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公开(公告)号:CN116264174A
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN202211551531.0
申请日:2022-12-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法。能够在使用流体与处理液的混合流体的液处理中将流体与处理液高效地混合。喷嘴是将包含加压后的纯水的蒸气或雾沫的流体与至少包含硫酸的处理液混合并喷出的喷嘴。喷嘴具备第1喷出口、第2喷出口以及导出路。第1喷出口喷出流体。第2喷出口喷出处理液。导出路与第1喷出口以及第2喷出口连通,用于导出从第1喷出口喷出来的流体和从第2喷出口喷出来的处理液的混合流体。另外,第1喷出口或第2喷出口配置为在平面视角下朝向自导出路的中心轴线偏离的位置。
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公开(公告)号:CN117410202A
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202310820209.1
申请日:2023-07-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/02 , B08B3/08
Abstract: 本发明提供能够提高将除去对象物从基片除去的处理的面内均匀性的基片处理装置和基片处理方法。本发明的基片处理装置包括基片保持部、流体供给部、处理液供给部、喷嘴、流体流量调节部和控制部。基片保持部用于以可旋转的方式保持基片。流体供给部用于供给包含被加压后的纯水的蒸气或雾的流体。处理液供给部用于供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴与流体供给部和处理液供给部连接,用于向基片释放流体与处理液的混合流体。流体流量调节部用于对在流体供给部流动的流体的流量进行调节。控制部用于控制流体流量调节部。控制部能够控制流体流量调节部来调节流体相对于处理液的比例。
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公开(公告)号:CN114420551A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202111159129.3
申请日:2021-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置,能够抑制在液处理中使基板被污染。基于本公开的一个方式的基板处理方法包括处理液喷出工序和混合流体喷出工序。在处理液喷出工序中,向基板喷出将硫酸和过氧化氢水溶液混合生成的处理液。在混合流体喷出工序中,向被喷出有处理液的基板喷出将处理液与蒸汽状或雾状的纯水混合生成的混合流体。
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公开(公告)号:CN219370972U
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202223248445.0
申请日:2022-12-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及喷嘴以及基板处理装置。能够在使用流体与处理液的混合流体的液处理中将流体与处理液高效地混合。喷嘴是将包含加压后的纯水的蒸气或雾沫的流体与至少包含硫酸的处理液混合并喷出的喷嘴。喷嘴具备第1喷出口、第2喷出口以及导出路。第1喷出口喷出流体。第2喷出口喷出处理液。导出路与第1喷出口以及第2喷出口连通,用于导出从第1喷出口喷出来的流体和从第2喷出口喷出来的处理液的混合流体。另外,第1喷出口或第2喷出口配置为在平面视角下朝向自导出路的中心轴线偏离的位置。
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