公开(公告)号：CN118355085A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280079153.2

申请日：2022-11-29

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  日本制铁株式会社

Inventor： 岩濑贤明 ,  荒井美香子 ,  丹羽真 ,  竹田和年 ,  福地美菜子 ,  名取义显

IPC: C09J4/02 ,  C09D4/02 ,  C09D5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J175/16

Abstract: 本公开的厌氧固化型粘接剂组合物包含：具有芳环和烯属不饱和基的化合物、在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基的聚合物或低聚物、自由基聚合引发剂、和厌氧固化催化剂。

公开(公告)号：CN118318016A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280079152.8

申请日：2022-11-29

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  日本制铁株式会社

Inventor： 岩濑贤明 ,  荒井美香子 ,  竹田和年 ,  福地美菜子

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本公开的厌氧固化型粘接剂组合物包含：在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基的聚合物或低聚物、所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯以外的多官能烯属不饱和化合物、自由基聚合引发剂、和厌氧固化催化剂。

公开(公告)号：CN119343397A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380042469.9

申请日：2023-06-05

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 尾关成美 ,  岩濑贤明

IPC: C08G77/20 ,  C08F299/08 ,  C08L83/07 ,  C09D183/04

Abstract: 本发明涉及由式(1)表示、固化后得到的固化物在23℃下的弹性模量超过4.0GPa的倍半硅氧烷衍生物及其制造方法、包含所述倍半硅氧烷衍生物和聚合引发剂的固化性组合物、包含所述固化性组合物的硬涂剂、使所述固化性组合物固化而成的固化物、使所述硬涂剂固化而成的硬涂层、具备所述硬涂层的基材。在式(1)中，u和v中的至少任一个为正数。#imgabs0#

公开(公告)号：CN119156425A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380035834.3

申请日：2023-04-27

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 荒井美香子 ,  岩濑贤明

IPC: C09D5/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/02 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

Abstract: 本发明的底漆组合物是包含密着性赋予剂和厌氧固化促进剂的底漆组合物，其特征在于，所述密着性赋予剂为与羟基形成共价键或氢键的化合物、或侵蚀金属表面的化合物，所述厌氧固化促进剂为金属化合物。

公开(公告)号：CN115103872B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202180011600.6

申请日：2021-01-28

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  国立大学法人名古屋工业大学

Inventor： 岩濑贤明 ,  岩本雄二 ,  本多泽雄 ,  大幸裕介 ,  角谷祐辅

IPC: C08G77/20 ,  C07F7/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明提供能够进一步有助于热传导率的提高的倍半硅氧烷衍生物。因此，本说明书中，由下式表示的倍半硅氧烷衍生物通过固化而形成热传导率优异的基体。[SiO4/2]s[R1‑SiO3/2]t[R2‑SiO3/2]u[H‑SiO3/2]v[R32‑SiO2/2]w[H,R42‑SiO1/2]x[R53‑SiO1/2]y(1)〔式中，R1为能够进行硅氢化反应的、具有碳‑碳不饱和键的碳原子数2～30的有机基团，R2、R3、R4及R5各自独立地为选自由碳原子数1～10的烷基、碳原子数5～10的芳基及碳原子数6～10的芳烷基构成的组中的至少1种，t、u、

公开(公告)号：CN118339216A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079602.3

申请日：2022-12-01

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 岩濑贤明 ,  古田尚正 ,  尾关成美

IPC: C08G77/20 ,  C08F299/08 ,  C09D183/07 ,  G02B1/14

Abstract: 一种倍半硅氧烷衍生物，由下式(1)表示。式(1)中，R1及R2各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、碳原子数3～10的环亚烷基、碳原子数6～10的亚芳基或碳原子数7～12的亚芳烷基，R3为碳原子数1～6的烷基，R6为具有烯键式不饱和键及碳碳三键的至少一方的碳原子数2～12的有机基团，R7为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基或碳原子数7～10的芳烷基，存在的多个R7彼此可以相同也可以不同，y为正数，u及v的至少任一个为正数。[化学式1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN116897195A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280013135.4

申请日：2022-01-31

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 岩濑贤明 ,  古田尚正

IPC: C09D183/04

Abstract: 一种无机物质层层叠用底涂层剂组合物，为了通过干式成膜法将无机物质层层叠于树脂基材而涂布在树脂基材上，其特征为包含由下述式(1)表示的聚硅氧烷化合物、以及自由基聚合引发剂和/或阳离子聚合引发剂。#imgabs0#

公开(公告)号：CN112888715B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN201980068688.8

申请日：2019-09-30

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 岩濑贤明 ,  藤田武士

IPC: C08F30/08 ,  C08F2/44 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38

Abstract: 为了提高倍半硅氧烷衍生物的耐热性，本发明提供一种倍半硅氧烷衍生物组合物，其含有倍半硅氧烷衍生物和层状化合物。

公开(公告)号：CN115103872A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202180011600.6

申请日：2021-01-28

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  国立大学法人名古屋工业大学

Inventor： 岩濑贤明 ,  岩本雄二 ,  本多泽雄 ,  大幸裕介 ,  角谷祐辅

IPC: C08G77/20 ,  C07F7/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明提供能够进一步有助于热传导率的提高的倍半硅氧烷衍生物。因此，本说明书中，由下式表示的倍半硅氧烷衍生物通过固化而形成热传导率优异的基体。[SiO4/2]s[R1‑SiO3/2]t[R2‑SiO3/2]u[H‑SiO3/2]v[R32‑SiO2/2]w[H,R42‑SiO1/2]x[R53‑SiO1/2]y(1)〔式中，R1为能够进行硅氢化反应的、具有碳‑碳不饱和键的碳原子数2～30的有机基团，R2、R3、R4及R5各自独立地为选自由碳原子数1～10的烷基、碳原子数5～10的芳基及碳原子数6～10的芳烷基构成的组中的至少1种，t、u、w及x为正数，s、v及y为0或正数。〕。

公开(公告)号：CN112888715A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201980068688.8

申请日：2019-09-30

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 岩濑贤明 ,  藤田武士

IPC: C08F30/08 ,  C08F2/44 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38

Abstract: 为了提高倍半硅氧烷衍生物的耐热性，本发明提供一种倍半硅氧烷衍生物组合物，其含有倍半硅氧烷衍生物和层状化合物。