公开(公告)号：CN114101888B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202111518590.3

申请日：2021-12-13

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 王泽明 ,  王晶 ,  肖宗林 ,  曾静 ,  侯蔼麟 ,  王世忠 ,  邱绍宇

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24 ,  B23K20/14 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开了一种锆合金低温扩散连接方法，包括加工待焊锆合金工件的待焊表面至指定粗糙度、平面度；对经加工处理后的锆合金工件基底进行表面清洗除油；对待焊锆合金工件的待焊表面改性处理或在待焊界面加入中间层；对经改性处理的锆合金工件或加入中间层的工件进行组装、点焊固定；扩散连接得成品；进行扩散连接的温度为760℃～820℃，压力值为7MPa～22MPa，保温时间为30min～130min。通过针对锆合金待连接界面有效的表面改性处理或者在连接界面处采用不同的中间过渡层，并设计合理的扩散连接工艺，在锆合金相变转化温度以下获得接头性能良好的锆合金构件。

公开(公告)号：CN114101888A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111518590.3

申请日：2021-12-13

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 王泽明 ,  王晶 ,  肖宗林 ,  曾静 ,  侯蔼麟 ,  王世忠 ,  邱绍宇

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24 ,  B23K20/14 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开了一种锆合金低温扩散连接方法，包括加工待焊锆合金工件的待焊表面至指定粗糙度、平面度；对经加工处理后的锆合金工件基底进行表面清洗除油；对待焊锆合金工件的待焊表面改性处理或在待焊界面加入中间层；对经改性处理的锆合金工件或加入中间层的工件进行组装、点焊固定；扩散连接得成品；进行扩散连接的温度为760℃～820℃，压力值为7MPa～22MPa，保温时间为30min～130min。通过针对锆合金待连接界面有效的表面改性处理或者在连接界面处采用不同的中间过渡层，并设计合理的扩散连接工艺，在锆合金相变转化温度以下获得接头性能良好的锆合金构件。