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公开(公告)号:CN101499399B
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN200910126704.2
申请日:2009-01-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/311 , H01L21/768
CPC classification number: H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091
Abstract: 本发明涉及衬底等离子体处理设备和等离子体处理方法。一种衬底等离子体处理设备,包括设置在腔内的衬底支撑电极和对向电极;向所述衬底支撑电极施加50MHz或更高的高频的高频产生装置;以叠加在所述高频上的方式施加DC负脉冲电压的DC负脉冲产生装置;以及控制器,所述控制器进行控制以引起所述高频的断续施加并根据所述高频的开或关的时序引起所述DC负脉冲电压的断续施加。
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公开(公告)号:CN103258707A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201310162785.8
申请日:2009-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法,其能够有效地抑制电极上的基板的电压变化,抑制射向基板的离子的入射能量的变动。基板处理装置包括:将基板保持在主面上的第一电极;与第一电极相对的第二电极;向第一电极施加频率为40MHz以上的RF电压的RF电源;和叠加在RF电压上,向第一电极施加电压与时间对应地下降的脉冲电压的脉冲电压施加部。
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公开(公告)号:CN101499399A
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200910126704.2
申请日:2009-01-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/311 , H01L21/768
CPC classification number: H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091
Abstract: 本发明涉及衬底等离子体处理设备和等离子体处理方法。一种衬底等离子体处理设备,包括设置在腔内的衬底支撑电极和对向电极;向所述衬底支撑电极施加50MHz或更高的高频的高频产生装置;以叠加在所述高频上的方式施加DC负脉冲电压的DC负脉冲产生装置;以及控制器,所述控制器进行控制以引起所述高频的断续施加并根据所述高频的开或关的时序引起所述DC负脉冲电压的断续施加。
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公开(公告)号:CN103258707B
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201310162785.8
申请日:2009-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法,其能够有效地抑制电极上的基板的电压变化,抑制射向基板的离子的入射能量的变动。基板处理装置包括:将基板保持在主面上的第一电极;与第一电极相对的第二电极;向第一电极施加频率为40MHz以上的RF电压的RF电源;和叠加在RF电压上,向第一电极施加电压与时间对应地下降的脉冲电压的脉冲电压施加部。
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公开(公告)号:CN101685772B
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN200910175626.5
申请日:2009-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法,其能够有效地抑制电极上的基板的电压变化,抑制射向基板的离子的入射能量的变动。基板处理装置包括:将基板保持在主面上的第一电极;与第一电极相对的第二电极;向第一电极施加频率为40MHz以上的RF电压的RF电源;和叠加在RF电压上,向第一电极施加电压与时间对应地下降的脉冲电压的脉冲电压施加部。
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公开(公告)号:CN101685772A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200910175626.5
申请日:2009-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法,其能够有效地抑制电极上的基板的电压变化,抑制射向基板的离子的入射能量的变动。基板处理装置包括:将基板保持在主面上的第一电极;与第一电极相对的第二电极;向第一电极施加频率为40MHz以上的RF电压的RF电源;和叠加在RF电压上,向第一电极施加电压与时间对应地下降的脉冲电压的脉冲电压施加部。
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