一种半导体工厂的动态虚拟组线仿真系统及方法

    公开(公告)号:CN115577576B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211572812.4

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种半导体工厂的动态虚拟组线仿真系统及方法,系统包括:静态模型,用于接收设计的半导体工厂规划的基本生产数据,根据基本生产数据计算关于半导体工厂相应工序的生产设备数据,获得初步规划方案,生产设备数据包括生产设备组及生产设备组内生产设备的数量;模型建立模块,用于基于相应工序的运行规则,建立过程动态仿真模型;过程动态仿真模型用于接收产品生产计划数据和生产设备数据,根据产品计划数据和所述生产设备数据,执行产品生产流程并输出运行数据;评估模块,用于根据运行数据对初步规划方案进行评估;该系统采用静态模型和过程动态仿真模型结合的仿真模式,对生产设备数据进行计算并对方案进行评估,系统仿真精度高。

    一种半导体设备用电动态仿真方法及系统

    公开(公告)号:CN116579273B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310386308.3

    申请日:2023-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种半导体设备用电动态仿真方法及系统,方法包括:确定工艺设备的型号以及工艺制程;对工艺设备进行用电单元拆解;根据用电特性对所述用电单元进行分组;根据用电单元的分组,建立用电功率数据集;根据工艺设备及工艺制程的生产节拍和加工流程,建立用电动态仿真模型,并将所述用电功率数据集输入至所述用电动态仿真模型中;运行所述用电动态仿真模型并进行实时状态捕捉,动态输出半导体设备实时状态的用电功率。该方法能够实现工艺设备用电功率动态仿真模拟,可呈现一定周期设备用电曲线,方便数据分析。

    一种半导体设备用电动态仿真方法及系统

    公开(公告)号:CN116579273A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310386308.3

    申请日:2023-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种半导体设备用电动态仿真方法及系统,方法包括:确定工艺设备的型号以及工艺制程;对工艺设备进行用电单元拆解;根据用电特性对所述用电单元进行分组;根据用电单元的分组,建立用电功率数据集;根据工艺设备及工艺制程的生产节拍和加工流程,建立用电动态仿真模型,并将所述用电功率数据集输入至所述用电动态仿真模型中;运行所述用电动态仿真模型并进行实时状态捕捉,动态输出半导体设备实时状态的用电功率。该方法能够实现工艺设备用电功率动态仿真模拟,可呈现一定周期设备用电曲线,方便数据分析。

    一种半导体工厂的动态虚拟组线仿真系统及方法

    公开(公告)号:CN115577576A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211572812.4

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种半导体工厂的动态虚拟组线仿真系统及方法,系统包括:静态模型,用于接收设计的半导体工厂规划的基本生产数据,根据基本生产数据计算关于半导体工厂相应工序的生产设备数据,获得初步规划方案,生产设备数据包括生产设备组及生产设备组内生产设备的数量;模型建立模块,用于基于相应工序的运行规则,建立过程动态仿真模型;过程动态仿真模型用于接收产品生产计划数据和生产设备数据,根据产品计划数据和所述生产设备数据,执行产品生产流程并输出运行数据;评估模块,用于根据运行数据对初步规划方案进行评估;该系统采用静态模型和过程动态仿真模型结合的仿真模式,对生产设备数据进行计算并对方案进行评估,系统仿真精度高。

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