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公开(公告)号：CN108577957A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810196433.7
申请日：2018-03-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种C/C-SiC复合材料接骨板及其制备方法，该C/C-SiC复合材料接骨板包括由0°无纺布、碳纤维网胎和90°无纺布依次交替叠层形成的C/C复合材料基材；所述C/C复合材料基材层间填充针刺炭纤维，C/C复合材料基材的孔隙中填充有SiC；C/C复合材料基材的表面包覆有热解炭层；并且所述热解炭层的表面包覆有SiC层。该C/C-SiC复合材料接骨板生物相容性好，力学性能与人骨接近，不会对医学检查产生干扰或阻挡。
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公开(公告)号：CN107670119A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710819210.7
申请日：2017-09-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种骨诱导碳基复合材料接骨板材料及其制备方法。所述接骨板包括碳纤维、热解碳基体、SiC表面层、含BMP活性蛋白的功能层；所述热解碳基体层均匀包覆于碳纤维上；所述含BMP活性蛋白的功能层镶嵌和/或包覆于SiC表面层上；所述SiC表面层位于含BMP活性蛋白的功能层和热解碳基体之间；所述骨诱导碳基复合材料接骨板的密度为1.8～2.0g/cm3；所述含BMP活性蛋白的功能层的质量占接骨板总质量的0.5～1.0％。其制备方法为：先编织预制体，然后高温释放应力，接着制备热解碳层，然后进行机加工和二次增密，二次增密后制备SiC表面层，最后经氧化活化处理后负载含BMP活性蛋白分子。
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公开(公告)号：CN100537803C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710034339.3
申请日：2007-01-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种炭/炭复合材料与铜连接用合金，合金元素重量百分比为Cu 50%～90%，Cr 1%～20%，Ti 0%～20%，Ni 0%～30%，Zr 1%～20%，Mn 2%～20%。将上述原料配制，在1500～1700℃、小于10Pa的真空度下感应熔炼、浇铸成锭；采用气体雾化制粉方法，在1500～1700℃、小于10Pa的真空度下，将合金铸锭重熔、制粉；将合金粉末筛选分级。本发明的连接用合金对炭/炭复合材料和铜均具有好的化学和物理相容性。
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公开(公告)号：CN106178129A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610554970.5
申请日：2016-07-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种载有BMP的明胶-海藻酸钙核壳结构缓释微球，其由内到外依次包括内核层和外包覆层，内核层主要由均匀分散有骨形态发生蛋白的明胶微球组成，内核层外包覆的外包覆层主要由海藻酸钙组成。该缓释微球的制备包括两种方式：第一种方式是先制备空白明胶微球，然后与海藻酸钠混合制备明胶/海藻酸钠空白核-壳结构缓释微球，最后加入骨形态发生蛋白得到载有BMP的明胶-海藻酸钙核壳结构缓释微球；第二种方式是先制备载有BMP的明胶微球，然后与海藻酸钠混合得到载有BMP的明胶-海藻酸钙核壳结构缓释微球。本发明的产品具有缓释效果好、副作用小、成本低、无毒副作用等优点。
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公开(公告)号：CN101235447A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710034339.3
申请日：2007-01-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种炭/炭复合材料与铜连接用合金，合金元素重量百分比为Cu 50％～90％，Cr 1％～20％，Ti 0％～20％， Ni 0％～30％，Zr 1％～20％，Mn 2％～20％。将上述原料配制，在1500～1700℃、小于10Pa的真空度下感应熔炼、浇铸成锭；采用气体雾化制粉方法，在1500～1700℃、小于10Pa的真空度下，将合金铸锭重熔、制粉；将合金粉末筛选分级。本发明的连接用合金对炭/炭复合材料和铜均具有好的化学和物理相容性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107670119B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710819210.7
申请日：2017-09-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种骨诱导碳基复合材料接骨板材料及其制备方法。所述接骨板包括碳纤维、热解碳基体、SiC表面层、含BMP活性蛋白的功能层；所述热解碳基体层均匀包覆于碳纤维上；所述含BMP活性蛋白的功能层镶嵌和/或包覆于SiC表面层上；所述SiC表面层位于含BMP活性蛋白的功能层和热解碳基体之间；所述骨诱导碳基复合材料接骨板的密度为1.8～2.0g/cm3；所述含BMP活性蛋白的功能层的质量占接骨板总质量的0.5～1.0％。其制备方法为：先编织预制体，然后高温释放应力，接着制备热解碳层，然后进行机加工和二次增密，二次增密后制备SiC表面层，最后经氧化活化处理后负载含BMP活性蛋白分子。
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公开(公告)号：CN108404227A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810195253.7
申请日：2018-03-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种C/C复合材料接骨板及其制备方法，该C/C复合材料接骨板包括由0°无纺布、碳纤维网胎和90°无纺布依次交替叠层形成的C/C复合材料基材；所述C/C复合材料基材层间填充针刺炭纤维；C/C复合材料基材的表面包覆有热解炭层；并且所述热解炭层的外侧填充有树脂炭。该C/C复合材料接骨板具有良好的生物相容性，疲劳性能好，其力学性能与人骨接近，并且不会对MRI、CT、X线检查等产生干扰或阻挡作用。
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公开(公告)号：CN102560530A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210067535.1
申请日：2012-03-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种纳米镍质点增强的非石墨化导电碳阳极材料及其制备方法，包括下述步骤：（1）按原料重量百分比：针状焦68％～79.8％、纳米镍粉末0.2％～2％、环氧树脂20％～30％，配制碳阳极原料；（2）将针状焦和纳米镍粉末干混均匀后，加入环氧树脂混捏，控制混捏温度为20℃～60℃；（3）采用室温模压法压制成坯，控制坯体密度为1.55～1.65g/cm3；（4）对坯体实施氩气氛保护碳化，控制碳化温度为900℃～1000℃、氩气压力为0.11MPa～0.13MPa；（5）浸渍树脂/碳化增密，控制浸渍温度为160℃～200℃、浸渍压力为8Pa～12Pa，碳化工艺同步骤（4），循环碳化至坯体密度为1.76～1.82g/cm3，即得纳米镍质点增强的非石墨化导电碳阳极材料。本发明提高了非石墨化碳阳极材料的导电性能。
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公开(公告)号：CN101724864A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN201010300305.6
申请日：2010-01-14
Applicant: 中南大学
IPC: C25C3/12
Abstract: 本发明公开了一种非石墨化导电碳阳极材料的制备方法，包括下述步骤：(1)按原料重量百分比：针状焦60％～79％、导电碳黑1％～10％、中温煤沥青20％～30％，配制碳阳极原料；(2)将针状焦和导电碳黑干混均匀后，加入中温煤沥青混捏，控制混捏温度为150℃～200℃；(3)采用温压模压法压制成坯，控制压制温度为110℃～150℃、坯体密度为1.56g/cm3～1.64g/cm3；(4)对坯体实施加压碳化，控制碳化温度为800℃～950℃、碳化压力为8MPa～10MPa；(5)对坯体实施浸渍沥青/碳化增密，控制浸渍温度为160℃～200℃、浸渍压力为8Pa～12Pa，碳化工艺同步骤(4)，循环碳化至坯体密度为1.75g/cm3～1.85g/cm3，即得非石墨化导电碳阳极材料。本发明提高了非石墨化碳阳极材料的导电性能。
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公开(公告)号：CN101717269A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910044769.2
申请日：2009-11-18
Applicant: 中南大学
IPC: C04B35/83 , C04B35/622
Abstract: 一种高强高韧碳/碳复合材料的制备方法，包括下述步骤：将碳纤维预制体置于化学气相渗碳炉中，预制体预先不经过高温石墨化处理；抽真空、快速升温化学气相渗碳炉，加热碳纤维预制体，脱除预制体中碳纤维表面的涂胶层，控制真空度不大于0.08kPa、升温速度为30-32℃/min；以C3H6为碳源气、N2为稀释气，实施化学气相渗碳，控制C3H6∶N2体积比为1∶1～3、炉温为900～1200℃、炉压为7～21kPa；连续化学气相渗碳80-100h后，随炉冷却即得本发明的高强高韧碳/碳复合材料。本发明解决了长期以来本领域的碳纤维预制体需要预石墨化处理、碳/碳复合材料的中间石墨化处理及最终石墨化处理工序问题，为高强高韧碳/碳复合材料的制备提供了一种切实可行的方法。
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