公开(公告)号：CN100565343C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610006659.3

申请日：2006-01-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饱本正巳 ,  林伸一 ,  林田安 ,  松冈伸明 ,  木村义雄 ,  上田一成 ,  伊东晃

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178

Abstract: 本发明提供一种涂敷、显影装置及其方法，通过层叠而设置抗蚀剂膜形成用单位块、和反射防止膜形成用单位块，在抗蚀剂膜上下形成反射防止膜时，实现空间节省化。再者，不管是不是在形成反射防止膜的情况下，都可以应对，可以实现这时软件的简易化。在处理块(S2)上，相互层叠而设置作为涂敷膜形成用单位块的TCT层(B3)、COT层(B4)、BCT层(B5)和作为显影处理用的单位块的DEV层(B1、B2)。不管是不是在形成反射防止膜的情况下，通过在TCT层(B3)、COT层(B4)、BCT层(B5)内选择使用的单位块都可以应对，可以抑制这时的运送程序的复杂化，并实现软件的简易化。

公开(公告)号：CN1885166A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610093181.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 大久保敬弘 ,  木村义雄

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统及其控制方法。该基板处理系统将各个使用处理液对基板进行处理的多个组件多段地叠层设置，具有向上述多个组件分配供给处理液的分配机构，上述分配机构具有：收容处理液的处理液供给源；通过对上述处理液供给源加压，压送处理液的加压装置；分别配置在上述多个组件的旁边，将利用上述加压装置从上述处理液供给源压送的处理液贮存在内部的泵；将上述处理液供给源和配置在上述叠层的多个组件的高度方向上的上述泵之间连接，使处理液流通的扬程部配管；和在与上述各泵对应的各组件中喷出处理液的喷嘴，上述各泵被配置成，使得从泵的送出口到与各泵对应的喷嘴的喷出口的配管距离全部相等。

公开(公告)号：CN100419987C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200480040555.3

申请日：2004-11-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  木村义雄 ,  宫田亮

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  G03F7/26

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67754

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，其目的在于，通过把第1交接台的基板运送至能够最早进行处理的处理块中，而缩短总计的处理时间。基板处理装置，具备：第1运送机构(22)，向基板承载体(C)进行晶片(W)的交接；和第2运送机构(23)，在多个处理块(B3-B5)和第1运送机构(22)之间经由第1交接台(24)进行晶片(W)的交接，并向处理块(B3-B5)进行晶片(W)的运送。在该装置中，基于来自处理块(B3-B5)的晶片(W)的处理信息，来确定晶片(W)不存在或该处理块内的最后的晶片(W)最早完成最后工序的处理块，并利用上述第2运送机构(23)将第1交接台(24)的晶片(W)运送至该处理块，所以可以顺利进行晶片(W)向处理块的运送。

公开(公告)号：CN1894789A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037053.5

申请日：2004-11-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  木村义雄

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，可以容易应对基板的处理片数的增减、和品种的变更。基板处理装置具备：承载块(B1)，包括在和承载体载置部(21)上的基板承载体(C)之间进行基板交接的第1运送机构(22)；运送块(B2)，邻接于该承载块(B1)设置，并具备第2运送机构(23)；第1交接台(24)，用于在第1运送机构(22)和第2运送机构(23)之间进行基板的交接；和多个处理块(B3、B4)，装拆自如地设在运送块(B2)上。处理块(B3、B4)以各处理块为单位中对基板进行一连串的处理，所以通过装拆处理块可以应对基板大幅处理片数的增减，再者通过处理块的变更可以容易应对不同品种的变更。

公开(公告)号：CN1808274A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610006659.3

申请日：2006-01-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饱本正巳 ,  林伸一 ,  林田安 ,  松冈伸明 ,  木村义雄 ,  上田一成 ,  伊东晃

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178

Abstract: 本发明提供一种涂敷、显影装置及其方法，通过层叠而设置抗蚀剂膜形成用单位块、和反射防止膜形成用单位块，在抗蚀剂膜上下形成反射防止膜时，实现空间节省化。再者，不管是不是在形成反射防止膜的情况下，都可以应对，可以实现这时软件的简易化。在处理块(S2)上，相互层叠而设置作为涂敷膜形成用单位块的TCT层(B3)、COT层(B4)、BCT层(B5)和作为显影处理用的单位块的DEV层(B1、B2)。不管是不是在形成反射防止膜的情况下，通过在TCT层(B3)、COT层(B4)、BCT层(B5)内选择使用的单位块都可以应对，可以抑制这时的运送程序的复杂化，并实现软件的简易化。

公开(公告)号：CN1225007C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN01123126.2

申请日：2001-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐藤纪胜 ,  绪方久仁惠 ,  木村义雄 ,  富田浩 ,  中岛清次 ,  神谷英彦

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67161 ,  G01N21/9501 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

Abstract: 一种基板处理装置及基板处理方法，将收容盒工作站、具有涂布单元和显影单元的处理工作站、具有膜厚检查装置和缺陷检查装置的检查工作站配置成在与收容盒工作站的收容盒的排列方向大约垂直的方向上检查工作站设置在收容盒工作站与处理工作站之间。在这种结构中，由于是将检查工作站连接在处理工作站上，它们之间晶片的输送自动进行，因此能够简化从基板处理到检查的作业，缩短作业时间。

公开(公告)号：CN105308725B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201480033610.X

申请日：2014-05-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 木村义雄

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178

Abstract: 基板处理系统(1)包括处理站(3)和输入输出站(2)。所述处理站(3)具有：磨削装置(30、31)，其用于对基板的背面进行磨削；损伤层去除装置(32)，其用于将由于所述磨削装置(30、31)进行磨削而形成于基板的背面的损伤层去除；清洗装置(33)，其用于在利用所述损伤层去除装置(32)将所述损伤层去除之后对支承基板的背面进行清洗；以及基板输送区域(50)，其用于相对于各装置输送基板。各装置分别能够在铅垂方向或水平方向上配置有多个。各装置分别具有用于在内部容纳基板的壳体(30a、31a、32a、33a、200a、201a、202a)，各装置用于分别独立地在所述壳体内对基板进行规定的处理。

公开(公告)号：CN1885166B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200610093181.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 大久保敬弘 ,  木村义雄

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统及其控制方法。该基板处理系统将各个使用处理液对基板进行处理的多个组件多段地叠层设置，具有向上述多个组件分配供给处理液的分配机构，上述分配机构具有：收容处理液的处理液供给源；通过对上述处理液供给源加压，压送处理液的加压装置；分别配置在上述多个组件的旁边，将利用上述加压装置从上述处理液供给源压送的处理液贮存在内部的泵；将上述处理液供给源和配置在上述叠层的多个组件的高度方向上的上述泵之间连接，使处理液流通的扬程部配管；和在与上述各泵对应的各组件中喷出处理液的喷嘴，上述各泵被配置成，使得从泵的送出口到与各泵对应的喷嘴的喷出口的配管距离全部相等。

公开(公告)号：CN100570484C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610006662.5

申请日：2006-01-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饱本正巳 ,  林伸一 ,  林田安 ,  松冈伸明 ,  木村义雄 ,  上田一成 ,  伊东晃

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719

Abstract: 本发明提供一种涂敷、显影装置及其方法，通过层叠而设置抗蚀剂膜形成用单位块、和反射防止膜形成用单位块，在抗蚀剂膜上下形成反射防止膜时，实现空间节省化。再者，不管是不是在形成反射防止膜的情况下，都可以应对，可以实现这时软件的简易化。在处理块(S2)上，相互层叠而设置作为涂敷膜形成用单位块的TCT层(B3)、COT层(B4)、BCT层(B5)和作为显影处理用的单位块的DEV层(B1、B2)。不管是不是在形成反射防止膜的情况下，通过在TCT层(B3)、COT层(B4)、BCT层(B5)内选择使用的单位块都可以应对，可以抑制这时的运送程序的复杂化，并实现软件的简易化。

公开(公告)号：CN100538519C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200610004791.0

申请日：2006-01-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饱本正巳 ,  林伸一 ,  林田安 ,  松冈伸明 ,  木村义雄 ,  上田一成 ,  伊东晃

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67745

Abstract: 本发明提供一种包括多个单位块的集合体的涂敷·显影装置。第1单位块层叠体和第2单位块层叠体配置在前后方向的不同位置上。显影用单位块配置在最下层，备有包括进行曝光后的显影处理的显影单元在内的多个处理单元以及在这些单元之间进行基板输送的输送机构。涂敷用单位块配置在显影用单位块的上方，备有包括进行曝光前的涂敷处理的涂敷单元的多个处理单元以及在这些单元之间进行基板输送的输送机构。涂敷用单位块配置在第1单位块层叠体和第2单位块层叠体两者上。根据反射防止膜和抗蚀剂膜的层叠位置关系，确定曝光前的晶片在涂敷·显影装置内经过的涂敷用单位块。曝光后的晶片不通过涂敷用单位块，仅通过显影用单位块。