公开(公告)号：CN118070748B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410456886.4

申请日：2024-04-16

Applicant: 中南民族大学

Inventor： 王超 ,  田微 ,  姚为 ,  王唯极

IPC: G06F30/398 ,  G06V10/25 ,  G06V10/44 ,  G06V10/52 ,  G06V10/80 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/045 ,  G06F115/12 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于目标检测的电路板器件热分析方法及装置，涉及电子器件的热管理技术领域，该方法包括基于PCB板的图像信息获取得到PCB板中核心电子器件的位置信息，并根据电子器件封装参数得到核心电子器件的高度信息；结合所述位置信息和高度信息，并通过改进的YOLOv8目标检测网络进行运算分析，提取核心电子器件的三维空间位置信息；基于COMSOL和MATLAB的联合仿真技术，通过纯代码模式将提取的三维空间位置信息填入MATLAB建模代码文件；在COMSOL中建立核心电子器件模型，并在代码块中进行仿真条件的设置，以实现不同冷却条件下的流固耦合板级热分析。本申请能够实现对于PCB板的快速有效热分析。

公开(公告)号：CN118070748A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410456886.4

申请日：2024-04-16

Applicant: 中南民族大学

Inventor： 王超 ,  田微 ,  姚为 ,  王唯极

IPC: G06F30/398 ,  G06V10/25 ,  G06V10/44 ,  G06V10/52 ,  G06V10/80 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/045 ,  G06F115/12 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于目标检测的电路板器件热分析方法及装置，涉及电子器件的热管理技术领域，该方法包括基于PCB板的图像信息获取得到PCB板中核心电子器件的位置信息，并根据电子器件封装参数得到核心电子器件的高度信息；结合所述位置信息和高度信息，并通过改进的YOLOv8目标检测网络进行运算分析，提取核心电子器件的三维空间位置信息；基于COMSOL和MATLAB的联合仿真技术，通过纯代码模式将提取的三维空间位置信息填入MATLAB建模代码文件；在COMSOL中建立核心电子器件模型，并在代码块中进行仿真条件的设置，以实现不同冷却条件下的流固耦合板级热分析。本申请能够实现对于PCB板的快速有效热分析。