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公开(公告)号：CN119735433A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411641391.5
申请日：2024-11-18
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C04B35/26 , C04B35/00 , C04B35/622 , H01L21/48 , H01L23/15
Abstract: 本发明涉及一种自组装超结构铁氧体‑介质陶瓷复合基板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：筛选出导磁性能符合需求的铁氧体粉体和介质陶瓷粉体；将铁氧体粉体和介质陶瓷粉体分散在含粘结剂和交联剂的水中，得到陶瓷浆料；将陶瓷浆料注入流延机的料槽中，根据微观序列需求控制外加磁场方向和强度；流延过程中保持磁场强度，干燥去除多余水份，得到单层复合陶瓷基板；将单层复合陶瓷基板切割后叠放，经过抽真空和温等静压，得到叠层流延片；将叠层流延片切割成陶瓷素坯，再经烘干、排胶和烧结后，得到铁氧体‑介质陶瓷复合基板。本发明的复合基板提升了强度及集成度，降低复合基板外加工作磁场强度。
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公开(公告)号：CN119684893A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411761374.5
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C09D183/04 , C09D7/61 , C09D5/24 , H01B7/02 , H01B13/06
Abstract: 本发明涉及一种电磁线用耐高温绝缘涂层材料及其制备方法和应用。所述方法包括：将导线表面进行预处理；将玻璃组分的原料按照比例进行配制、玻璃熔制，经球磨过筛后得到玻璃粉，然后加入陶瓷组分与辅助添加剂组分，得到无机填料；将有机硅树脂、无机粉料、溶剂、颜料及助剂按比例进行混合，得均匀的浆料；先将导线进行涂层包覆，完成涂层包覆后，将导线进行固化，固化完成后自然冷却至室温。本发明可防止电磁线表面涂层在500℃的高温下老化、起皮、开裂、剥离及失效，提升涂层材料在高温环境下的高绝缘、抗冲击、长寿命等方面的性能，保障设备可耐受恶劣的自然环境或机件工作环境，具有较高的稳定性和较长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117682767A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311547062.X
申请日：2023-11-20
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司 , 北京七星飞行电子有限公司
Abstract: 本发明是关于一种封接浆料及其制备方法，复合陶瓷基板及其制备方法。以质量百分含量计，该封接浆料包括：网络形成剂，70％～78.5％；形核剂，1.5％～5％；调整剂，2％～7％；所述网络形成剂、形核剂和调整剂的总和为77％～82％；增韧剂，0.03％～0.35％；固化剂，0.3％～1.5％；和溶剂或稀释剂，17％～21％；封接浆料涂覆后，烧结，排水，排胶，晶化，形成β‑锂霞石微晶相；β‑锂霞石微晶相的膨胀系数为‑9.1×10‑6～‑0.8×10‑6/K。本发明所要解决的技术问题是如何提供一种封接浆料，使应用该封接浆料封接的复合陶瓷基板不易发生封接材料的开裂，合格率高，从而更加适合适用。
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公开(公告)号：CN109282637B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201811343550.8
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本发明提出一种柱状陶瓷素坯干燥装置及干燥方法，其包括：两块多孔干燥板，所述多孔干燥板的一端对接并连接在一起以形成凹槽；滤布，所述滤布平铺于所述多孔干燥板的内表面；压板，所述压板为矩形板；所述干燥装置用于干燥柱状陶瓷素坯时，将待干燥的柱状陶瓷素坯放入凹槽内，所述压板放入所述凹槽内并覆盖在所述柱状陶瓷素坯上；所述压板与所述柱状陶瓷素坯接触，且与多孔干燥板之间具有间隙；其还包括转轴，两块多孔干燥板的底端通过转轴连接在一起。所述干燥装置及干燥方法简化了操作过程，特殊的孔结构设计及干燥全过程加压，既保证了干燥效率，有效解决了柱状陶瓷素坯干燥后翘曲变形大的问题，从而更加适于实用。
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公开(公告)号：CN112888161B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202011638688.8
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本发明是关于一种陶瓷单模块、阵列式过孔陶瓷基板及其制造方法和应用。该陶瓷单模块包括：陶瓷基体，为平面板状；两个过孔阵列，设置于陶瓷基体上；每个过孔阵列包括多个平行设置的贯穿第一表面和第二表面的过孔；过孔金属，填充于过孔中并被致密化处理；过孔金属的填充度≥80％；金属膜层，设置于陶瓷基体的第二表面上覆盖过孔阵列；覆盖每个过孔阵列的金属膜层的面积为过孔阵列面积的1.2～1.3倍。所要解决的技术问题是如何制备一种阵列式过孔陶瓷基板，使得过孔金属的填充度高达80％以上；同时采用阵列式过孔结构，上述结构设计和填充度控制的综合作用提高了单模块产品的导通可靠性；且生产效率高，生产成本低，从而更加适于实用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115419818A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211051797.9
申请日：2022-08-30
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热丝缠绕式预应力复合陶瓷、其制备方法及热丝缠绕装置，所述热丝缠绕式预应力复合陶瓷包括陶瓷基体及金属丝，所述金属丝均匀缠绕在陶瓷基体的外表面。本发明利用热收缩和机械收缩的双重作用，可在陶瓷部件表面获得双重压应力，进而大幅度提升复合陶瓷部件的抗冲击强度。
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公开(公告)号：CN114018692A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111327744.0
申请日：2021-11-10
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本申请公开了一种测试工装及待测样，测试工装用于安装待测样，测试工装包括两连接部，所述连接部的第一端设有容纳槽，所述两连接部的容纳槽用于分别容纳所述待测样长度方向上的两端部，且所述连接部与所述待测样同轴；所述两连接部的第二端均能够可拆卸地连接于拉伸测试设备的拉伸驱动部；其中，如果所述两连接部沿所述待测样长度方向分别容纳所述待测样的两端部，且所述两连接部的第二端均连接所述拉伸驱动部，所述拉伸测试设备能够通过所述测试工装对所述待测样进行沿其长度方向的拉伸。
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公开(公告)号：CN113916002A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111388745.6
申请日：2021-11-22
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本申请提供一种片状陶瓷覆压烧结装置及其使用方法，涉及陶瓷制备领域。片状陶瓷覆压烧结装置，包括：基座和压板，所述基座和所述压板之间通过支撑件支撑形成容纳空间；其中，所述容纳空间用于叠层的放置待烧结的片状陶瓷素坯，所述支撑件达到预设温度后收缩，使所述压板压在所述片状陶瓷素坯上并对所述陶瓷素坯产生覆压力。有效地解决了待烧结的片状陶瓷在烧结的过程中产生形变的技术问题，一次烧结即可获得良好的面形精度，使片状陶瓷素坯的翘曲度大幅度下降，其中，本申请可使片状陶瓷的翘曲度从0.5mm/50mm下降到0.1mm/50mm，甚至更低，减少碳排放的同时，还降低了后续对片状陶瓷的加工难度以及生产成本。
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公开(公告)号：CN113899619A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111349820.8
申请日：2021-11-15
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本申请公开了一种片状陶瓷冲击强度测试装置。片状陶瓷冲击强度测试装置包括：基座、保护罩、落球以及吸管；基座的顶部设置有支撑环，支撑环用于支撑待测试陶瓷片；保护罩与基座侧壁一周可拆卸套接，保护罩罩在基座上与基座形成容置空间；落球位于容置空间中，落球能够在容置空间中于支撑环的上方往复上下移动；吸管的第一端穿过保护罩的顶部伸入容置空间中，吸管的第一端能够往复的向靠近或远离基座的方向移动，吸管的第一端用于吸持或解除吸持落球，吸管的另一端用于连接真空设备。所述片状陶瓷冲击强度测试装置能够模拟片状陶瓷的实际工作状态进行冲击测试，使测试结果更准确。
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公开(公告)号：CN112776130A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011635570.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本发明是关于一种陶瓷基板生带及其制造方法和装置。所述方法包括以下步骤：1)按照设计尺寸铺敷陶瓷料浆；所述陶瓷料浆为单层平铺；2)所述陶瓷料浆于惰性氛围中恒温恒湿原位固化，得陶瓷基板生带。所要解决的技术问题是如何提高陶瓷基板生带的生产效率，使陶瓷基板生带的单机生产效率提高至3倍；且，由本发明技术方案制备的陶瓷基板生带，其厚度的公差为±5％，密度公差为±0.05g/cm3，也即产品的质量一致性好；进一步的，所述陶瓷基板生带的厚度可调节，产品尺寸可达幅宽600mm和长度3m，可以生产大尺寸的陶瓷基板生带，从而更加适于实用。
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