公开(公告)号：CN116264174A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211551531.0

申请日：2022-12-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 樱井宏纪 ,  绪方信博 ,  后藤大辅 ,  森宽太 ,  矢田健二 ,  桥本佑介 ,  水口将辉 ,  许彦瑞

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法。能够在使用流体与处理液的混合流体的液处理中将流体与处理液高效地混合。喷嘴是将包含加压后的纯水的蒸气或雾沫的流体与至少包含硫酸的处理液混合并喷出的喷嘴。喷嘴具备第1喷出口、第2喷出口以及导出路。第1喷出口喷出流体。第2喷出口喷出处理液。导出路与第1喷出口以及第2喷出口连通，用于导出从第1喷出口喷出来的流体和从第2喷出口喷出来的处理液的混合流体。另外，第1喷出口或第2喷出口配置为在平面视角下朝向自导出路的中心轴线偏离的位置。

公开(公告)号：CN115565925A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210728783.X

申请日：2022-06-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 桥本佑介 ,  后藤大辅 ,  森宽太 ,  东岛治郎 ,  绪方信博

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供一种基板处理装置和防雾件的清洗方法。基板处理装置具备：保持部，其保持基板；驱动部，其驱动保持部以使保持部旋转；内侧杯体，其以从保持于保持部的基板的外侧包围基板的方式设置于保持部；防雾件，其以使保持部和内侧杯体位于该防雾件的内部的方式从保持部和内侧杯体的外侧包围保持部和内侧杯体，并且构成为能够进行升降；清洗液供给部，其供给清洗液；以及控制部。控制部构成为执行以下处理：第一处理，在基板保持于保持部且防雾件上升了的状态下，从处理液供给部向基板供给处理液；以及第二处理，在第一处理之后，在从保持部搬出基板且防雾件上升了的状态下，使从清洗液供给部供给的清洗液飞散到防雾件的整个内周面。

公开(公告)号：CN117878052A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202310345817.1

申请日：2023-04-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 桥本佑介 ,  后藤大辅 ,  绪方信博 ,  东岛治郎 ,  小原智明 ,  森宽太

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板把持装置。提供提高基板保持部的维护性的技术。实施方式的基板处理装置向旋转的基板的表面供给处理液。基板处理装置具备基板保持部。基板保持部保持基板。基板保持部具备把持部和基座部。把持部与基板的周缘接触，把持基板。基座部供把持部安装。

公开(公告)号：CN114334713A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111150556.5

申请日：2021-09-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 绪方信博 ,  樱井宏纪 ,  后藤大辅 ,  古贺贵广 ,  森宽太 ,  桥本佑介

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及基板处理装置。提供一种能够在液处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理液供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理液供给部供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴具有第1喷出口、第2喷出口以及导出路径。第1喷出口喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出口喷出自处理液供给部供给的处理液。导出路径与第1喷出口以及第2喷出口连通，导出自第1喷出口喷出的流体和自第2喷出口喷出的处理液的混合流体。另外，导出路径的截面面积比第1喷出口的截面面积大。

公开(公告)号：CN219370972U

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202223248445.0

申请日：2022-12-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 樱井宏纪 ,  绪方信博 ,  后藤大辅 ,  森宽太 ,  矢田健二 ,  桥本佑介 ,  水口将辉 ,  许彦瑞

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型涉及喷嘴以及基板处理装置。能够在使用流体与处理液的混合流体的液处理中将流体与处理液高效地混合。喷嘴是将包含加压后的纯水的蒸气或雾沫的流体与至少包含硫酸的处理液混合并喷出的喷嘴。喷嘴具备第1喷出口、第2喷出口以及导出路。第1喷出口喷出流体。第2喷出口喷出处理液。导出路与第1喷出口以及第2喷出口连通，用于导出从第1喷出口喷出来的流体和从第2喷出口喷出来的处理液的混合流体。另外，第1喷出口或第2喷出口配置为在平面视角下朝向自导出路的中心轴线偏离的位置。

公开(公告)号：CN216413018U

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202122375625.4

申请日：2021-09-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 绪方信博 ,  樱井宏纪 ,  后藤大辅 ,  古贺贵广 ,  森宽太 ,  桥本佑介

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本实用新型涉及基板处理装置。提供一种能够在液处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理液供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理液供给部供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴具有第1喷出口、第2喷出口以及导出路径。第1喷出口喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出口喷出自处理液供给部供给的处理液。导出路径与第1喷出口以及第2喷出口连通，导出自第1喷出口喷出的流体和自第2喷出口喷出的处理液的混合流体。另外，导出路径的截面面积比第1喷出口的截面面积大。

公开(公告)号：CN308817538S

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202330173462.3

申请日：2023-04-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 绪方信博 ,  桥本佑介 ,  后藤大辅 ,  东岛治郎 ,  小原智明 ,  森宽太

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体基板保持具的主体。
2.本外观设计产品的用途：本产品的整体用途是用于保持半导体晶圆等基板，局部用途是半导体基板保持具的主体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于要求保护的部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分，点划线表示请求保护的部分与不请求保护的部分之间的分界线。
参考图表示本产品与底座的接合状态。

公开(公告)号：CN308675429S

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202330173474.6

申请日：2023-04-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 绪方信博 ,  桥本佑介 ,  后藤大辅 ,  东岛治郎 ,  小原智明 ,  森宽太

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体基板保持具的底座。
2.本外观设计产品的用途：本产品是与半导体基板保持具嵌合使用的底座。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分，点划线表示请求保护的部分与不请求保护的部分之间的分界线。
参考图表示本产品与半导体基板保持具的接合状态。