造其形状的方法。电子部件用树脂片材，其特征在于，含有(a)丙烯酸系共聚物、(b)热固性树脂、(c)无机填充材料及(d)具有氨基的硅烷偶联剂，(a)丙烯酸系共聚物在构成单体单元中含有30摩尔％以上的丙烯腈单元，并且电子部件用树脂片材中的(a)丙烯酸系共聚物的含有率为2～5重量％。

公开(公告)号：CN107407871B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201680016844.2

申请日：2016-03-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 桂田悠基 ,  青木幸一 ,  筱原英树

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供下述感光性树脂组合物，其能够形成高分辨率、曝光容限宽、截面形状为矩形的图案，且能够形成具有优异的耐热性的膜，所述感光性树脂组合物的特征在于，含有：(a)在主链末端具有选自由羧基、酚式羟基、磺酸基及巯基组成的组中的至少一种基团的聚酰亚胺；(b)单体；(c)热交联性化合物；(d)光聚合引发剂；以及(e)阻聚剂，其中，(e)阻聚剂为在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成有至少一个羟基、烷氧基、芳基氧基或芳烷基氧基的化合物。

公开(公告)号：CN107407871A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680016844.2

申请日：2016-03-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 桂田悠基 ,  青木幸一 ,  筱原英树

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H05K3/46

CPC classification number: G03F7/037 ,  C08G73/1025 ,  G03F7/004 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供下述感光性树脂组合物，其能够形成高分辨率、曝光容限宽、截面形状为矩形的图案，且能够形成具有优异的耐热性的膜，所述感光性树脂组合物的特征在于，含有：(a)在主链末端具有选自由羧基、酚式羟基、磺酸基及巯基组成的组中的至少一种基团的聚酰亚胺；(b)单体；(c)热交联性化合物；(d)光聚合引发剂；以及(e)阻聚剂，其中，(e)阻聚剂为在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成有至少一个羟基、烷氧基、芳基氧基或芳烷基氧基的化合物。