半导体级多晶硅大口径厚壁EP管道洁净焊接控制方法

    公开(公告)号:CN117428295A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311473663.0

    申请日:2023-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种半导体级多晶硅大口径厚壁EP管道洁净焊接控制方法,包括对焊接环境洁净度控制和对焊接工艺的控制,对焊接环境洁净度控制包括:一是焊接、物料存储均在10000级以上无尘环境即洁净棚中进行;二是预制焊接厂房保持密封性;三是设置通风和排气系统;对焊接工艺的控制包括:一是对管道切割下料控制;二是对管道组对过程控制;三是对焊接过程控制;焊接完成后对焊接产品进行检验至合格满足设计要求。本发明通过材料的选用、机具设备、施焊条件、施焊工艺过程等有效控制管道洁净度,确保了工程质量,生产出高纯度产品。

    钢筋桁架组合楼板及其施工方法

    公开(公告)号:CN107435403B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201710685938.5

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种钢筋桁架组合楼板及其施工方法,包括底板,其长边的两端分别设置有第一搭接扣和第二搭接扣,第一搭接扣的第二折边的两端分别与第一横边和第二横边的一端连接,以形成Z形结构;第二搭接扣为开口向下的“凹”字形;桁架,其设置于底板上部,包括腹杆钢筋、上弦钢筋和下弦钢筋,腹杆钢筋呈锯齿形设置,并沿底板长边方向排布,上弦钢筋在与腹杆钢筋组接触的部分设置有卡环,卡环在与上弦钢筋连接的相对的一端设置有钢筋扎带;下弦钢筋设置于平面上方;短边支撑机构,其设置于底板的短边边缘,短边支撑机构包括横向支撑筋和纵向支撑筋。其采用特制的搭接扣结构,能够使得楼板间搭接方便紧密,有效保证了施工质量,提高了施工效率。

    钢筋桁架组合楼板及其施工方法

    公开(公告)号:CN107435403A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201710685938.5

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种钢筋桁架组合楼板及其施工方法,包括底板,其长边的两端分别设置有第一搭接扣和第二搭接扣,第一搭接扣的第二折边的两端分别与第一横边和第二横边的一端连接,以形成Z形结构;第二搭接扣为开口向下的“凹”字形;桁架,其设置于底板上部,包括腹杆钢筋、上弦钢筋和下弦钢筋,腹杆钢筋呈锯齿形设置,并沿底板长边方向排布,上弦钢筋在与腹杆钢筋组接触的部分设置有卡环,卡环在与上弦钢筋连接的相对的一端设置有钢筋扎带;下弦钢筋设置于平面上方;短边支撑机构,其设置于底板的短边边缘,短边支撑机构包括横向支撑筋和纵向支撑筋。其采用特制的搭接扣结构,能够使得楼板间搭接方便紧密,有效保证了施工质量,提高了施工效率。

    半导体级多晶硅大口径厚壁EP管道洁净焊接控制方法

    公开(公告)号:CN117428295B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311473663.0

    申请日:2023-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种半导体级多晶硅大口径厚壁EP管道洁净焊接控制方法,包括对焊接环境洁净度控制和对焊接工艺的控制,对焊接环境洁净度控制包括:一是焊接、物料存储均在10000级以上无尘环境即洁净棚中进行;二是预制焊接厂房保持密封性;三是设置通风和排气系统;对焊接工艺的控制包括:一是对管道切割下料控制;二是对管道组对过程控制;三是对焊接过程控制;焊接完成后对焊接产品进行检验至合格满足设计要求。本发明通过材料的选用、机具设备、施焊条件、施焊工艺过程等有效控制管道洁净度,确保了工程质量,生产出高纯度产品。

    一种洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置

    公开(公告)号:CN221494739U

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202323096917.X

    申请日:2023-11-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种洁净厂房用控制洁净度的管道焊接装置,包括支架搭设形成的焊接室框架,其上通过三防篷布覆盖以形成内部为密封空间的焊接室,所述焊接室内设置有置物架,其为双层结构,所述置物架底层放置焊机,上层放置待焊接的管道及工具,所述焊接室设置有通风系统,其包括送风机及轴流风机,所述送风机用于对焊接室内送风以使得焊接室内空气循环流动,所述轴流风机用于将焊接置换的氩气与焊接烟气及时抽出至焊接室外,所述焊接室内的所有物体表面均形成洁净面。本实用新型可以达到管道焊接过程要求的高洁净度环境,获得需求的洁净管道。

    一种组装式双S型伸缩缝结构

    公开(公告)号:CN222120821U

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202420795041.3

    申请日:2024-04-16

    Abstract: 本实用新型公开了一种组装式双S型伸缩缝结构,包括盖板、固定支架;盖板的两端分别架设在两侧地坪的L型容纳槽上,且与地坪的顶端齐平;两个固定支架分别设置在盖板两侧,固定支架包括支撑面板,支撑面板放置在地坪的L型容纳槽内,且支撑面板和地坪的顶端齐平,支撑面板和所述盖板之间形成S型缝隙,所述S型缝隙内填充防水胶,本实用新型的组装式双S型伸缩缝结构密封性较高,解决了防火、防水要求,也能满足洁净要求,既保证了质量,又降低安全事故发生概率。而且还解决了传统多晶硅地面伸缩缝两侧因为受力导致地面破损难题。

Patent Agency Ranking