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公开(公告)号：CN105789142B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201610291905.8
申请日：2016-05-05
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。
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公开(公告)号：CN105762117B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610293391.X
申请日：2016-05-06
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层、中间层和顶层LTCC基板之间通过金丝或金带实现电连接，通过导电胶粘贴实现力学支撑及共地连接；本发明采用多块传统的LTCC基板交错层叠实现三维封装结构，每层错位电连接区通过相邻层错开的方式，空出部分区域可放置尺寸较大附属器件；使用常规的LTCC基板加工技术、金丝金带键合技术和导电胶粘接技术即可实现，工艺简单，且具有机械强度高、相邻层接触面积大、电路体积小等特点。
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公开(公告)号：CN104766833A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510170825.2
申请日：2015-04-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: H01L23/14 , H01L23/02 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高，封装体积小。
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公开(公告)号：CN104766834B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510170823.3
申请日：2015-04-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
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公开(公告)号：CN104766833B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510170825.2
申请日：2015-04-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: H01L23/14 , H01L23/02 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高，封装体积小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105789142A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610291905.8
申请日：2016-05-05
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。
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公开(公告)号：CN105789141A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610291702.9
申请日：2016-05-05
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552
CPC classification number: H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/488 , H01L23/49811 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。
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公开(公告)号：CN104766834A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510170823.3
申请日：2015-04-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
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公开(公告)号：CN105762117A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610293391.X
申请日：2016-05-06
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
CPC classification number: H01L2224/40245 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099 , H01L23/15 , H01L23/48 , H01L25/00
Abstract: 本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层、中间层和顶层LTCC基板之间通过金丝或金带实现电连接，通过导电胶粘贴实现力学支撑及共地连接；本发明采用多块传统的LTCC基板交错层叠实现三维封装结构，每层错位电连接区通过相邻层错开的方式，空出部分区域可放置尺寸较大附属器件；使用常规的LTCC基板加工技术、金丝金带键合技术和导电胶粘接技术即可实现，工艺简单，且具有机械强度高、相邻层接触面积大、电路体积小等特点。
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公开(公告)号：CN205670539U
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201620401858.3
申请日：2016-05-05
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552
Abstract: 本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。
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