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公开(公告)号：CN119043565A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411153190.0
申请日：2024-08-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 本申请属于压力传感器制造领域，尤其涉及一种微型高温压力传感器的封装结构，利用气相沉积法向压敏芯片中玻璃罩上的引线孔以及陶瓷固定片上的第一通孔和连接槽填充金属，再利用超声波焊接将压敏芯片上引线孔中的金属与陶瓷固定片上第一通孔中的金属焊接在一起，在引出压敏芯片电信号的同时提供了高强度连接；陶瓷固定片上设置有与第一通孔数量相同且直径大于第一通孔的多个第二通孔，第一通孔与第二通孔之间通过连接槽相连，通过填充在连接槽内的金属将第一通孔内的金属和穿设在第二通孔内的导线连接，为直径较粗的导线焊接提供了场地。该微型高温压力传感器的封装结构大大提高了连接的强度，提高了传感器使用的可靠性。
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公开(公告)号：CN109540374A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201910024633.9
申请日：2019-01-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种超声烧结封装装置，应用于耐高温的压力传感器，所述压力传感器包括一不锈钢外壳，所述不锈钢外壳的底部设置有一管座，所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层；所述超声烧结封装装置包括：加热平台，设置在所述不锈钢外壳的底端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能；超声发生装置，设置在所述不锈钢外壳的顶端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本发明提供的超声烧结封装装置，能降低压力传感器的封装温度，保护压力传感器的芯片和封装体，同时利用超声能的强机械效应和清洁效应，改善了压力传感器封装的整体质量。
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公开(公告)号：CN118980414A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411068954.6
申请日：2024-08-06
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种压力矿浆液位、密度检测装置及液位检测方法，包括：检测管组，检测管组包括溢流管、第一导气管和第二导气管，溢流管上设置有溢流孔；第一导气管和第二导气管的第一端封闭，第二端敞口，在第一导气管和第二导气管的侧壁上还设置有通气孔，第一导气管和第二导气管平行的穿设于溢流管，第一导气管和第二导气管分别通过通气孔与溢流管连通；进气单元，用于连接第一导气管；压力检测单元，用于检测第二导气管第二端的排气压力；检测管组设置有n组，n组检测管组中的溢流孔位于不同的高度，本申请通过气压表征液压，能够有效的避免矿浆的传感器的腐蚀，同时减小了浮选槽内搅拌和气泡的干扰，能够准确的获得矿浆液位以及密度。
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公开(公告)号：CN109659281B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201910087278.X
申请日：2019-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/373 , B22F1/02 , B22F9/22 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1‑0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10‑100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。
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公开(公告)号：CN110043599A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910380323.0
申请日：2019-05-08
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种可定位磁流变柔性加载装置，包括一缸体和两个方形活塞，所述方形活塞设置呈方形，分别设置在所述缸体第一端和第二端开设的缸体内腔内，所述缸体内腔设置呈方形并与所述方形活塞相匹配；所述方形活塞与所述缸体内腔之间设置有磁流体，且在所述缸体的端部分别贴合地设置有一端盖；每个所述方形活塞分别与一活塞引导杆固定连接，所述活塞引导杆贯穿所述端盖，并沿所述缸体的轴向分布；所述缸体的中部缠绕地设置有多圈磁力线圈。本发明可限制缸体内活塞的相对转动，在完成磁流变柔性加载的同时，可实现定位功能，极大地扩展了磁流变装置在加载领域的应用，解决精密柔性定位加载的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109540374B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201910024633.9
申请日：2019-01-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种超声烧结封装装置，应用于耐高温的压力传感器，所述压力传感器包括一不锈钢外壳，所述不锈钢外壳的底部设置有一管座，所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层；所述超声烧结封装装置包括：加热平台，设置在所述不锈钢外壳的底端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能；超声发生装置，设置在所述不锈钢外壳的顶端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本发明提供的超声烧结封装装置，能降低压力传感器的封装温度，保护压力传感器的芯片和封装体，同时利用超声能的强机械效应和清洁效应，改善了压力传感器封装的整体质量。
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公开(公告)号：CN110922719A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911152581.X
申请日：2019-11-22
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高导热氮化硼/环氧树脂复合材料及其制备方法与应用，方法包括：首先将氮化硼粉末进行超声剥离，用硅烷偶联剂溶液进行功能化处理，再分散于异丙醇中，得到硅烷功能化氮化硼纳米片溶液；将上述纳米片溶液与环氧树脂溶液混合，对混合溶液进行加热搅拌后冷却，得到混合物，再将混合物旋涂在硅片或玻璃片上，最后进行预固化、热压和固化，得到高导热氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明提供的复合材料的热导率为5.86W/mK左右，其动态热力学性能、玻璃化转化温度等性能也得到提高，将其作为热界面材料应用在高功率器件中能有效提高功率器件散热性能，器件使用的整体可靠性也大幅提升。
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公开(公告)号：CN109659281A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910087278.X
申请日：2019-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/373 , B22F1/02 , B22F9/22 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1-0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10-100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50-500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。
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公开(公告)号：CN209181953U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201920041564.8
申请日：2019-01-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本实用新型提供了一种超声烧结封装装置，应用于耐高温的压力传感器，所述压力传感器包括一不锈钢外壳，所述不锈钢外壳的底部设置有一管座，所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层；所述超声烧结封装装置包括：加热平台，设置在所述不锈钢外壳的底端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能；超声发生装置，设置在所述不锈钢外壳的顶端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本实用新型提供的超声烧结封装装置，能降低压力传感器的封装温度，保护压力传感器的芯片和封装体，同时利用超声能的强机械效应和清洁效应，改善了压力传感器封装的整体质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209875831U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920652245.0
申请日：2019-05-08
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种可定位磁流变柔性加载装置，包括一缸体和两个方形活塞，所述方形活塞设置呈方形，分别设置在所述缸体第一端和第二端开设的缸体内腔内，所述缸体内腔设置呈方形并与所述方形活塞相匹配；所述方形活塞与所述缸体内腔之间设置有磁流体，且在所述缸体的端部分别贴合地设置有一端盖；每个所述方形活塞分别与一活塞引导杆固定连接，所述活塞引导杆贯穿所述端盖，并沿所述缸体的轴向分布；所述缸体的中部缠绕地设置有多圈磁力线圈。本实用新型可限制缸体内活塞的相对转动，在完成磁流变柔性加载的同时，可实现定位功能，极大地扩展了磁流变装置在加载领域的应用，解决精密柔性定位加载的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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