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公开(公告)号：CN117776504A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311655322.5
申请日：2023-12-05
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司 , 北京七星飞行电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种封接玻璃预制件及其制备方法和应用，其制备方法为：根据封接需求，制备纸管，纸管内径与要制备的封接玻璃预制件的外径相同；将玻璃粉、分散剂、消泡剂、氨水、粘结剂和水制备成玻璃浆料；将纸管浸入玻璃浆料中，使其内表面吸附玻璃浆料，然后取出，剪裁，烘干，得到坯体；对坯体进行预烧结，得到封接玻璃预制件。其中，预烧结的过程包括烧蚀过程和保温过程，在烧蚀过程中，去除坯体中除玻璃以外的成分；在保温过程中，使坯体中的玻璃被烧结为整体。本发明提出的封接玻璃预制件的制备方法能经济、快速地制得多品种的、特定规格尺寸的、中小批量的薄壁管状的封接玻璃预制件，且制备的封接玻璃预制件的封接合格率高，能达到90％左右。
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公开(公告)号：CN116191156A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211668655.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: H01R43/00
Abstract: 本发明是关于一种长管脚陶瓷电连接器的加工装置及方法。所述装置包括：面板，所述面板水平设置；所述面板的底面上设置多个开口向下的槽；支撑件，所述支撑件支撑所述面板；定位孔，所述定位孔沿垂直方向贯通设置于所述面板上；若干加热棒，所述加热棒设置在所述槽内；和，若干底板，所述底板与所述加热棒一一对应，用于固定所述加热棒。本发明的装置能够使长管脚陶瓷电连接器与面板在粘接时不会发生粘接偏离、歪斜的现象，能够使长管脚陶瓷电连接器在打磨过程中，不会出现打磨歪斜或者长管脚陶瓷电连接器脱落的现象，能够提高产品的合格率。
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公开(公告)号：CN113933146A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111418725.9
申请日：2021-11-26
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本申请提供一种封接强度测试样品、测试装置以及测试方法，涉及电子行业用封接技术领域。其中，封接强度测试样品包括第一试条和第二试条；所述第一试条与所述第二试条交叠设置，所述第一试条与所述第二试条呈预设夹角，所述第一试条与所述第二试条通过在交叠处夹设金属封接层连接；其中，所述第一试条为金属材料或陶瓷材料，所述第二试条为金属材料或陶瓷材料，所述封接强度测试样品用于放置在封接强度测试装置的凹槽中进行封接强度测试。本申请技术方案封接强度测试样品交叠设置并呈预设角度，可以实现封接件的拉伸强度测试和剪切强度测试的全场景应用，规避了现有的测试样品难以控制封接件在同一轴度的问题，进而可有效保证封接强度测试精度。
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公开(公告)号：CN110877975B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201811030015.7
申请日：2018-09-05
Applicant: 中国建材检验认证集团股份有限公司 , 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C04B35/195 , C04B35/10 , C04B35/185 , C04B35/443 , C04B35/622 , C04B41/87
Abstract: 本发明公开了一种预应力陶瓷及其制备方法。所述预应力陶瓷包括由基体和表层形成的多层结构；构成所述表层的表层材料的膨胀系数低于构成所述基体的基体材料的膨胀系数；所述表层材料的弹性模量不低于所述基体材料的弹性模量；且所述表层包覆所述基体。所述预应力陶瓷具有预应力，可大幅度提高强度，具有很好的实用价值。
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公开(公告)号：CN112888161A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011638688.8
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
Abstract: 本发明是关于一种陶瓷单模块、阵列式过孔陶瓷基板及其制造方法和应用。该陶瓷单模块包括：陶瓷基体，为平面板状；两个过孔阵列，设置于陶瓷基体上；每个过孔阵列包括多个平行设置的贯穿第一表面和第二表面的过孔；过孔金属，填充于过孔中并被致密化处理；过孔金属的填充度≥80％；金属膜层，设置于陶瓷基体的第二表面上覆盖过孔阵列；覆盖每个过孔阵列的金属膜层的面积为过孔阵列面积的1.2～1.3倍。所要解决的技术问题是如何制备一种阵列式过孔陶瓷基板，使得过孔金属的填充度高达80％以上；同时采用阵列式过孔结构，上述结构设计和填充度控制的综合作用提高了单模块产品的导通可靠性；且生产效率高，生产成本低，从而更加适于实用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112851376A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011638655.3
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C04B35/64 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/185 , C04B35/443 , C04B35/486 , C04B35/581 , C04B35/587 , H01L23/15 , A61L27/10 , A61K6/802 , A61K6/818 , E21B17/00 , E21B10/46 , E21B10/36 , F02F7/00 , F16C33/00
Abstract: 本发明是关于一种高致密细晶粒陶瓷及其制备方法和应用。所述高致密细晶粒陶瓷的制备方法按照以下步骤烧结陶瓷素坯：将所述陶瓷素坯进行n次“升温，保温和降温”，其中，n为大于或者等于2的自然数；所述高致密细晶粒陶瓷的相对密度≥99％，晶粒尺寸≤10μm。所要解决的技术问题是如何制备一种高致密细晶粒的陶瓷，使所述陶瓷的相对密度≥99％，晶粒尺寸≤10μm；同时，所述方法使用现有技术中的设备即可完成陶瓷烧结，无需引入特殊设备，生产成本低，易于大批量生产和工业化推广，从而更加适于实用。
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公开(公告)号：CN112811931A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011637936.7
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C04B38/10 , C04B35/52 , C04B35/56 , C04B35/5831 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明是关于一种陶瓷材料及其制备方法和应用。所述方法包括以下步骤：将5～80％磨削材料和20～95％烧结助剂混合得陶瓷组合物；磨削材料选自PcBN、金刚石或Ti(C，N)中的至少一种；烧结助剂为包含SiO2、B2O、Al2O3和CaO的玻璃粉；将陶瓷组合物与预混液混合得到陶瓷料浆；向陶瓷料浆中加入发泡剂、催化剂和引发剂，高速搅拌；将发泡的陶瓷料浆注入模具中固化，烧结，得到陶瓷材料。所要解决的技术问题是将陶瓷组合物通过大气气氛、低温烧结制备成孔隙率≥40％的陶瓷材料，提高刀具材料的热传导性及切削液对刀具材料的润滑性，提高了刀具材料的磨削效率；所制备的产品尺寸不受限制，可批量生产，且生产效率高，成本更经济，从而更加适于实用。
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公开(公告)号：CN108680120A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810258944.7
申请日：2018-03-27
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: G01B11/26
Abstract: 本发明实施例是关于一种陶瓷金属复合电子组件吸附装置、系统及垂直度测量方法，涉及陶瓷金属复合电子组件测量技术领域，主要解决的技术问题是实现对陶瓷金属复合电子组件垂直度。柱形陶瓷金属复合电子组件吸附装置包括：吸合部，吸合部的吸合面用于将待测柱形陶瓷金属复合电子组件的顶面吸合；旋转部，其旋转动力输出端连接所述吸合部的旋转动力输入端，以驱动所述吸合部以旋转轴线转动。可与垂直度图像分析装置配合使用，便于垂直度图像分析装置对柱形陶瓷金属复合电子组件多个旋转角度拍摄，以测量柱形陶瓷金属复合电子组件的柱面垂直度。
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公开(公告)号：CN119683993A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411674050.8
申请日：2024-11-21
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C04B35/465 , C04B35/50 , C04B35/47 , C04B35/468 , C04B35/10 , C04B35/45 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/628 , C04B35/626
Abstract: 本发明是关于一种核壳结构复相陶瓷基板及其制备方法，该制备方法包括：将金属氧化物、TiO2、无水乙醇和NaCl－KCl熔盐进行球磨、烘干、高温熔盐反应，合成钛酸盐前驱粉体；将钛酸盐前驱粉体清洗后加去离子水，获得钛酸盐水溶液；将表面活性剂、助表面可活性剂、油相和钛酸盐水溶液混合均匀，得到第一微乳液；将氨水滴入第一微乳液中，得到第二微乳液；给第二微乳液中加入异丙醇盐，得到核壳结构粉体；将核壳结构粉体用破乳剂破乳，再干燥煅烧后与锆球、溶剂、消泡剂、分散剂球磨，得到浆料；将浆料生坯排胶、烧结后制成具有核壳结构的陶瓷基板。本发明制备的核壳结构复相陶瓷基板具有低介电损耗，高击穿强度，低烧结温度的优点。
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公开(公告)号：CN119661214A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411674029.8
申请日：2024-11-21
Applicant: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC: C04B35/465 , C04B35/26 , C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/626 , C04B35/628 , H01P1/36 , H01P1/38
Abstract: 本发明是关于一种介质陶瓷‑铁氧体复相陶瓷基板及其制备方法，该制备方法包括：将金属硝酸盐溶液、硝酸铁溶液与强碱溶液反应，形成悬浊液；将悬浊液放入反应釜中，得到晶核的铁氧体粉体；制备金属氢氧化物溶液、铁氧体悬浊液、钛酸丁酯的无水乙醇溶液并将三者进行反应后离心，得到复合粉体，将复合粉体煅烧，获得具有核壳结构的铁氧体‑介质陶瓷粉体；将铁氧体‑介质陶瓷粉体、锆球、溶剂、增塑剂、分散剂按比例加入球磨罐中，球磨一定时间后加入粘接剂，得到浆料；将浆料生坯排胶、烧结后制成具有核壳结构的介质陶瓷‑铁氧体复合陶瓷基板。本发明制备的介质陶瓷‑铁氧体复合陶瓷基板具有低介电损耗，高绝缘电阻率，高弯曲强度的优点。
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