公开(公告)号：CN118980414A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411068954.6

申请日：2024-08-06

Applicant: 中南大学

Inventor： 豆龙 ,  李军辉 ,  刘芳廷 ,  何峰 ,  谢锋 ,  金忠

IPC: G01F23/16 ,  G01N9/28

Abstract: 本发明提供了一种压力矿浆液位、密度检测装置及液位检测方法，包括：检测管组，检测管组包括溢流管、第一导气管和第二导气管，溢流管上设置有溢流孔；第一导气管和第二导气管的第一端封闭，第二端敞口，在第一导气管和第二导气管的侧壁上还设置有通气孔，第一导气管和第二导气管平行的穿设于溢流管，第一导气管和第二导气管分别通过通气孔与溢流管连通；进气单元，用于连接第一导气管；压力检测单元，用于检测第二导气管第二端的排气压力；检测管组设置有n组，n组检测管组中的溢流孔位于不同的高度，本申请通过气压表征液压，能够有效的避免矿浆的传感器的腐蚀，同时减小了浮选槽内搅拌和气泡的干扰，能够准确的获得矿浆液位以及密度。

公开(公告)号：CN119043565A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411153190.0

申请日：2024-08-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  李晋禹 ,  刘芳廷 ,  何峰 ,  金忠 ,  王栋

IPC: G01L19/14 ,  G01L19/06 ,  G01L1/26

Abstract: 本申请属于压力传感器制造领域，尤其涉及一种微型高温压力传感器的封装结构，利用气相沉积法向压敏芯片中玻璃罩上的引线孔以及陶瓷固定片上的第一通孔和连接槽填充金属，再利用超声波焊接将压敏芯片上引线孔中的金属与陶瓷固定片上第一通孔中的金属焊接在一起，在引出压敏芯片电信号的同时提供了高强度连接；陶瓷固定片上设置有与第一通孔数量相同且直径大于第一通孔的多个第二通孔，第一通孔与第二通孔之间通过连接槽相连，通过填充在连接槽内的金属将第一通孔内的金属和穿设在第二通孔内的导线连接，为直径较粗的导线焊接提供了场地。该微型高温压力传感器的封装结构大大提高了连接的强度，提高了传感器使用的可靠性。