一种半封闭式局部低真空激光焊接装置、焊接方法

    公开(公告)号:CN116551181A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310587579.5

    申请日:2023-05-23

    Abstract: 本发明涉及激光材料加工技术领域,具体涉及一种半封闭式局部低真空激光焊接装置,包括:局部低真空舱体,包括依次设置的一级真空室和二级真空室、以及三级真空室,一级真空室的底部设有待焊板材;动密封结构,设于一级真空室的底部,一级动密封模块用于连接一级真空室和待焊板材;机械泵,与一级真空室和二级真空室连通;激光焊接机构,对应局部低真空舱体设置,激光焊接机构用于焊接待焊板材。该半封闭式局部低真空激光焊接装置结合了激光焊接与电子束焊接的双重优势,同时将“真空环境”与“半封闭式焊接”结合起来形成局部真空结构,实现厚板材料深熔优质焊接的同时,摆脱了真空舱室对构件尺寸的限制。

    一种用于水导激光加工的推拉式射流喷嘴装置及使用方法

    公开(公告)号:CN117138989A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311087507.0

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明提出了一种用于水导激光加工的推拉式射流喷嘴装置及使用方法,属于水导激光加工技术领域。解决了现有技术中现有技术中射流喷嘴成本高、无法重复利用、更换时操作复杂且安装精度难以保证的问题。它包括光水耦合腔、射流喷嘴、激光入射窗口以及入水孔,所述射流喷嘴通过推拉机构安装在光水耦合腔下方位置,所述激光入射窗口设置在光水耦合腔的上端,所述入水孔设置在光水耦合腔的侧端,所述射流喷嘴沿中心线位置均布有多个射流喷孔,所述射流喷嘴通过喷嘴夹持装置与推拉机构连接,所述推拉机构包括调节丝杠,所述喷嘴夹持装置与调节丝杠螺纹连接。它主要用于水导激光加工。

    一种枪头内置式高真空度激光焊接系统及方法

    公开(公告)号:CN118218759A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410456149.4

    申请日:2024-04-16

    Abstract: 本发明提供一种枪头内置式高真空度激光焊接系统及方法,通过在光纤激光器与激光枪头之间加入光纤转接器的方式断开传输光纤,避免抽真空过程中由于传输光纤导致的漏气,保证真空舱体内能够实现高真空度。该焊接系统包括:激光焊接单元和真空舱单元;激光焊接单元包括:光纤激光器、激光枪头、光纤转接器和传输光纤;真空舱单元包括:真空舱体以及真空泵;激光枪头设置在真空舱体内部;真空舱体内部还设置有工作平台;传输光纤包括输入光纤和输出光纤;输入光纤位于真空舱体外部,一端与设置在真空舱体外部的光纤激光器连接,另一端与设置在真空舱体壳体上的光纤转接器连接;输出光纤位于真空舱体内部,一端与激光枪头连接,另一端与光纤转接器连接。

    一种基于点阵激光扫描量化的焊接接头冲击断口分析系统、方法和装置

    公开(公告)号:CN118190931A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410226790.9

    申请日:2024-02-29

    Abstract: 一种基于点阵激光扫描量化的焊接接头冲击断口分析系统、方法和装置,涉及焊接检测技术领域。解决现有冲击韧性测试评价方法受到模型简化、边界条件设定等因素影响,在实际应用中只能定性评价焊接接头断裂机制的问题。分析系统包括:断口试样夹持端、点阵激光发射与接收系统、运动平台、控制及数据处理系统;点阵激光发射与接收系统由n个点阵激光发射器及对应的测距接收传感器单元组成;运动平台与用于点阵激光发射与接收系统一维方向水平运动;断口试样夹持端用于固定焊接接头的冲击断口试样;控制及数据处理系统用于控制n个单元的点阵激光发射时间顺序及计算n个位置坐标点的距离数据。本发明实现对焊接接头冲击断口的量化评价分析。

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