公开(公告)号：CN114569216A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210489203.6

申请日：2022-05-07

Applicant: 中南大学湘雅医院

Inventor： 袁晓华 ,  张卫社 ,  符仪媚 ,  谌奎芳 ,  杨辉 ,  戴镭 ,  李平

IPC: A61B17/34 ,  A61B17/42

Abstract: 本发明提供了一种减胎穿刺针组件，包括针套、引导针芯及气囊针芯，所述引导针芯穿设于所述针套内以引导所述针套进至孕囊内；所述气囊针芯包括本体及设置于所述本体上靠近针头的端部的气囊，所述本体内形成有沿其长度方向延伸的空腔，部分所述空腔的壁上形成有气孔，所述气孔与所述气囊对应设置以向所述气囊内充气；所述引导针芯由所述针套内抽出，所述气囊针芯穿设于所述针套内以使所述气囊进至所述孕囊内。该减胎穿刺针组件使用气囊的压迫功能替代药物注射来减胎，能够精准地作用于一个胎儿，不会对其他胎儿产生影响，效果明确，出现胎心复跳的可能性小。

公开(公告)号：CN114569216B

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210489203.6

申请日：2022-05-07

Applicant: 中南大学湘雅医院

Inventor： 袁晓华 ,  张卫社 ,  符仪媚 ,  谌奎芳 ,  杨辉 ,  戴镭 ,  李平

IPC: A61B17/34 ,  A61B17/42

Abstract: 本发明提供了一种减胎穿刺针组件，包括针套、引导针芯及气囊针芯，所述引导针芯穿设于所述针套内以引导所述针套进至孕囊内；所述气囊针芯包括本体及设置于所述本体上靠近针头的端部的气囊，所述本体内形成有沿其长度方向延伸的空腔，部分所述空腔的壁上形成有气孔，所述气孔与所述气囊对应设置以向所述气囊内充气；所述引导针芯由所述针套内抽出，所述气囊针芯穿设于所述针套内以使所述气囊进至所述孕囊内。该减胎穿刺针组件使用气囊的压迫功能替代药物注射来减胎，能够精准地作用于一个胎儿，不会对其他胎儿产生影响，效果明确，出现胎心复跳的可能性小。

公开(公告)号：CN118011173A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410229866.3

申请日：2024-02-29

Applicant: 华东交通大学 ,  北京全路通信信号研究设计院集团有限公司 ,  中南大学

Inventor： 张坤鹏 ,  彭文杰 ,  杨辉 ,  彭涛 ,  杨超 ,  徐宗奇 ,  江明 ,  于晓泉 ,  安春兰

IPC: G01R31/26 ,  G06F17/11

Abstract: 本发明公开了一种列车IGBT寿命评估方法、装置、设备及介质，包括：对目标列车中的IGBT器件进行加速老化实验，获取IGBT器件在老化过程中对应的运行数据集；根据结温预测公式以及运行数据集，确定IGBT器件在不同工况下对应的结温，根据结温建立IGBT器件对应的寿命模型；根据寿命模型以及改进粒子滤波算法，建立IGBT器件对应的预测方程；根据预测方程以及IGBT器件的当前运行参数，预测IGBT器件的剩余使用寿命。本发明实施例的技术方案可以降低IGBT器件寿命预测方法的复杂性，提高预测方法的便捷性以及预测结果的准确性。

公开(公告)号：CN116523550A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310338462.3

申请日：2023-03-31

Applicant: 中南大学

Inventor： 孙备 ,  孔鹏 ,  杨辉 ,  黄学雨 ,  阳春华 ,  桂卫华

IPC: G06Q30/0202 ,  G06Q30/02 ,  G06Q30/0283 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明涉及工业决策分析技术领域，具体公开了一种基于供需状态信息和价格序列特征的原材料价格预测方法，包括：基于原材料的原始价格序列构建信号分解模型并输出信号分解模型预测结果；基于原材料的原始价格序列和原材料的供需状态信息构建结构模型并输出结构模型预测结果；通过加权的方式将信号分解模型预测结果和结构模型预测结果进行结合得到原材料的最终预测结果，此过程中根据信号分解模型和结构模型预测精度调整信号分解模型和结构模型的权重，本发明将信号分解模型和结构模型集成在一起能够实现优劣互补，在对原材料价格进行预测的过程中，能够克服原材料价格序列非稳定、非线性、多特征的特点，实现较高精度的原材料价格预测。

公开(公告)号：CN107492534A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710656820.X

申请日：2017-08-03

Applicant: 中南大学

Inventor： 朱文辉 ,  杨辉 ,  李军辉 ,  何虎 ,  陈卓

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种细节距单IC芯片封装件及其制备方法，其中，封装件包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和多个框架引线内引脚，引线框架载体的上表面固接有IC芯片，IC芯片的上表面设有多个焊盘，多个焊盘呈两排平行布置，形成第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘通过铜键合线分别对应连接一框架引线内引脚，每一焊盘组中的多个焊盘的上表面间隔设置有铝电镀层，一个焊盘组中设置有铝电镀层的焊盘与另一焊盘组中未设置铝电镀层的焊盘相对应。该封装件中相邻焊点不易短路，产品良率高、质量好，本发明的制备方法成本低、生产效率高。