公开(公告)号：CN107675233A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201710905749.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  赵志鹏 ,  王峰 ,  乐玉平

IPC: C25D15/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D15/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明公开了一种TSV盲孔填充的新方法，包括以下步骤：步骤一、将带有TSV盲孔的硅片放入去离子水中，进行抽真空预处理，排尽TSV盲孔内气体；步骤二、将预处理后的硅片与电镀阴极连为一体；步骤三、向电镀液中加入添加剂、抑制剂和加速剂，充分混合形成悬浮电镀液；步骤四、将悬浮电镀液加入电镀槽内，将电镀电源的电镀阳极和电镀阴极均置入悬浮电镀液中，使硅片在悬浮电镀液中静置，使电镀液在TSV盲孔内达到初步吸附平衡；步骤五、将循环泵的入口和出口接通至悬浮电镀液中，入口连通至电镀阳极处、出口连通至电镀阴极处；步骤六、启动循环泵同时启动电镀电源，开始电镀，循环泵向电镀槽内的悬浮电镀液提供流速。能够有效的提高填充效率、降低成本。