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公开(公告)号：CN117220406A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311011884.6
申请日：2023-08-11
Applicant: 清华大学 , 中南大学 , 国网宁夏电力有限公司信息通信公司
Abstract: 一种基于离线强化学习的电力系统故障容错控制方法，在训练过程中，无须与环境进行交互，无须专家经验的指导，只需要将不同的故障类型的数据输入进本发明的算法中，就可以通过训练得到本发明所需的容错控制器，此容错控制器对于不同的故障类型，能够自动做出最优策略，不需要通过警报‑专家核实‑派人维修的步骤，能够实时的对故障进行容错控制，最大化减小故障对经济的损失、人力资源的消耗及对生产效率的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117131931A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311010995.5
申请日：2023-08-11
Applicant: 清华大学 , 中南大学 , 国网宁夏电力有限公司信息通信公司
IPC: G06N5/022 , G06N3/042 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/047 , G06N3/048 , G06N3/084 , G06N3/0985 , G06F16/36
Abstract: 本申请公开了一种基于嵌入的电网运维知识图谱实体对齐方法和装置，该方法包括如下步骤：从实际电网运维数据中获取不同时段的两个电网运维知识图谱；基于神经网络分别对所述两个电网运维知识图谱的实体进行邻域聚合，得到各电网运维知识图谱中各实体的多跳邻域聚合信息；基于所述多跳邻域聚合信息，分别确定两个电网运维知识图谱中所有关系对齐的损失值和所有实体对齐的损失值，并基于所有关系对齐的损失值和所有实体对齐的损失值，得到总损失值；以所述总损失值最小化为目标对所述神经网络进行训练，以实现所述两个电网运维知识图谱的对齐。本发明可以大大减少运维成本，提高运维效率，有利于电网运维信息系统的安全稳定运行。
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公开(公告)号：CN107675233A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710905749.4
申请日：2017-09-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种TSV盲孔填充的新方法，包括以下步骤：步骤一、将带有TSV盲孔的硅片放入去离子水中，进行抽真空预处理，排尽TSV盲孔内气体；步骤二、将预处理后的硅片与电镀阴极连为一体；步骤三、向电镀液中加入添加剂、抑制剂和加速剂，充分混合形成悬浮电镀液；步骤四、将悬浮电镀液加入电镀槽内，将电镀电源的电镀阳极和电镀阴极均置入悬浮电镀液中，使硅片在悬浮电镀液中静置，使电镀液在TSV盲孔内达到初步吸附平衡；步骤五、将循环泵的入口和出口接通至悬浮电镀液中，入口连通至电镀阳极处、出口连通至电镀阴极处；步骤六、启动循环泵同时启动电镀电源，开始电镀，循环泵向电镀槽内的悬浮电镀液提供流速。能够有效的提高填充效率、降低成本。
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公开(公告)号：CN107546139A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710735809.2
申请日：2017-08-24
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
Abstract: 本发明公开了一种微铜柱的制造方法，包括：步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构，在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘；步骤二、制作微阳极，微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配；步骤三、制作微阳极夹具盘，将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域，并将各微阳极连通；步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方，使微阳极与焊盘一一对应，将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极，芯片连接至电镀电源的负极；步骤五、采用局部电化学沉积方法，在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱。对设备的要求较低，制备过程简单，降低了制作成本；并且可通过多焊盘和多微阳极同时制备多个微铜柱，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN107546139B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710735809.2
申请日：2017-08-24
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
Abstract: 本发明公开了一种微铜柱的制造方法，包括：步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构，在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘；步骤二、制作微阳极，微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配；步骤三、制作微阳极夹具盘，将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域，并将各微阳极连通；步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方，使微阳极与焊盘一一对应，将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极，芯片连接至电镀电源的负极；步骤五、采用局部电化学沉积方法，在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱。对设备的要求较低，制备过程简单，降低了制作成本；并且可通过多焊盘和多微阳极同时制备多个微铜柱，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN118817553A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410834543.7
申请日：2024-06-26
Applicant: 山东智源电力设计咨询有限公司 , 国网山东省电力公司经济技术研究院 , 中南大学
IPC: G01N15/08
Abstract: 本发明公开了一种混凝土测试装置及测试方法，属于混凝土性能检测技术领域。测试装置包括试验底盘、密封垫、金属圆环、控制台、千斤顶和反力架，所述试验底盘的底部外侧与金属圆环紧密连接，所述密封垫设置在底盘的下端且位于底盘与待测试混凝土侧面之间，所述试验底盘的中上部分侧壁上设置有第一气压接口，所述第一气压接口与控制台连接；所述千斤顶设置在试验底盘与反力架之间，所述千斤顶与试验底盘的顶端接触，在进行混凝土抗渗性测试时对试验底盘进行施压，所述的反力架与千斤顶的底部通过活动螺栓连接，用于固定千斤顶。本发明能够真实测试混凝土的抗渗性能参数，对混凝土结构的抗渗性能评估具有重要的指导意义。
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